Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego

• Autorzy: Serzysko T. , Borecki J. , Derkowski J. , Samsel P.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2018.12.11

Warianty tytułu

EN

Influence of particular elements in surface mount process on final electronic device quality

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego. ukazano potencjalne wady płytek obwodów drukowanych przeznaczonych do montażu powierzchniowego oraz skutki takiego montażu. Zaprezentowano wpływ jakości komponentów elektronicznych na jakość połączeń lutowanych oraz po krótce omówiono proces montażu elektronicznego wraz z jego kluczowymi etapami.

EN

Article presents influence of particular elements in surface mount process on final electronic device quality. There are shown potential defects of printed circuit boards used for surface mount and its effects. It is presented impact of electronic components quality on solder joints quality and is shortly described electronic mount process with key stages.

Słowa kluczowe

PL

technologia montażu powierzchniowego; SMT; płytka obwodu drukowanego; pasta lutownicza; jakość połączenia lutowanego

EN

surface mount technology; SMT; Printed Circuit Board; PCB; solder paste; quality of solder joint

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2018
• Tom: Vol. 59, nr 12
• Strony: 47--51
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il.

Twórcy

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Derkowski J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Samsel P.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

Bibliografia

• [1] Borecki J., Serzysko T.: (2013) Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego, Elektronika 4/2013, str. 121-126.
• [2] Bukat K., Sitek J., Kościelski M.: (2011) Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego, Elektronika 7/2011, str. 75-81.
• [3] Serzysko T., Borecki J.: (2014) Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowy, Elektronika 7/2014, str. 49-52.
• [4] Kościelski M.: (2008) Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures, Elektronika XLIX, 3/2008, pp. 88-89.

Uwagi

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).