Bezprądowe cynowanie miedzi z roztworów tiomocznikowych

• Autorzy: Araźna A. , Kozioł G. , Gromek J. , Bieliński J.

Warianty tytułu

EN

Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy dyskutowana jest zależność pomiędzy szybkością procesu immersyjnego cynowania i warunkami prowadzenia tego procesu, takimi jak stężenie kwasu i tiomocznika w roztworze do cynowania na bazie soli chlorkowej (SnHCl) lub soli metanosulfonianowej (SnMSA). Oceniana jest również lutowność warstw Sn. Wyniki eksperymentów wykazują znaczący wpływ stężenia tiomocznika i kwasu na szybkość procesu cynowania, niezależnie od typu roztworu do cynowania. Szybkość osadzania warstw Sn wzrastała ze wzrostem tiomocznika w roztworze. Natomiast szybkość cynowania początkowo rosła, a następnie malała ze wzrostem stężenia kwasu w roztworze. Lutowność badanych warstw bezpośrednio po ich wykonaniu była bardzo dobra lub dobra. Zwilżalność starzonych termicznie warstw cyny przez pastę lutowniczą była gorsza niż warstw w stanie dostawy i zależała od grubości warstw i typu roztworu, z którego były one osadzane. Różnica w lutowności warstw przypisywana była różnicy w ich strukturze i strukturze związków międzymetalicznych.

EN

In the presented work, the correlation between the immersion Sn coatings deposition rate and the deposition conditions, such as concentrations of acid and thiourea, from immersion tin plating solution based on hydrochloric (SnHCl) salt or methanesulphonic (SnMSA) salt, is discussed. The solderability of tin coatings is also tested. The experiment results show the significant influence of the thiourea and acid concentration on the Sn deposition rate irrespectively of the type of solution. The deposition rate increases with increased concentration of thiourea. However, the deposition rate first increased and then decreased with the increase in acid concentration. The solderability of as-deposited coatings was good or very good. The wettability of thermally aged tin coatings by the solder paste was worse than for as-deposited coatings and depended on the thickness and type of bath. It is being assigned to the difference in the structure of tin layers and intermetallic grains.

Słowa kluczowe

PL

bezprądowe cynowanie przez wymianę; reakcja wymiany; lutowność

EN

electroless; displacement resistance; solderability

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2014
• Tom: R. 90, nr 9
• Strony: 9--11
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., wykr.

Twórcy

autor

Araźna A.

• Instytut Telei Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Kozioł G.

• Instytut Telei Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Gromek J.

• Instytut Telei Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Bieliński J.

• Politechnika Warszawska, Wydział Chemiczny, ul. Noakowskiego 3, 00-664 Warszawa

Bibliografia

• [1] Molenaar A., Bakker J.W.G., Autocatalytic deposition of tin, J. Elektrochem. Soc., 136(2), (1989), 378
• [2] Koyano H., Koto M., Uchida M., Electroless tin plating through disproportionation, Plating Surf. Finish., 78 (7), (1991), 68
• [3] Bieliński J., Araźna A., Kozioł G., Bielińska A., Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych, Elektronika, 49 (7-8), (2008), 78
• [4] Huttunen-Saarivirta E., Tiainen T., Autocatalytic tin plating in the fabrication of tin-coated copper tub, J.Mater.Process.Technol., 170 (1-2), (2005), 211
• [5] Mallory O., Hajdu J.B., Electroless Plating: Fundamentals And Applications, Chemical deposition of metallic films from aqueous solutions, AESF Publ., Orlando 1990
• [6] Wahg Y., He J., Wang W., Naotoshi M., Chen Z., Sustained immersion tin deposition on copper from choline chloride based aqueous solution without reducing agent, J. Electroch. Soc. 160 (8) (2013), D295-D299
• [7] Dobreva Ek., Petrova M., Petrov Chr., Stromlose Zinnabscheidung aus sauren Elektrolyten, Teil I, Teil II. Galvanotechnik, 44 (5), 18, 2003; 44 (6), (2003), 25
• [8] Chen Y.H., Wang Y.Y., Wan Ch.Ch., Microstructural characteristics of immersion tin coatings on copper circuitries in circuit boards, Surf. Coat. Technol., 202 (3), (2007), 417
• [9] Lamprecht S., An investigation of recommended immersion tin thickness for lead-free soldering, Circuit World 31 (2), (2005), 15-22
• [10] Araźna A., Properties of immersion tin coatings deposition from methanesulphonic acid solutions, XII International PhD Workshop OWD, 2011
• [11] IEC 60068-2-2, Environmental testing- Part 2-2: Tests- Test B: Dray heat, 2007
• [12] Galus Z., vol. 4, Tin, in: Encyclopedia of Electrochemistry of the Elements, ed. A.J. Bard, Dekker, New York, 1975
• [13] De Zoubov N., Vanleugenhaghe C., Section 14.1, Copper; Deltombe E., De Zoubov N., Vanleugenhaghe C., Section 17.4, Tin, w: Atlas of electrochemical equilibrium in aqueous solutions, ed. M. Pourbaix, Pergamon Press, Oxford, New York, 1966
• [14] Huttunen-Saarivirta E., Tiainen T., Lepistö T., Microstructural study of the initiation and formation of immersion tin coating on copper, Mater. Sci. Eng., A336, 52, (2002)
• [15] Huttunen-Saarvirta E., Observations on the uniformity of immersion tin coatings on copper, Surf. Coat. Technol. 160, (2002), 288