Systemy chłodzenia mikrokanałowego w elektronice

• Autorzy: Raj E

Warianty tytułu

EN

Microchannel cooling systems in electronics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Niniejsza rozprawa stanowi pierwsze szerokie opracowanie poświęcone mikrokanałowym systemom jednofazowego chłodzenia cieczowego dla zastosowań w elektronice. Zagadnienie to przedstawiono na tle problematyki odprowadzania ciepła z przyrządów i układów elektronicznych z uwzględnieniem różnych systemów chłodzenia oraz specyfiki warunków występujących w poszczególnych obszarach elektroniki. Praca obejmuje zarówno rozważania teoretyczne oparte na zależnościach analitycznych oraz wynikach symulacji numerycznych, jak i wyniki przeprowadzonych pomiarów rozwiązań prototypowych oraz ich porównanie z rozwiązaniami komercyjnymi. W części teoretycznej został omówiony wpływ właściwości termofizycznych płynów, parametrów geometrycznych struktur mikrokanałowych zawierających sieć kanałów o przekroju prostokątnym oraz różnych technologii ich wykonania na efektywność odprowadzania ciepła przez te struktury chłodzące. Ponadto zwrócono uwagę na kształt przekroju poprzecznego mikrokanału oraz spadek współczynnika przejmowania ciepła w narożach w przypadku kanałów o niekołowym przekroju. Pokazano, że zjawisko to nabiera znaczenia wraz ze zmniejszaniem wymiarów kanałów, a w przypadku mikrokanałowych struktur chłodzących może prowadzić do znacznego przeszacowania ich parametrów cieplnych w obliczeniach numerycznych. Jednym z istotniejszych aspektów dyskutowanych w pracy związanych z analizą numeryczną jest dobór modeli turbulencji oraz związana z nim generacja siatki dyskretyzacyjnej. W części eksperymentalnej przedstawiono praktyczne rozwiązania mikrokanałowych struktur chłodzących dla przyrządów i układów stosowanych w energoelektronice i elektronice samochodowej. Przeprowadzone pomiary potwierdziły, że elementy te pozwalają odprowadzić ponad 600 W/cm2 bez przekraczania spadków ciśnienia rzędu 100 kPa, a nowe obudowy zintegrowane ze strukturami mikrokanałowymi są w stanie zapewnić bezpieczne i stabilne warunki pracy diod półprzewodnikowych mocy, odprowadzając z łatwością 5,5 kW mocy cieplnej. Badania porównawcze dla struktur diodowych umieszczonych w obudowie zintegrowanej ze strukturą mikrokanałową oraz w obudowie z konwencjonalnym, dwustronnym systemem chłodzenia cieczowego wykazały istotną przewagę nowej konstrukcji. W obszarze elektroniki samochodowej wykorzystanie struktur mikrokanałowych pozwala zachować bezpieczne temperatury pracy elementów elektronicznych i uniezależnić je od wpływu zmiennych i niekorzystnych warunków otoczenia, nawet w przypadku połączenia ich z systemem chłodzenia silnika w pojeździe i wykorzystania tzw. cieczy gorącej, czyli płynu chłodzącego ze standardowej pętli chłodzenia silnika spalinowego. W pracy podjęto także tematykę strat ciśnienia w torze przepływu cieczy chłodzącej, które uważane są za największy problem praktycznych zastosowań rozwiązań mikrokanałowych.

EN

Dissertation is a first broad study on single-phase, liquid microchannel cooling systems for electronic applications. It presents the challenges in thermal management of electronic elements with respect to their operating conditions and various cooling solutions. The study covers both theoretical investigations based on classical equations and numerical simulations and measurement results of prototype constructions and their comparison to commercial solutions. In the theoretical part, the influence of various parameters of microchannel cooler: such as microchannel shape or the dimensions, and the coolant properties on the overall thermal performance of the micro heat sink is discussed. The special attention is being paid to heat transfer coefficient distribution along the perimeter in channels with non-circular cross-sections. It is shown that in the corners the heat transfer coefficient values decrease and the effect significance increases with the decrease of channel dimension. In the case of microchannels, the assumption of uniform heat transfer coefficient distribution can lead to a huge overestimation of the cooling abilities. One of the most important aspects of simulations, discussed in the study, is the proper choice of turbulence model and the appropriate design of the discretisation mesh associated with the given model. The experimental part covers tests of prototype microchannel cooling structures for power and automotive electronics. The conducted measurements prove that the heat fluxes exceeding 600 W/cm2 can be easily dissipated by the micro heat sinks with the rectangular channels, while the pressure drop is being kept below 100 kPa. Furthermore, the power semiconductor diodes encapsulated in new disc type packages integrated with microchannel heat sinks have been tasted up to 5.5 kW. They have been able to assure stable and safe operating conditions of power elements. The comparison of novel and conventional solutions shows the improvement of thermal parameters in a favour of the new constructions. In the area of automotive electronics, microchannel coolers, even with the aid of engine coolants can be used to maintain stable thermal operating condition of electronic equipment regardless of harsh environment. The pressure drop and head losses are also investigated in the work. Indeed they are treated as the greatest problem of microchannels practical application.

Słowa kluczowe

PL

chłodzenie cieczą; chłodzenie elementów elektronicznych; chłodzenie mikrokanałowe; mikrostruktura chłodząca

EN

liquid cooling; electronics cooling; microchannel cooling; cooling microstructure

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Łódzkiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe. Rozprawy Naukowe / Politechnika Łódzka
• Rocznik: 2013
• Tom: Z. 472
• Strony: 1--162
• Opis fizyczny: Bibliogr. 240 poz., il. kolor., wykr.

