PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Effects Of Nickel On The Microstructure And The Mechanical Properties Of Sn-0.7Cu Lead-Free Solders

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Wpływ niklu na mikrostrukturę i właściwości mechaniczne bezołowiowych stopów lutowniczych Sn-0.7Cu
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
This paper investigates the effects of small amount nickel addition (0, 200, 400, 800, 1800 ppm) on the microstructure and the mechanical properties of Sn-0.7Cu lead-free solder alloys. It is known that even ppm level Ni additions have significant effects on the microstructure of Sn-Cu solder alloys. Ni suppresses the growth of β-Sn dendrites in favour of eutectic formation. As the nickel content increases, the microstructure undergoes a morphological evolution from hypoeutectic through fully eutectic to hypereutectic. Along with these transformations, the mechanical properties of the alloy also significantly change. Based on the experimental results presented in this paper, the Sn-0.7Cu solder achieves maximum strength at the addition level of 800 ppm Ni, when the microstructure becomes fully eutectic.
Twórcy
autor
  • Institute of Physical Metallurgy, Metal Forming and Nanotechnology, University of Miskolc, H-3515 Miskolc-Egyetemváros, Hungary
autor
  • Institute of Ceramics and Polymer Engineering, University of Miskolc, H-3515 Miskolc-Egyetemváros, Hungary
autor
  • Institute of Physical Metallurgy, Metal Forming and Nanotechnology, University of Miskolc, H-3515 Miskolc-Egyetemváros, Hungary
autor
  • Institute of Physical Metallurgy, Metal Forming and Nanotechnology, University of Miskolc, H-3515 Miskolc-Egyetemváros, Hungary
Bibliografia
  • [1] K. J. Puttlitz, K. A. Stalter, Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies, Marcel Dekker Inc., New York, 2004.
  • [2] H. Ma, J. C. Suhling, J Mater Sci. 44, 1141-1158 (2009).
  • [3] G. Zeng, S. Xue, L. Zhang, L. Gao, J Mater Sci. 22, 565-578 (2011).
  • [4] T. Ventura, S. Terzi, M. Rappaz, A. K. Dahle, Acta Mater. 59, 1651-1658 (2011).
  • [5] I. T. L. Moura, C. L.M. Silva, N. Cheung, P. R. Goulart, A. Garcia, J.E. Spinelli, Mater Chem Phys. 132, 203-209 (2012).
  • [6] T. Ventura, S. Terzi, M. Rappaz, A. K. Dahle, Acta Mater. 59, 4197-4206 (2011).
  • [7] M. Felberbaum, T. Ventura, M. Rappaz, A.K. Dahle, JOM, 52-55 (2011).
  • [8] C. M. Gourlay, K. Nogita, A. K. Dahle, Y. Yamamoto, K. Uesugi, T. Nagira, M. Yoshiya, H. Yasuda, Acta Mater. 59, 4043-4054 (2011).
  • [9] K. Nogita, Intermetallics 18, 145-149 (2010).
  • [10] C. M. Gourlay, K. Nogita, J. Read, A. K. Dahle, J Electron Mater. 39, 1, 56-69 (2010).
  • [11] C. M. L. Wu, D. Q. Yu, C. M. T. Law, L. Wang, J Electron Mater. 31, 9, 928-932 (2002).
  • [12] C. M. L. Wu, M. L. Huang, J Electron Mater. 31, 5, 442-448 (2002).
  • [13] S.-H. Huh, K.-S Kim, K. Suganuma, Mater Trans. 43, 2, 239-245 (2002).
  • [14] http://www.boulder.nist.gov/div853/Publication%20files/NIST_ASM_Pb_free_casting.pdf
  • [15] A. A. El-Daly, A. E. Hammad, J Alloy Compd. 509, 8554-8560 (2011).
  • [16] A. A. El-Daly, F. El-Tantawy, A.E. Hammad, M.S. Gaafarc, E.H. El-Mossalamy, A. A. Al-Ghamdi, J Alloy Compd. 509, 7238-7246 (2011).
  • [17] J. H. L. Pang, Lead Free Solder: Mechanics and Reliability, Springer, New York 2012.
  • [18] S. D. Rani, G. S. Murthy, J Mater Eng Perform. 22(8), 2359-2365 (2013).
  • [19] B. L. Silva, N. Cheung, A. Garcia, J. E. Spinelli, J Electron Mater. 42, 1, 179-191 (2013).
  • [20] F. Zhu, H. Zhang, R. Guan, S. Liu, Microelectron Eng. 84, 144-150 (2007).
  • [21] N. Bai, X. Chen, Z. Fange, J Electron Mater. 37, 7, 1012-1019 (2008).
Uwagi
PL
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-7e6e41ad-08ea-48c9-8629-2e56500831ba
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.