Technologia testowania pakietów WLCSP

• Autorzy: Dąbrowiecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.2.5

Warianty tytułu

EN

WLCSP Packages Test Technology

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono rozwiązania kart do testowania pakietów WLCSP. Przeanalizowano wymagania testowe pakietów WLCSP i omówiono testy weryfikujące karty testowe wykorzystujące w głowicach mikrokontaktory sprężynkowe. Przedstawiono wybrane testy niezawodności kart testowych.

EN

The article presents probe card solutions for testing of the WLCSP packages. The test requirements were presented and the spring pin probe cards were discussed. Selected reliability tests of the probe cards were described.

Słowa kluczowe

PL

WLCSP; UBM; BGA; Fan-in; Fan-out; karta testowa; mikrokontaktory sprężynkowe; kulki lutu

EN

WLCSP; UBM; BGA; Fan-in; Fan-out; probe card; pogo pins; solder bumps

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 2
• Strony: 25--29
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il., rys., wykr.

Twórcy

autor

Dąbrowiecki Krzysztof

• Tubingen, Niemcy

Bibliografia

• [1] Beica R. “The Growth of Advanced Packaging” Semicon, Taiwan, 2015.
• [2] Kumar S. “Advanced Packaging Current Trends & Challenges”, Yole Developpment Report, 2020.
• [3] Shoo F. “Fan-Out Packaging 2020” Yole Developpment Report, 2020.
• [4] Kumar S. “Status of the Advanced Packaging Industry 2020”, Yole Developpment Report, 2020.
• [5] Shoo F. “High-End Performance Packaging: 3D/2.5D Integration 2020” Yole Developpment Report, 2020.
• [6] Dabrowiecki K. “FeinProbe® Solution for WLCSP Applications”, SWTW, San Diego, 2017.
• [7] Dabrowiecki K., Gneiting T., Moreira J. “Evaluating a spring probe card solution for 5G WLCSP” Chip Scale Review, Nov/Dec 2019.
• [8] Materiały i raporty firm Amkor, Apple, TSMC.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).