Twórcy

autor

Raj E

• Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych Politechniki Łódzkiej

Bibliografia

• [A01] Raj E., Langer M., Lisik Z., Numerical Studies for Jet Liquid Cooling in Electronics, International Conference on Thermal Problems in Electronics - MicroTherm'2000, Zakopane, 2000, str. 68-72
• [A02] Langer M., Lisik Z., Raj E., New Method for Estimation of Micro-Alpha Coefficient, II International Symposium NEET'2001, Kazimierz Dolny, 2001, str. 38-42
• [A03] Langer M., Lisik Z., Raj E., Optimising of Microchannel Cooling, International Conference on Signals & Electronic Systems ICSES'2001, Łódź, 2001, str. 383-387
• [A04] Raj E., Lisik Z., Langer M., Analiza efektywności chłodzenia układów elektronicznych z wykorzystaniem mikrostruktur chłodzących, Krajowa Konferencja Elektroniki, Kołobrzeg - Dźwirzyno, tom 2/2; 2002, str. 825-830
• [A05] Raj E., Lisik Z., Langer M., Widerski T., Symulacje przepływów w mikrokanałach, IX Krajowa Konferencja Komputerowe Wspomaganie Badań Naukowych KOWBAN'02, Wrocław - Polanica Zdrój, 2002, str. 219-224
• [A06] Owczarek M., Rosowski A., Raj E., Fluent jako profesjonalne narzędzie do modelowania przepływu cieczy i gazów, II Krajowe Sympozjum Modelowanie i Symulacja Komputerowa w Technice, Łódź, 2003, str. 149-152
• [A07] Michałowska A., Raj E., Application of Commercial Software to Analyse Electronics Cooling Systems, 5th International Seminar on Thermal Problems in Electronics, MicroTherm'2003, Łódź 2003
• [A08] Raj E., Lisik Z., Langer M., MicroCool - A Tool to Optimise Micro-Channels, 5th International Seminar on Thermal Problems in Electronics, MicroTherm'2003, Łódź, 2003, str. 93-97
• [A09] Raj E., Lisik Z., Langer M., The Prototype of the Micro-Channel Cooler Optimised in Simulations, 5th International Seminar on Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2003, Łódź, 2003, str. 99-103
• [A10] Lisik Z., Mitura S., Werbowy A., Langer M., Raj E., Przymusiała P., Forced Liquid Cooling in Power Modules, 5th International Seminar on Thermal Problems in Electronics, MicroTherm'2003, Łódź, 2003, str. 237-243
• [A11] Lisik Z., Langer M., Werbowy A., Mitura S., Podgórski J., Olszyna A., Szczepaniak Z., Raj E., Systemy wymuszonego chłodzenia cieczowego w modułach mocy, sprawozdanie z realizacji projektu badawczego własnego 7 T11B 044 21, Łódź, 2004
• [A12] Raj E., Woźny J., Langer M., Lisik Z., Owczarek M., Wpływ kształtu mikrokanałów na współczynnik przejmowania ciepła, III Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2004, Kołobrzeg, tom 2/2, 2004, str. 553-558
• [A13] Raj E., Lisik Z., Langer M., Rudzki J., Mikrostruktury chłodzące, Elektronika: konstrukcje, technologie, zastosowania, Rok XLV, nr 10, 2004, str. 19-20
• [A14] Raj E., Lisik Z., Langer M., CAE Tool for Micro Heat Sink Optimisation, International Conference TCSET'2004, Lwów-Sławsko, Ukraina, 2004, str. 563-564
• [A15] Raj E., Lisik Z., Rudzki J., Langer M., Widerski T., Cooling microstructure for power devices, XVIII Symposium Electromagnetic Phenomena in Nonlinear Circuits EPNC 2004, Poznań, 2004, str. 85-86
• [A16] Raj E., Mikrokanałowe chłodzenie cieczowe w zintegrowanych systemach elektronicznych, rozprawa doktorska, Politechnika Łódzka, Łódź: 2004
• [A17] Raj E., Lisik Z., Langer M., Rudzki J., Super Cooling Structures for Power Electronics, European Conference EPE’2005, Dresden, Germany, 2005
• [A18] Raj E., Lisik Z., Langer M., Woźny J., Heat Transfer Coefficient Distribution in Non-circular Microchannels, International Conference Microtechnology and Thermal Problems in Electronics, MicroTherm'2005, Łodź, 2005, str. 131-135
• [A19] Raj E., Lisik Z., Langer M., Tosik G., Woźny J., The Numerical Approach to Analysis of Microchannel Cooling Systems, Computational Science – ICCS 2005, Part I, Ed. V. S. Sunderam, et al., Lecture Notes in Computer Science, vol. 3514, Springer, Berlin, 2005, str. 876-883
• [A20] Raj E., Lisik Z., Langer M., Copper Micro Heat Sink for Electronic Applications, International Conference on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2005, Materiały na płycie CD, Łódź 2005, str. (4 str.)
• [A21] Langer M., Lisik Z., Raj E., Współczynnik przejmowania ciepła w mikrostrukturach chłodzących, Zeszyty Naukowe ELEKTRONIKA, nr 10, Politechnika Łódzka, Łódź, 2005, str. 35-48
• [A22] Lisik Z., Langer M., Raj E., Przymusiała P., Mitura S., Werbowy A., Forced Liquid Cooling in Power Modules, International Conference on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2005, Materiały na płycie CD, Łódź 2005, str. (7 str.)
• [A23] Raj E., Lisik Z., Rudzki J., Microchannel cooling structures for power semiconductor, 8th International Seminar on Power Semiconductors ISPS’2006, Praga 2006, str. 223-226
• [A24] Raj E., Lisik Z., Langer M., Emerging cooling, Vacuum and Plasma Surface Engineering, Materiały na płycie CD, Liberec 2006, str. (4 str.)
• [A25] Raj E., Stefański Ł., Lisik Z., Mikrostruktury chłodzące do zastosowań w układach scalonych, VI Krajowa Konferencja Elektroniki, Koszalin 2007, str. 353-357
• [A26] Raj E., Stefański Ł., Lisik Z., Mikrostruktury chłodzące do zastosowań w układach scalonych, Elektronika- Konstrukcje, Technologie, Zastosowania, nr 11, 2007, str. 82-84
• [A27] Stefański Ł., Raj E., Silicon Microstructure as an Innovation in Semiconductor Device Cooling Systems, International Conference on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2007, Materiały na płycie CD, Łódź 2007, str. (5 str.)
