Basis of the necessity of the thermal modelling and analysis of its problem

• Autorzy: Semenenko A. N. , Maksimkin A. I. , Uvaysov S. U. , Laskovets M. A. , Wójcik W. , Komada P. , Tleshova A. , Weryńska-Bieniasz R.

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2017.05.28

Warianty tytułu

PL

Podstawy konieczności modelowania termicznego i analizy tego problemu

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

This article describes the main destabilizing factors affecting to the electronic equipment. The basis describes the necessity of the thermal regime in the design of equipment using specialized software. The authors give the example of the calculation of the printed circuit assembly in the subsystem of the thermal modelling “ASONIKA-TM”. The authors suggest to pay attention to the main problems of the thermal modelling and the possible ways of its solution.

PL

W artykule opisano główne czynniki destabilizujące, które oddziałują na sprzęt elektroniczny. Opisano konieczność stosowania reżimu termicznego w projektowaniu urządzeń wykorzystujących specjalistyczne oprogramowanie. Autorzy przedstawili przykłady obliczeń zespołu obwodów drukowanych w podsystemie termicznego modelowania “ASONIKA-TM”. W publikacji autorzy zwracają uwagę na główne problemy modelowania termicznego oraz możliwe sposoby ich rozwiązania.

Słowa kluczowe

EN

electronic equipment; modelling; thermal process; destabilizing factor; printed circuit assembly

PL

sprzęt elektroniczny; modelowanie; proces termiczny; czynnik destabilizujący; zespół obwodów drukowanych

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2017
• Tom: R. 93, nr 5
• Strony: 134--137
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Semenenko A. N.

• National Research University Higher School of Economics, 20 Myasnitskaya St., Moscow, 101000, Russian Federation

autor

Maksimkin A. I.

• National Research Nuclear University Moscow Engineering Physics Institute, 31 Kashirskoe highway, Moscow, 115409, Russian Federation

autor

Uvaysov S. U.

• National Research University Higher School of Economics, 101000, Russian Federation, Moscow, 20 Myasnitskaya

autor

Laskovets M. A.

• National Research Nuclear University Moscow Engineering Physics Institute, 31 Kashirskoe highway, Moscow, 115409, Russian Federation

autor

Wójcik W.

• Lublin University of Technology, Nadbystrzycka 38A, 20-618 Lublin, Poland

autor

Komada P.

• Lublin University of Technology, Nadbystrzycka 38A, 20-618 Lublin, Poland

autor

Tleshova A.

• Taraz State University named after M.Kh.Dulaty, Kazachstan

autor

Weryńska-Bieniasz R.

• PWSTE in Jarosław, ul. Czarnieckiego 16, 37-500 Jarosław, Poland

Bibliografia

• [1] Basov K.A., ANSYS for designers. DMK Press, (2009)
• [2] Goncharov P.S., Artamonov I.A., Halitov T.F., Denisihin S.V., Sotnik D.E., NX Advanced Simulation. Practical guide. DMK Press, (2014)
• [3] Frankiewicz M., Gołda A., Kos A., Analysis and verification of integrated circuit thermal parameters, Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, 4(2014), 11–15
• [4] Semenenko A.N. [et al.], Development of the method of identification of thermal parameters, methods of cooling andheat-transfer simulation into the design of radio-electronic means of arbitrary, Dynamics of complex systems – XXI Century 6 (2012), n.3, 106–110
• [5] Alekseev A.A., Korablev Yu.A., Shestopalov M.Y., Identification and diagnosis systems: a textbook for university students Publishing Center "Academy" (2009)
• [6] Aminev D.A., Manokhin A.I., Semenenko A.N., Uvaysov S.U., A method of calculating the errors of measurements of the temperatures of radio-electrical components of a printed circuit, Measurement Techniques, 5(2015), n. 58, 539–543
• [7] Shalumov A.S., Simulation of mechanical processes in designs REM on the basis MKR and analytical methods: Proc. allowance. Carpet: KGTA. (2000)
• [8] Izmailov A.F., Solodov M.V.., Numerical optimization techniques: Textbook, FIZMATLIT, (2003)
• [9] Sable B.V., Optimization Methods: Workshop, Phoenix, (2009)
• [10] Bolotovskii Y.I., Tanazly G.I., ORCAD 9.x, ORCAD 10.x. Simulation Practice, SOLON-PRESS, (2010)
• [11] Strogonov A.V., Lifetime prediction for submicrometer LSI circuits and programmable logic: An overview., Russian Microelectronics. 34(2005), n. 2, 111–129
• [12] Shalumova. A.S., Automated ASONIKA system for modeling of physical processes in the radio-electronic means, taking into account external influences, Radio Engineering, (2013)
• [13] Shalumov A., Pershin E., Accelerated Simulation of Thermal and Mechanical Reliability of Electronic Devices and Circuits, PrintLETO.ru, (2013)

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).