Tytuł artykułu
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
Influence of printed circuit board mosaic on thermal parameters of power MOSFETs in D2PAC packages
Języki publikacji
Abstrakty
W pracy przeanalizowano wpływ mozaiki dwustronnej płytki drukowanej na własne i wzajemne parametry cieplne tranzystorów MOS mocy w obudowach D2PAC. Pomiary przeprowadzono dla 9 różnych rozwiązań systemów chłodzenia rozważanych tranzystorów charakteryzujących się różnym rysunkiem mozaiki, różną liczbą i średnicą przelotek, a także konstrukcją zastosowanych radiatorów. Opisano zastosowaną metodę pomiarową i badane płytki testowe. Przedstawiono i przedyskutowano uzyskane wyniki pomiarów parametrów cieplnych.
The paper analyzes the influence of double-sided printed circuit board mosaic on self and transfer thermal parameters of power MOSFETs in D2PAC packages. The measurements were carried out for 9 different solutions of the cooling systems of the transistors under consideration, characterized by different mosaic patterns, different number and diameter of vias, as well as the design of the heat sinks used. The measurement method used and the tested PCBs are described. The obtained results of measurements of thermal parameters are presented and discussed.
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
209--212
Opis fizyczny
Bibliogr. 22 poz., rys.
Twórcy
autor
- Uniwersytet Morski w Gdyni, Katedra Elektroniki Morskiej, ul. Morska 81-87, 81-225 Gdynia
autor
- Uniwersytet Morski w Gdyni, Katedra Elektroniki Morskiej, ul. Morska 81-87, 81-225 Gdynia
Bibliografia
- 1. R. Perret, Power electronics semiconductor devices. John Wiley & Sons, Hoboken, 2009.
- 2. K. Górecki, P. Górecki, J. Zarębski: Measurements of parameters of the thermal model of the IGBT module. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Vol. 68, No. 12, 2019, pp. 4864-4875.
- 3. K. Górecki, P. Ptak: New method of measurements transient thermal impedance and radial power of power LEDs. IEEE Transactions on Instrumentations and Measurement, Vol. 69, No. 1, 2020, pp. 212-220.
- 4. D. Schweitzer, F. Ender, G. Hantos, P.G. Szabo, Thermal transient characterization of semiconductor devices with multiple heat-sources – fundamentals for a new thermal standard, Microelectronics Journal, Vol. 46, 2015, pp. 174-182.
- 5. K. Górecki, K. Posobkiewicz: Selected problems of power MOSFETs thermal parameters measurements. Energies, Vol. 14, No. 24, 2021, 8353.
- 6. K. Posobkiewicz, K. Górecki: Influence of selected factors on thermal parameters of the components of forced cooling systems of electronic devices. Electronics, Vol. 10, No. 3, 2021, 340
- 7. Thermal performance of CoolMOS™ CFD7A in D2PAK 7-pin on insulated metal substrates. Infineon, nota AN_2001_PL52_2005_184555, ver 1.0, 20.04.2020. https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-MOSFET_CoolMOS _650_CFD7A_D2PAK_7PIN-ApplicationNotes-v01_00- EN.pdf?fileId=5546d462719b592301719bd2a82300fc
- 8. Guenin B.: Thermal Vias – A Packaging Engineer's Best Friend; August 1, 2004; https://www.electronics-cooling.com/ 2004/08/thermal-vias-a-packaging-engineers-best-friend
- 9. Stout R.: Thermal Venting with Thermal Vias; November 1, 2013; Electronics Cooling; https://www.electronics-cooling.com/2013/11/thermal-venting-thermal-vias
- 10. Schmolzer B., Schnoy F.: Thermal performance of surface mount semiconductor packages; Infineon; AN_201708_PL52_023; 2018; https://www.infineon.com/dgdl/ Infineon-Package_MOSFET_Thermal_performance_of_ surface_mount_semiconductor_packages-AN-v01_01- EN.pdf?fileId=5546d462636cc8fb0163bbc605c2585
- 11. Schindler G.: Thermal Vias - Benefits and Limitations; https://www.linkedin.com/pulse/thermal-vias-benefits-limitations-g%C3%BCnther-schindler
- 12. Thermal measurement on D2PAK on PCB. Infineon AN-2021- 02, Ver. 2, 2021/05/03
- 13. Al-SiC for use as metal substrate within Printed Circuit Board Assemblies or as base substrate in Printed Electronics; https://www.mc21inc.com/thermal/printedelectronics.html
- 14. K. Górecki, P. Ptak, M. Janicki, M. Napieralska: Comparison of properties for selected experimental set-ups dedicated to measuring thermal parameters of power LEDs. Energies, Vol. 14, No. 11, 2021, 3240.
- 15. S. Mohan: Thermal Comparison of FR-4 and Insulated Metal Substrate PCB for GaN Inverter; Texas Instruments, Application Report TIDA 030-June 2019
- 16. ThermaWick Thermal Jumper Surface Mount Chip. Vishay, Rev. 18-Mar-2021; https://www.vishay.com/en/thermal-management/
- 17. Karta katalogowa radiatorów FK 244 13 D2PAK. Fisherelektronik; https://www.fischerelektronik.de/ web_fischer/en_GB/heatsinks/C04/Heatsinks%20for%20D%20 PAK%20and%20others/PG/FK244_13D2PAK/index.xhtml
- 18. Karta katalogowa radiatorów D Series. Ohmite; https://www.ohmite.com/catalog/d-series-heatsink
- 19. A Pietruszka, P Górecki, S Wroński, B Illés, A Skwarek: The Influence of Soldering Profile on the Thermal Parameters of Insulated Gate Bipolar Transistors (IGBTs), Applied Sciences Vol.11, No. 12, 2021, 5583
- 20. Górecki K., Zarębski J.: Modeling the influence of selected factors on thermal resistance of semiconductor devices. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 4, No. 3, 2014, pp. 421-428.
- 21. Y. Avenas, L. Dupont, Z. Khatir: Temperature measurement of power semiconductor devices by thermo-sensitive electrical parameters – a review. IEEE Transactions on Power Electronics, Vol. 27, No. 6, pp. 3081-3092, 2012.
- 22. Karta katalogowa tranzystora FDB52N20. Fairchild Semiconductor. 11.2013; https://www.onsemi.com/download/ data-sheet/pdf/fdb52n20-d.pdf
Uwagi
Opracowanie rekordu ze środków MEiN, umowa nr SONP/SP/546092/2022 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2022-2023).
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-7a9fc544-3084-41b3-8102-c46b1468f6af
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.