• [A28] Widerski T., Raj E., Lisik Z., Cooling Microstructure for Automotive Electronic Module, International Conference on Computer as a Tool EUROCON 2007, Warszawa 2007, str. 1429-1432
• [A29] Widerski T., Raj E., Lisik Z., Microchannels - New Concept for Automotive Electronic Module Cooling, International Conference on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm'2007. Łódź 2007, str. 141-147
• [A30] Gołębiowski J., Gozdur R., Majocha A., Raj E., System do pomiaru parametrów strumienia ciepła w układzie chłodzenia struktur półprzewodnikowych mocy, Przegląd Elektrotechniczny, rocznik 87, nr 1, 2011, str. 134-136
• [A31] Raj E., Lisik Z., Fiks W., Influence of the manufacturing technology on microchannel structure efficiency, 8th International Conference on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm 2009, Łódź 2009, str. 48-56
• [A32] Raj E., Lisik Z., Fiks W., Influence of the manufactirung technology on microchannel structure efficiency, Materials Science and Engineering B, vol. 176 , nr 4, 2011, str. 311-315
• [A33] Raj E., Lisik Z., Gozdur R., Fiks W., New Package for Disc Type Power Diodes, International Conference on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm 2011, Łódź 2011, str. 157-160
• [A34] Raj E., Lisik Z., Fiks W., Gołębiowski J., Zymmer K., Gozdur R., Woźny J., Świątek H., Superefektywne systemy chłodzenia cieczowego dla przyrządów i systemów energoelektroniki, sprawozdanie z realizacji projektu badawczo rozwojowego R01-0016-04, Łódź: 2011
• [A35] Widerski T., Olwert M., Raj E., Lisik Z., New Cooling System with Microchannels for Automotive Electronic Equipment, International Conference on Microtechnology and Thermal Problems in Electronics MicroTherm 2011, Łódź 2011,str. 167-171
• [A36] Raj E., Lisik Z., Gozdur R., Fiks W., New packages for disc type power diodes, Materials Science and Engineering B, vol. 177, nr 15, 2012, str. 1304-1309
• [A37] Raj E., Widerski T., Zintegrowany system chłodzenia cieczowego dla podzespołów elektronicznych i elektrotechnicznych w pojazdach, sprawozdanie z realizacji projektu własnego N N510 326137, Łódź 2012
• [A38] Raj E., Jednofazowe systemy chłodzenia cieczowego do zastosowań w elektronice, Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni: Elementy Układy i Systemy we Współczesnej Elektronice, nr 75, Gdynia: 2012, str. 87-98
• [A39] Lisik Z., Raj E., Obudowa pastylkowa przyrządu półprzewodnikowego, zgłoszenie patentowe P.398035, 07.02.2012
• [A40] Widerski T., Olwert M., Raj E., Lisik Z., Mikrokanałowy układ chłodzenia cieczowego dla układów mocy w pojazdach, Przegląd Elektrotechniczny, vol. 88, nr 11 B, 2012, str. 75-78
• [AP] Grant promotorski KBN Nr 3 T11B 041 26, Wymuszone chłodzenie cieczowe w mikrostrukturach elektronicznych, 2004-2005, Politechnika Łódzka, główny wykonawca: Ewa Raj, promotor: Zbigniew Lisik
• [ACE08] CFD-ACE+, Instrukcja użytkownika, CFD Research Corporation, 2008
• [Ada98] Adams T.M., et al., An Experimental Investigation of Single-Phase Forced Convection in Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 41, 1998, str. 851-859
• [Ago07] Agostini B. et al., State of the art of high heat flux cooling technologies, Heat Transfer Engineering, vol. 28, nr 4, 2007, str.2 58-281
• [Alk02] Alkam M.K, Al.-Nimr M.A., Hamdan M.O., On forced convection in channels partially filled with porous substrates, Heat and Mass Transfer, vol. 38, 2002, str. 337-342
• [Ama09] Amalu E.H., Ekere N.N., Bhatti High R. S., Temperature Electronics: R&D Challenges and Trends in Materials, Packaging and Interconnection Technology, International Conference on Adaptive Science & Technology, 2009, str. 146-153
• [ANS] ANSYS, Theory Manual, SAS IP inc., 2011
• [Ark97] Arkilic E.B., Schmidt M.A., Gaseous Slip Flow in Long Microchannels, Journal of Microelectromechanical Systems, vol. 5, nr 2, 1997 str.167-178
• [Ase] Asetek Demonstrates Liquid Cooling For Laptop And All-In-One PCs, serwis internetowy Asetek, Press Room, marzec 2012 [dostęp 06.05.2012]
• [Aza00] Azar K., The History of Power Dissipation, Electronics Cooling, vol. 6, nr 1, 2000
• [Aza00-2] Azar K., Morobita J., Managing Power Requirements in the Electronics Industry, Electronics Cooling, vol. 6, nr 4, 2000
• [Bac00] Backhause K., Intelligent Power Module Family SKiiP PACK 3rd Generation, PCIM Europe, nr 8/9, 2000, str. 10-14
• [Bal09] Balandin A.A., Better Computing Through CPU Cooling, IEEE Spectrum, październik 2009, [spectrum.ieee.org dostęp 05.05.2012]
• [Bal95] Baliga B. J., Power ICs in The Saddle, IEEE Spectrum, lipiec 1995, str. 34-49
• [Bar02] Bartosiewicz M., Ciepło, coraz cieplej..., ENTER, marzec, 2002
• [Bar99] Barrat J.L., Bocquet L., Large Slip Effect at a Nonwetting Fluid-Solid Interface, Physical Review Letters, vol. 82, nr 23, 1999, str. 4671-74
• [Ber94] Bergles A.E. Bar-Cohen A., Immersion Cooling of Digital Computers, Cooling of Electronic Systems, ed. S. Kakac, 1994, str. 539-621
• [Beu10] Beucher P., Moreno J., Loong S.-J., Liquid Cooling with MicroChannel Enhanced Base Plates are Making In-Roads into the High-End Server Market, iMAPS – Advanced Technology Workshop on Thermal Management, Palo Alto, 2010, www.microcooling.com [dostęp 05.2012]
• [Bog08] Bogusławski A., Drobniak S., Tyliszczak A., Turbulencja – od losowości do determinizmu, Modelowanie Inżynierskie, Gliwice, 2008, str. 41-48
