Analiza aktywności ziaren ściernych w procesie wygładzania foliami ściernymi

• Autorzy: Kacalak W. , Tandecka K. , Szafraniec F.

Identyfikatory

DOI

doi.org/10.17814/mechanik.2017.10.136

Warianty tytułu

EN

Analysis of the active abrasive grains in the films abrasive finishing process

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono analizy dotyczące aktywności ziaren ściernych w procesie wygładzania foliami ściernymi oraz wyniki symulacji tego procesu. Przedmiotem badań była diamentowa folia ścierna o oznaczeniu 3IDLF.

EN

In the paper the active of abrasive grains in the films abrasive finishing process was analyzed. The results of the simulation of surface smoothing process were presented. The subject matter of the analysis was a 3IDLF diamond abrasive film.

Słowa kluczowe

PL

aktywność ziaren ściernych; wygładzanie foliami ściernymi; folia ścierna; obróbka wykończeniowa

EN

active abrasive grains; films abrasive finishing process; abrasive film; finishing

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2017
• Tom: R. 90, nr 10
• Strony: 885--887
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys., tabl.

Twórcy

autor

Kacalak W.

• Politechnika Koszalińska, Wydział Mechaniczny

autor

Tandecka K.

• Politechnika Koszalińska, Wydział Mechaniczny

autor

Szafraniec F.

• Politechnika Koszalińska, Wydział Mechaniczny

Bibliografia

• 1. Kacalak W., Lipiński D., Szafraniec F., Tomkowski R. „Metodyka tworzenia modeli neuronowych procesu szlifowania z wykorzystaniem wiedzy analitycznej i doświadczalnej”. Mechanik. 87, 8–9 (2014): s. 255–260/726.
• 2. Kacalak W., Tandecka K. „Metrologiczne aspekty oceny topografii diamentowych folii ściernych do precyzyjnego mikrowygładzania”. Pomiary Automatyka Kontrola. 57, 5 (2011): s. 531–535.
• 3. Kacalak W., Tandecka K. „Metodyka oceny topografii folii ściernych do precyzyjnego dogładzania”. Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji. 31, 4 (2011): s. 87–89.
• 4. Kacalak W., Tandecka K. „Efekty mikrowygładzania foliami ściernymi o nieciągłej powierzchni czynnej”. Mechanik. 8–9 (2014): s. 36–40.
• 5. Kacalak W., Szafraniec F. „Modele i procedury symulacji procesów szlifowania w środowisku MATLAB”. Praca niepublikowana. 2012–2015.
• 6. Kacalak W., Bałasz B., Tomkowski R., Lipiński D., Królikowski T., Szafraniec F., Tandecka K., Rypina Ł. „Problemy naukowe i kierunki rozwoju procesów mikroobróbki ściernej”. Mechanik. 8–9 (2014): s. 157–170/724.
• 7. Kacalak W., Tandecka K. „Analiza procesów mikrowygładzania stopów niklowo-chromowych z wykorzystaniem wyników badań topografii powierzchni i cech powstających mikrowiórów”. Mechanik. 8–9 (2016): s. 1170–1171. DOI: 10.17814/mechanik.2016.8-9.302.
• 8. Kacalak W., Tandecka K., Mathia T.G. “A method and new parameters for assessing the active surface topography of diamond abrasive films”. Journal of Machine Engineering. 16, 4 (2016): s. 95–108.
• 9. Kacalak W., Tandecka K., Lipiński D., Mathia T.G. “Micro- and nanodiscontinuities of chips formations in diamond foils abrasive finishing process”. 2nd International Conference on Abrasive Processes – ICAP 2014, s. 25, Cambridge UK, 2014.
• 10. Kim J., Lim E., Jung Y. “Determination of efficient superfinishing conditions for mirror surface finishing of titanium”. Journal of Central South University. 19 (2012): s.155–162.
• 11. Mezghani S., El Mansori M., Zahouani H. “New criterion of grain size choice for optimal surface texture and tolerance in belt finishing production”. Wear. 266 (2009): s. 578–580.
• 12. Stępień P. “Applied a probabilistic model of the grinding proces”. Mathematical Modelling. 33 (2009): s. 3863–3884.
• 13. Weiss E. „Kształtowanie jakości wyrobów i wydajności obróbki w procesie dogładzania”. Rozprawa habilitacyjna. Poznań, 1999.