Poprawa bezpieczeństwa danych poprzez chłodzenie elementów elektronicznych

• Autorzy: Rusowicz A. , Grzebielec A. , Baranowski P. A.

Warianty tytułu

EN

Data security improvement with electronics cooling

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Problemy chłodzenia układów elektronicznych występują na różnych poziomach, od dużych systemów kom-puterowych (w tym centrów obliczeniowych), poprzez pojedyncze komputery (poziom obwodu drukowanego z licznymi źródłami ciepła – procesorami, pamięciami) do pojedynczych elementów elektronicznych. W pracy przedstawiono chłodzenie centrum obliczeniowego, określono parametry informujące o skuteczności chłodzenia szaf rackowych. Następnie skupiono się na chłodzeniu pojedynczych elementów elektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni. Otrzymano dane eksperymentalne na zbudowanym stanowisku. Określono średnie współczynniki wnikania ciepła od powierzchni chłodzonych elementów elektronicznych do mikrostrumieni.

EN

Electronics cooling issues are encountered on various levels, from large computer systems (including data centres), single computers (at the printed circuit board level, with multiple heat sources, including processors and memory chips) to single electronic components. In the paper, a data centre cooling system was presented, and the parameters relevant to the cooling performance of rack cabinets were determined. The focus was on the cooling of single electronic components using microjets. Experimental data were collected with the aid of a test rig. Average coefficients of heat penetration from the surface of the cooled electronic components to the microjets were determined.

Słowa kluczowe

PL

chłodzenie elementów elektronicznych; bezpieczeństwo danych; mikrostrumienie

EN

electronics cooling; data security; microjets

• Wydawca: KAPRINT
• Czasopismo: Rynek Energii
• Rocznik: 2013
• Tom: Nr 5
• Strony: 112--116
• Opis fizyczny: Bibliogr. 14 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Rusowicz A.

• Instytut Techniki Cieplnej Politechniki Warszawskiej

autor

Grzebielec A.

• Instytut Techniki Cieplnej Politechniki Warszawskiej

autor

Baranowski P. A.

• Centralny Ośrodek Badawczo Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej COBRABiD Sp. z o.o.

Bibliografia

• [1] ASHRAE Handbook, HVAC Applications – Chapter 19 - Data Processing and Telecommunication Facilities, 2011.
• [2] Bintoro J. S., Akbarzadeh A., Mochizuki M.: A closed-loop electronics cooling by implementing single phase impinging jet and mini channels heat exchanger. Applied Thermal Engineering, 2005 (25), 2740-2753.
• [3] Browne E.A., Micha G.J., Jensen M.K., Peles Y.: Experimental Investigation of Single-Phase Microjet Array Heat Transfer, Journal of Heat Transfer, 2010, vol. 132.
• [4] Deng W., Gomez A.: Electrospray cooling for microelectronics, International Journal of Heat and Mass Transfer 2011 (54), 2270–2275.
• [5] Gillot Ch., Bricard A., Schaeffer Ch.: Single- and two-phase heat exchangers for power electronic components. Int. J. Thermal Sciences, 39, (2000), 826–832.
• [6] Jaworski M.: Thermal performance of heat spreader for electronics cooling with incorporated phase change material, Applied Thermal Engineering, 2012 (35), 212-219.
• [7] Lin S., Sefiane K., Christy J.R.E.: Prospects of confined flow boiling in thermal management of microsystems. Applied Thermal Engineering, 22 (2002), 825–837.
• [8] Lorenc M., Cegielski K.: Nowe Trendy Rozwoju Mikroprocesorów. Materiały Konferencji Innowacje w Zarządzaniu i Inżynierii Produkcji, Zakopane 2012
• [9] McGlen R.J, Jachuck R., Lin S.: Integrated thermal management techniques for high power electronic devices. Applied Thermal Engineering, 24 (2004), 1143–1156.
• [10] Peng Tie, Qing Li, Yimin Xuan: Investigation on the submerged liquid jet arrays impingement cooling, Applied Thermal Engineering 2011 (31), p. 2757-2763.
• [11] Rusowicz A.: The analysis of the use of „free-cooling” at the air-conditioning in the data processing centre, Renewable Energy, Innovative Technologies and New Ideas, Warsaw 2008, p.326-330.
• [12] Sharma R.K., Bash C.E., Patel C.D.: Dimensionless parameters for evaluation of thermal design and performance of large-scale Data Centers. Proceedings of VIII ASME/AIAA Joint Thermophysics and Heat Transfer Conference, St. Louis, MO 2002.
• [13] Sosnowski R., Rusowicz A.: Analiza systemu chłodzenia w małej serwerowi. Chłodnictwo 2012, nr 1, s.14-19.
• [14] Whelan B.P., Kempers R., Robinson A.J.: A liquid-based system for CPU cooling implementing a jet array impingement waterblock and a tube array remote heat exchanger, Applied Thermal Engineering 39 (2012) 86-94.