• [Bot12] Boteler L., Jankowski N., McCluskey P., Morgan B., Numerical investigation and sensitivity analysis of manifold microchannel coolers, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 55, nr 25–26, 2012, str. 7698-7708
• [Bra02] Bradfield M., Thermal Design Challanges in Automotive Alternator Power Electronics, Electronics Cooling, vol. 8, nr 2, 2002
• [Cel06] Celata G.P., Cumo M., McPhail S., Zummo G., Characterization of fluid dynamic behaviour and channel wall effects in microtube, International Journal of Heat and Fluid Flow, vol. 27, 2006, str. 135-143
• [Che03] Y. Chen, P Cheng, Fractal characterisation of wall roughness on pressure drop in microchannels, International Communications in Heat and Mass Transfer, vol. 30, nr 1, 2003, str. 1-11
• [Che09] Chein R., Chen J., Numerical study of the inlet/outlet arrangement effect on microchannel heat sink performance, International Journal of Thermal Sciences, vol. 48, 2009, str. 1627-1638
• [Cho11] Chou W., Ultra-Fast 1200 V IGBTs Reduce Switching and Conduction Losses, Power Electronics, sierpień 2011
• [Col05] Colgan E.G., et al., A Practical Implementation of Silicon Microchannel Coolers for High Power Chips, 21st IEEE SEMI-THERM Symposium, San Jose, 2005
• [Col06] Colgan E.G., et al., High Performance and Sub-Ambient Silicon Microchannel Cooling, Fourth International Conference on Nanochannels, Microchannels and Minichannels, ICNMM’2006, Limerick, Irlandia, 2006
• [Cur10] Curran B., The Next-generation System z Micro-Processor, Hot Chips 22, 2010, [www.hotchips.org dostęp 05.05.2012]
• [Das99] Das D., Use of Thermal Analysis Information in Avionics Equipment Development, Electronics Cooling, vol. 5, nr 3, 1999
• [Deb11] deBock P., Gerstler B., Thermal Challenges in Today's Commercial and Military Aviation, Electronics Cooling, marzec 2011
• [Dev99] de Vos G.W., Helton D.E., Migration of Power Train Electronics to On-Engine and On-Transmission, SAE Technical Paper Series 1999-01-0159, 1999, am.delphi.com [dostęp 01.2013]
• [Dut08] Dutkowski K., Experimental investigations of Poiseuille number laminar flow of water and air in minichannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 51, 2008, str. 5983-5990
• [Enr06] Enright R.et al., Friction Factors and Nusselt Numbers in Microchannels with Superhydrophobic Walls, Fourth International Conference on Nanochannels, Microchannels and Minichannels, ICNMM’2006, June 19-21, 2006, Limerick, Ireland
• [Fed00] Fedorov A.G., Viskanta R., Three-dimensional conjugate heat transfer in the microchannel heat sink for electronic packaging, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 43, 2000, str. 399-415
• [Gam05] Gamrat G., Favre-Marinet M., Asendrych D., Conduction and entrance effects on laminar liquid flow and heat transfer in rectangular microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 48, 2005, str. 2943-2954
• [Gar08] Garimella S.V. et al., Thermal Challenges in Next-Generation Electronic Systems, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, vol. 31, nr 4, 2008, str. 801-815
• [Gar09] García-Hernando N., Acosta-Iborra A., Ruiz-Rivas U., Izquierdo M., Experimental investigation of fluid flow and heat transfer in a single-phase liquid flow micro-heat exchanger, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 52, nr 23–24, 2009, str. 5433-5446
• [God96] Godfrey S., An Introduction to Thermoelectric Coolers, Electronics Cooling, vol. 2, nr 3, 1996
• [Gos10] Goswami A., Wankhede M., Khaire V., Evaluation of Cooling Solutions for Outdoor Electronics, Electronics Cooling, wrzesień 2010
• [Gór07] Górecki K., Modelowanie i analiza obcowzbudnych stabilizatorów impulsowych zawierających dławikowe przetwornice dc - dc z uwzględnieniem samonagrzewania, Prace Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, Gdynia, 2007
• [Gro01] Groppo R. et al., Moving Towards High Temperature Electronics for Automotive Applications, IMAPS High Temperature Electronics Network – HITEN, 2001, str. 105-111
• [Gry98] Gryboś R., Podstawy mechaniki płynów: część 2, Wyd. 1, PWN, Warszawa, 1998
• [Hao05] Hao P.-F., He F., Zhu K.-Q., Flow characteristics in a trapezoidal silicon microchannel, Journal of Micromechanical Microengineering, vol. 15, 2005, str. 1362-1368
• [Hao06] Hao P.F., Yao Z.H., He F., Zhu K.Q., Experimental investigation of water flow in smooth and rough silicon microchannels, Journal of Micromechanical Microengineering, vol. 16, 2006, str. 1397-1402
• [Har91] Harpole G.M., Eninger J. E., Micro-channel heat exchanger optimization, 7th IEEE Semi-Therm, Phoenix, 1991, str. 59-63
• [Har99] Harms T.M, Kazimierczak M.J, Gerner F.M., Developing Convective Heat Transfer in Deep Rectangular Microchannels, International Journal of Heat and Fluid Flow, vol.20, 1999, str. 149-157
• [Her03] Herwig H., Hausner O., Critical View on New Results in Micro-Fluid Mechanics, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 46, 2003, str. 935-937
• [Het01] Hetsroni G., Mosyak A., Segal Z., Nonuniform Temperature Distribution in Electronic Devices Cooled by Flow in Parallel Microchannels, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, vol. 24, nr 1, 2001, str. 16-23
• [Het05] Hetsroni G., et al. Heat transfer in micro-channels: Comparison of experiments with theory and numerical results, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 48, 2005, str. 5580-5601
• [Hob59] Hobler T., Wymienniki ciepła, Wyd. 2, PWT, Warszawa, 1959
