Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego

• Autorzy: Witkowski P.

Identyfikatory

DOI

10.14313/PAR_230/25

Warianty tytułu

EN

Dependence of temperature profile parameters during the repair process on the size of BGA package and the type of solder alloy used

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono, jak podczas prac naprawczych (rework) dostosować profil temperaturowy procesu odlutowania i ponownego wlutowania układów BGA (Ball Grid Array) na płytę obwodu drukowanego do wymiarów obudowy układów oraz rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego. Do testów zastosowano układy BGA w obudowach dwóch wielkości oraz dwa rodzaje spoiw lutowniczych: cynowo-ołowiowe oraz bezołowiowe. Testy zostały wykonane z wykorzystaniem stacji naprawczej dla układów BGA typu Jovy RE-7500. Wyniki testów mogą być przydatne dla techników pracujących w elektronicznych zakładach serwisowych.

The article presents how the temperature profile of the process of desoldering and re-soldering of BGA (Ball Grid Array) package to Printed Circuit Board (PCB) to the size of the BGA packaging and the type of solder alloy used should be adjusted during rework. BGA packages in two sizes of packaging and two types of soldering alloys: lead-tin and lead-free were used for testing. The tests were performed using a Jovy RE-7500 repair station. Test results can be useful for technicians working in electronic service centers.

Słowa kluczowe

PL

BGA; lutowanie bezołowiowe; stacja lutownicza; unijna dyrektywa RoHS

EN

BGA; lead-free soldering; soldering station; EU RoHS directive

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów PIAP
• Czasopismo: Pomiary Automatyka Robotyka
• Rocznik: 2018
• Tom: R. 22, nr 4
• Strony: 25--30
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Witkowski P.

• Politechnika Opolska, Wydział Elektrotechniki, Automatyki i Informatyki, Instytut Elektroenergetyki i Energii Odnawialnej, ul. Prószkowska 76, 45-758 Opole

Bibliografia

• 1. Directive 2002/95/EC of The European Parliament and of the Council of 27 January 2003, On the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.
• 2. Friedel K., Bezołowiowe technologie montażu elementów elektronicznych na płytkach obwodów drukowanych, „Elektronika: konstrukcje, technologie, zastosowania", Vol. 46, Nr 9, 32-34, Wydawnictwo: Sigma-NOT, 2005.
• 3. Bukat K., Hackiewicz H., Lutowanie bezołowiowe, ISBN: 978-8-3602-3325-2, Wydawnictwo: BTC, Warszawa 2007
• 4. Intel® Information Packaging Databook, Chapter 14, "Ball Grid Array (BGA) Packaging", www.intel.com/design/packtech/ch_14.pdf.
• 5. Dziurdzia B., Ball Grid Array failure diagnosis. „Elektronika: konstrukcje, technologie, zastosowania", Vol. 52, Nr 3, 61-65, Wydawnictwo: Sigma-NOT, 2011
• 6. Janicki K., Lista wadliwych układów BGA - zestawienie 2014, https://expressit.pl/porady-komputerowe/lista-wadliwych-ukladow-bga-ati-oraz-lista-wadliwych-ukladow-bga-nvidia-zestawienie- 2014/.

Uwagi

PL

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).