• [Hrn07] Hrnjak P., Tu X., Single phase pressure drop in microchannels, International Journal of Heat and Fluid Flow, vol. 28, 2007, str. 2-14
• [Hsi04] Hsieh S.S., Lin C.Y., Huang C.F., Tsai H.H., Liquid flow in a micro-channel, Journal of Micromechanical Microengineering, vol. 14, 2004, str. 436-445
• [Inc90] Incropera F.P., DeWitt D.P., Fundamentals of Heat and Mass Transfer, Wyd. 3, Wiley-Interscience, New York, 1990
• [Jam99] Jamnie A., Walter R.E., Design and Reliability Considerations in Avionics Electronics Packaging, Electronics Cooling, vol. 5, nr 3, 1999
• [Jan92] Janke W., Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych, WNT, 1992
• [Jia01] Jiang P.X, Fan M.H., Si G.S., Ren Z.P., Thermal-Hydraulic Performance of Small Micro-Channel and Porous-Media Heat-Exchangers, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 44, 2001, str. 1039-1051
• [Joh07] Johnson R.W. et al., Power Device Packaging Technologies for Extreme Environments, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, vol. 30, nr 3, 2007, str. 182-193
• [Jud02] Judy J., Maynes D., Webb B.W., Characterisation of Frictional Pressure Drop for Liquid Flows Through Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 45, 2002, str. 3477-3489
• [Kan03] Kandlikar S.G., Grande W.J., Evolution of Microchannel Flow Passages – Thermohydraulic Performance and Fabrication Technology, Heat Transfer Engineering, vol. 24, nr 1, 2003, str. 3-17
• [Kay00] Kays W.M., Crawford M.E., Convective Heat and Mass Transfer, Wyd. 3, McGraw-Hill, New York, 2000
• [Kel07] Kelly K.J., et al., Assessment of Thermal Control Technologies for Cooling Electric Vehicle Power Electronics, 23rd International Electric Vehicle Symposium, Anaheim, California, 2007, www.nrel.gov [dostęp 12.2012]
• [Kem85] Kembłowski Z. i inni, Podstawy teoretyczne inżynierii chemicznej i procesowej, WNT, Warszawa, 1985
• [Kim00] Kim S.J., Kim D, Lee D.Y., On The Local Thermal Equilibrium in Microchannel Heat Sinks, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 43, 2000, str. 1735-1748
• [Kim99] Kim S.J., Kim D., Forced Convection in Microstructures for Electronic Equipment Cooling, International Journal of Heat Transfer -Transactions of ASME, vol. 121, nr 3, 1999, str. 639-45
• [Kir85] Low Temperature Electronics, ed. R.K. Kirschman, IEEE Press, New York: 1985
• [Koh05] Kohl M.J., Abdel-Khalik S.I., Jeter S.M., Sadowski D.L., An experimental investigation of microchannel flow with internal pressure measurements, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 48, 2005, str.1518–1533
• [Koo04] Koo J., Kleinstreuer C., Viscous Dissipation Effects in Microtubes and Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol.47, 2004, str. 3159-3169
• [Kop09] Koplow J.P., A Fundamentally New Approach to Air-cooled Heat Exchangers, Sandia Report, wrzesień 2009, [www.sandia.gov dostęp 06.05.2012]
• [Kos94] Kos A., Modelowanie hybrydowych układów mocy i optymalizacja ich konstrukcji ze względu na rozkład temperatury, Rozprawy, Monografie, Akademia Górniczo-Hutnicza, Kraków, 1994
• [Kre00] Kreutz E.W., Simulation of Micro-Channel Heat Sinks for Optoelectronic Microsystems, Microelectronics Journal, 2000, vol. 31, str. 787-790
• [Kub09] Kubiak A. et al., Power Devices in Polish National Silicon Carbide Program, Materials Science and Engineering B., vol. 165, nr 1-2, 2009, str. 18-22
• [Lau73] Lauder B.E., Spalding D.B., The Numerical Computation of Turbulent Flows, Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering, vol. 3, 1973, str. 269-289
• [Lee05] Lee P.-S., et al., Investigation of Heat Transfer in Rectangular Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 48, 2005, str.1688-1704
• [Lee95] Lee S., How to Select a Heat Sink, Electronics Cooling, vol.1, nr 1, 1995
• [Lee98] Lee T.T., Chambers B., Ramakrishma K., Thermal Management of Handheld Telecommunication Products, Electronics Cooling, vol. 4, nr 2, 1998
• [Lel04] Lelea D., Nishio S., Takano K., The Experimental Research on Microtube Heat Transfer and Fluid Flow of Distilled Water, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 47, 2004, str. 2817-2830
• [Lis02] Lisik Z., Elektronika wysokotemperaturowa, Kwartalnik Elektroniki i Telekomunikacji, vol.49, nr 2, 2002, str.225-245
• [Lis05] Lisik Z., Zjawiska w strukturach półprzewodnikowych – metody ich modelowania, Wyd. Politechniki Łódzkiej, Łódź, 2005
• [Liu07] Liu J.T., Peng X.F., Yan W.M., Numerical Study of Fluid Flow and Heat Transfer in Microchannel Cooling Passages, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 50, 2007, str. 1855-1864
• [Lon10] Long S., 3D Chip Stacking to Take Moore’s Law Past 2020: Pose New Chip Cooling Challenges, Electronics Cooling, marzec 2010 [dostęp 05.05.2012]
• [Lu06] Lu M.-C., Wang C.-C., Effect of the Inlet Location on the Performance of Parallel-Channel Cold-Plate, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, vol. 29, nr 1, 2006, str. 30-38
• [Mac00] Mack B., Venus T., Thermal Challanges in the Telecom and Networks, Electronics Cooling, vol. 6, nr 2, 2000
• [Mal97-1] Mala G.M., Li D., Dale J.D., Heat Transfer and Fluid Flow in Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 40, nr 13, 1997, str. 3079-3088
• [Mal97-2] Mala G.M., D. Li, C. Werner, H.J. Jacobasch, Y.B. Ning, Flow Characteristics of Water Through a Microchannel Between Two Paralel Plates with Electrokinetic Effects, Int. J. Heat and Fluid Flow, vol. 18 nr 5, 1997, str. 489-496
• [Mal99] Mala G.M., Li D., Flow Characteristics of Water in Microtubes, International Journal of Heat and Mass Transfer., vol. 20, 1999, str.142-148
• [Mar01] Martin M.J., Boyd I.D., Blasius Boundary Layer Solution With Slip Flow Conditions, 22 Rarefied Gas Dynamics Symposium, Sydney: Australia, 2001
• [Mar04] Maranzana G., Perry I., Maillet D., Mini- and Micro-channels: Influence of Axial Conduction in the Walls, International Journal of Heat and Mass Transfer vol. 47, 2004, str. 3993-4004
• [Mar05] Martya F. et al., Advanced Etching of Silicon Based on Deep Reactive Ion Etching for Silicon High Aspect Ratio Microstructures and Three-Dimensional Micro- and Nanostructures, Microelectronics Journal, vol. 36, 2005, str. 673-677
• [Meh00] Mehendale S.S., Jacobi A.M., Shah R.K., Fluid Flow and Heat Transfer at Micro and Meso-Scales with Applications to Heat Exchanger Design, Applied Mechanics Reviews, vol. 53, 2000 str. 175-193
• [Mei09] Mei F., et al., Fabrication of Copper-Based Microchannel Devices and Analysis of Their Flow and Heat Transfer Characteristics, Journal of Micromechanical Microengineering, vol. 19, 2009, (11 str.)
• [Mil03] Mills A., Progress in Wide Bandgap Technology, III-Vs Review, vol. 16, nr 5, 2003, str. 38 41
• [Mis07] Mishan Y., et al., Effect of Developing Flow and Thermal Regime on Momentum and Heat Transfer in Micro-Scale Heat Sink, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 50, 2007, str.3100–3114
• [Miy02] Miyake K., Hitachi Show Off Cool New Notebook, PC World, lipiec 2002
• [Moo65] Moore G.E., Cramming More Components Onto Integrated Circuits, Electronics, vol. 38, nr 8, 1965
• [Mye10] Myers B.A., Eesley G., Ihms D., Electronics Cooling in the Automotive Environment, Electronics Cooling, vol. 16, nr 1, 2010, str. 16-21
• [Nap88] Napieralski A., Komputerowe projektowanie układów półprzewodnikowych dużej mocy ze szczególnym uwzględnieniem ich własności termicznych, Zeszyty Naukowe, Politechnika Łódzka, nr 562, 1988
• [NIS] NIST Chemistry WebBook, webbook.nist.gov [dostęp 04.2013]
• [OKe07] O’Keefe M., Bennion K., Comparison of Hybrid Electric Vehicle Power Electronics Cooling Options National Renewable Energy Laboratory, Vehicle Power and Propulsion Conference, Arlington, Texas, 2007, www.nrel.gov [dostęp 12.2012]
• [Ou04] Ou, J., Perot, B. and Rothstein, J. P., 2004, Laminar Drag Reduction in Microchannels Using Ultrahydrophobic Surfaces, Physics of Fluids, vol. 16, nr 12, str. 4635-4643
• [Ou05] Ou, J., Rothstein, J. P., Direct Velocity Measurements of the Flow Past Drag- Reducing Ultrahydrophobic Surfaces, Physics of Fluids, vol. 17, nr 10, 2005, str. 103606-(1-10)
• [Oue08] Oueslati R. B., Therriault D., Martel S., PCB-Integrated Heat Exchanger for Cooling Electronics Using Microchannels Fabricated With the Direct-Write Method, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, vol. 31, nr 4, 2008, str. 869-874
• [Pan09] Pan M., Zeng D., Tang Y., Chen D., CFD-based Study of Velocity Distribution among Multiple Parallel Microchannels, Journal of Computers, vol. 4, nr 11, 2009, str. 1133-1138
• [Pap99] Papautsky I., Brazzle J., Ameel T., Frazier A. B., Laminar Fluid Behavior in Microchannels Using Micropolar Fluid Theory, Sensors and Actuators 73 1999, 101-108
• [Pel86] Pelc T., Borczyński J., Odprowadzanie ciepła z przyrządów półprzewodnikowych, WKiŁ, Warszawa, 1986
• [Pen94] Peng X.F.,Peterson G.P., Wang B.X., Heat Transfer Characteristics of Water Flowing Through Microchannels, Experimental Heat Transfer, vol. 7, 1994, str. 265-283
• [Pen95-1] Peng X.F., et al., Experimental Investigation of Heat Transfer in Flat Plates with Rectangular Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 38, 1995, str. 127-137
• [Pen95-2] Peng X.F., Peterson G.P., The Effect of Thermofluid and Geometrical Parameters on Convection of Liquids Through Rectangular Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 38, nr 4, 1995, str. 755-758
• [Pen96] Peng X.F., Peterson G.P., Convective Heat Transfer and Flow Friction for Water Flow in Microchannel Structures, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 39, nr 12, 1996, str. 2599-608
• [Pet80] Petela R., Przepływ Ciepła, Wyd. 3, Skrypt Uczelniany Nr 941, Gliwice, 1980
• [Pfa89] Pfahler J., et al., Liquid Transport in Micron and Submicron Channels, Journal of Sensors Actuators, vol. 22, nr 1-3 1989, str. 431-434
• [Pfu00] Pfund D., Rector D., Shekarriz A., Popescu A., Welty J., Pressure Drop Measurements in a Microchannel, AIChE Journal vol. 46, 2000, str. 1496-1507
• [Pha05] Phares D.J., Smedley G.T., Zhou J., Laminar Flow Resistance in Short Microtubes, International Journal of Heat and Fluid Flow, vol. 26, 2005, |str. 506-512
• [Phi88] Phillips R.J., Microchannel Heat Sinks, The Lincoln Laboratory Journal, vol. 1, nr 1, 1988, str. 31-48
• [Pie04] Piechota P., Układy łagodnego rozruchu dla asynchronicznych silników klatkowych prądu przemiennego - softstarty, Wiadomości Elektrotechniczne, nr 4, 2004, str. 12-15
• [Qu00] Qu W., Mala G.M., Li D., Pressure-Driven Water Flows in Trapezoidal Silicon Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 43, 2000, str. 353-364
• [Qu02] Qu W., Mudawar I., Experimental and Numerical Study of Pressure Drop and Heat Transfer in a Single-Phase Micro-Channel Heat Sink, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 45, 2002, str. 2549-2565
• [Rah00] Rahman M.M., Measurements of Heat Transfer in Microchannel Heat Sinks, International Communications in Heat and Mass Transfer, vol. 27, nr 4, 2000, str. 495-506
• [Ran06] Rands C., Webb B.W., Maynes D., Characterization of Transition to Turbulence in Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 49, 2006, str. 2924-2930,
• [Rem01] Remsburg R. Thermal Design of Electronic Equipment, CRC Press, Londyn: 2001
• [Ren01] Ren L., Qu W., Li D., Interfacial Electrokinetic Effects on Liquid Flow in Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 44, 2001, str. 3125-3134
• [Ren09] Renken F., High Temperature Electronics for Future Hybrid Drive Systems, European Conference on Power Electronics and Applicaltions, 2009, str. 1-7
• [Ryu03] Ryu J.H., Choi D.H., Kim S.J., Three-dimensional Numerical Optimization of a Manifold Microchannel Heat Sink, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 46, 2003, str. 1553-1562
• [Saw] Sawle A. et al., DirectFETTM - A Proprietary New Source Mounted Power Package for Board Mounted Power, International Rectifier, www.irf.com [dostęp 05.05.2012]
• [Sch01] Schuetza T, Berg H., 6.5kV IGBT Module Delivers Reliable Medium-Voltage Performance, Power Electronics, sierpień 2001
• [Sch09] Schulz-Harder J., Efficient Cooling of Power Electronics, European Conference on Power Electronics Systems and Applications, EPE’09, 2009
• [Sco96] Scott D., Garner P.E., Heat Pipes for Electronics Cooling Applications, Electronics Cooling, vol. 2, nr 3, 1996
• [Sek08] Sekar D. et al., A 3D-IC Technology with Integrated Microchannel Cooling, International Interconnect Technology Conference, 2008, str. 13-15
• [Sim00] Simons R.E., Application of Thermoelectric Coolers for Module Cooling Enhancement, Electronics Cooling, vol.6, nr 2, 2000
• [Sim96] Simons R.E., Direct Liquid Immersion for High Power Density Microelectronics, Electronics Cooling, vol. 2, nr 2, 1996
• [SiP] The next Step in Assembly and Packaging: System Level Integration in the package (SiP), SiP White Paper V9.0 of ITRS, ed. W. Chen, W. R. Bottoms, K. Pressel, J. Wolf [www.itrs.net dostęp 05.05.2012]
• [Sit00] Sittig R., Steiner T., Vision of Power Modules, International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2000, str. 134-139
• [Siv08] Sivaswamy S. et al., System-in-Package for Extreme Environments, Electronic Components and Technology Conference, 2008, str. 2044-2050
• [Sob08] Sobhan C.B., Peterson G.P., Microscale and Nanoscale Heat Transfer: Fundamentals and Engineering Applications, CRC Press, New York:2008
• [Sou01] Soule A., Future Trends in Heat Sink Design, Electronics Cooling, vol. 7, nr 1, 2001
• [Sto10] Stockmeier T., Is There Anything More Fascinating Than Power Electronics, ELEKTRONIKPRAXIS, 2010, str. 16-17
• [Suc01] Succi, S., The Lattice Boltzmann Equation for Fluid Dynamics and Beyond, Oxford University Press, Oxford, 2001
• [Tis04] Tiselj I. et al., Effect of Axial Conduction on the Heat Transfer in Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 47, 2004, str. 2551-2565
• [Toh02] Toh K.C., Chen X.Y., Chai J.C., Numerical Computation of Fluid Flow and Heat Transfer in Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 45, 2002, str. 5133-41
• [Tre02-1] Tretheway D.C., Meinhart C.D., Apparent Fluid Slip at Hydrophobic Microchannel Walls, Physics of Fluids, vol. 14, nr 3, March 2002
• [Tre02-2] Tretheway D.C., Liu X., Meinhart C.D., Analysis of Slip Flow in Microchannels, 11 International Symposium Application of Laser Techniques to Fluid Mechanics, 8-11 VI 2002
• [Tso00] Tso C.P., Mahulikar S.P., Experimental Verification of The Role of The Brinkman Number in Microchannels Using Local Parameters, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 43, 2000, str. 1837-1849
• [Tso99] Tso C.P., Mahulikar S.P., The Role of The Brinkman Number in Analysing Flow Transitions in Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 42, nr 10, 1999, str. 1813 33
• [Tuc81] Tuckerman D.B., Pease R.F., High Performance Heat Sinking for VLSI, IEEE Electron Device Letters, vol. EDL-2, 1981, str. 126-129
• [UHP] Ultra High Performance Liquid Cold Plates, katalog firmy Dau, [www.dauat. com dostęp 1.12.2004]
• [Upa] Upadhya, G., Cooligy Active Micro-Structure Cooling Offers Key to Advanced Processor Performance and Quieter Systems, White Paper, www.cooligy.com [dostęp 07.2012]
• [Val] Valenzuela J.V., Advanced Thermal Management of Power Electronics, Mikros NCP Overview, White Paper on www.mikrostechnologies.com [dostęp 07.2012]
• [Ver09] Vermesan O. et al., High Temperature Nanoelectronics for Electrical and Hybrid Vehicles, IMAPS High Temperature Electronics Network - HiTEN, 2009, str. 209-218
• [Vuk03] Vukovic A., Power Density Challanges of Next Generation Telecommunication Networks, Electronics Cooling, vol. 9, nr 1, 2003
• [Wan94] Wang B.,Peng X., Experimental Investigation on Liquid Forced-Convection Heat Transfer Through Microchannels, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol.37, nr 19, (suppl.) 1994, str. 73-82
• [Wat96] Watanabe K., et al., Drag Reduction in Flow Through Square and Rectangular Ducts with Highly Water Repellent Walls, ASME FED Summer Meeting on Turbulence Modification and Drag Reduction, FRD-237, vol. 2, 1996, str. 115-119
• [Wat99] Watanabe K., Yanuar, Ugadawa H., Drag Reduction of Newtonian Fluid in Circular Pipe with Highly Water Repellent Walls, Journal of Fluid Mechanics, vol. 381, 1999, str. 225-38
• [Wid12] Widerski T., Mikrokanałowy system chłodzenia cieczowego dla podzespołów elektronicznych i elektrotechnicznych w pojazdach, rozprawa doktorska, Politechnika Łódzka, Łódź, 2012
• [Wie99] Więcek, B., Odprowadzanie ciepła w układach elektronicznych ze szczególnym uwzględnieniem konwekcji naturalnej i promieniowania, Zeszyty Naukowe PŁ, nr 820, Łódź, 1999
• [Wil05] Wilson J., Simons R. E., Advances in High-Performance Cooling for Electronics, Electronics Cooling, listopad 2005
• [Wis00] Wiśniewski S., Wiśniewski T.S., Wymiana ciepła, Wyd. 5, WNT, Warszawa, 2000
• [Wu03] Wu H.Y., Cheng P., Friction Factors in Smooth Trapezoidal Silicon Microchannels With Different Aspect Ratios, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 46, 2003, str. 2519-2525
• [Xu00] Xu B., Ooi K.T., Wong N.T., Choi W.K., Experimental Investigation of Flow Friction for Liquid Flow in Microchannels, International Communications in Heat and Mass Transfer, vol. 27, nr 8, 2000, str. 1165-1176
• [Xu05] Xu J.L., Gan Y.H., Zhang D.C., Li X.H., Microscale Heat Transfer Enhancement Using Thermal Boundary Layer Redeveloping Concept, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 48, 2005, str. 1662-1674
• [Yan98-1]Yang C., Li D., Analysis of Electrokinetic Effects on The Liquid Flow in Rectangular Channels, Colloids & Surfaces A-Phisicochemical & Engineering Aspects, vol. 143, nr 2-3, 1998, str. 339-53
• [Yan98-2]Yang C., Li D., Masliyah J.H., Modeling Forced Liquid Convection in Rectangular Microchannels with Electrokinetic Effects, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 41, nr 24, 1998, str. 4229-49
• [Zar96] Zarębski J., Modelowanie, symulacja i pomiary przebiegów elektrotermicznych w elementach półprzewodnikowych i układach elektronicznych, Prace Naukowe Wyższej Szkoły Morskiej w Gdyni, Gdynia, 1996
• [Zeb11] Żebroń K., Nowe Itanium - 8 rdzeni i 3,1 miliarda tranzystorów, www.benchmark.pl, luty 2011 [dostęp 05.05.2012]
• [Zer] Zero-emission datacenter, IBM Research Zurich, portal internetowy http://www.zurich.ibm.com [dostęp 07.2012]
• [Zha00] Zhao S., Sin J.K.O., Double-Side Packaged, High Power IGBTs for Improved Thermal and Switching Characteristics, International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 2000, str. 229-232
• [Zha01] Zhao H., The Numerical Solution of Gaseous Slip Flow in Microtubes, International Communications in Heat and Mass Transf., vol. 28, nr 4, 2001, str. 585-594
• [Zha02] Zhao C.Y., Lu T.J., Analysis of Microchannel Heat Sinks for Electronics Cooling, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 45, 2002 str. 4857-4869
• [Zha05] Zhang H.Y., et al., Single-Phase Liquid Cooled Microchannel Heat Sink for Electronic Packages, Applied Thermal Engineering, vol. 25, 2005, str. 1472-1487
• [Zhu02] Zhu Y., Granick S., Limits of The Hydrodynamic No-Slip Boundary Condition, Physical Reviews Letters, vol. 88, nr 10, 2002, str. 106102\1-4
• [AAV] Aavid Thermalloy, serwis internetowy, www.aavid.com [dostęp 05.2012]
• [ALP] Alpha Comp. Ltd, serwis internetowy, www.micforg.co.jp [dostęp 05.2012]
• [AUS] Austerlitz Electronic GmbH, serwis internetowy, www.austerlitz-electronic.de [dostęp 05.2012]
• [CEL] Celsia Technologies, serwis internetowy, www.celsiatechnologies.com [dostęp 06.05.2012]
• [COO] Cooligy Inc., serwis internetowy, www.cooligy.com [dostęp 07.2012]
• [CPS] CPS Technologies, serwis internetowy, www.alsic.com [dostęp 05.2012]
• [CUR] Curamik Electronics GmbH, serwis internetowy, www.curamik.com [dostęp 07.2012]
• [D6I] D6 Industries, serwis internetowy, www.d6industries.com [dostęp 05.2012]
• [DAU] Dau Ges.m.b.H & CO.KG, serwis internetowy, www.dau-at.com [dostęp 05.2012]
• [DYN] DYNEX Semiconductor, serwis internetowy, www.dynexsemi.com [dostęp 05.2012]
• [e6] Element Six, serwis internetowy, www.e6.com [dostęp 05.2012]
• [EKW] EKWB d.o.o, serwis internetowy, www.ekwaterblocks.com [dostęp 05.2012]
• [FER] FerroTec, serwis internetowy, www.ferrotec.com [dostęp 05.2012]
• [FIS] Fisher Elektronik GmbH & Co. KG, serwis internetowy, www.fischerelektronik.de [dostęp 05.2012]
• [IBM] IBM, serwis internetowy, www.ibm.com [dostęp 05.2012]
• [INT] Intel, serwis internetowy, www.intel.com [dostęp 05.2012]
• [ITRS] International Technology Roadmap for Semiconductor, serwis internetowy, www.itrs.net [dostęp 05.2012]
• [IXY] IXYS, serwis internetowy, www.ixys.com [dostęp 05.2012]
• [LAM] Lamina S.A., serwis internetowy, www.lamina.com.pl [dostęp 05.2012]
• [LDS] L.D.S. System, serwis internetowy, http://wwwldssystem.it [dostęp 05.2012]
• [LYT] Lytron, serwis internetowy, http://www.lytron.com [dostęp 05.2012]
• [MER] Merlow Industries, Inc., serwis internetowy, www.marlow.com [dostęp 05.2012]
• [MIK] Mikros Technologies Inc., serwis internetowy, www.mikrostechnologies.com [dostęp 07.2012]
• [MIN] Minteq - Minerals Technologies Inc., serwis internetowy, www.minteq.com [dostęp 05.2012]
• [MIT] Mitsubishi, serwis internetowy, www.mitsubishi.com [dostęp 03.2012]
• [PAD] Pada Engineering S.r.l, serwis internetowy, www.padaengineering.com [dostęp 05.2012]
• [POW] Powerex, serwis internetowy, www.pwrx.com [dostęp 05.2012]
• [RTP] Railway Technical Web Pages, serwis internetowy, www.railwaytechnical. com/ [dostęp 05.2012]
• [SEM] SEMIKRON, serwis internetowy, www.semikron.com [dostęp 05.2012]
• [THE] Thermshield, LLC, serwis internetowy, www.thermshield.com [dostęp 05.2012]
• [THE-2] Thermacore, serwis internetowy, http://www.thermacore.com [dostęp 05.2012]
• [WOL] Wolverine Tube Inc., MicroCool Division, serwis internetowy, www.microcooling.com [dostęp 07.2012]