Materiały z izolowanym podłożem metalowym

• Autorzy: Domoracki A.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono możliwości zastosowania nowoczesnych materiałów bazowych, dedykowanych do produkcji silnoprądowych obwodów drukowanych, wykonanych na podłożu metalowym (IMS). Jak dotąd podstawowym obszarem zastosowania materiałów typu IMS są nowoczesne instalacje oświetleniowe, wykorzystujące diody LED dużych mocy. Jako przykłady innych aplikacji można wymienić podzespoły dedykowane do szeroko rozumianej branży automotive czy obwody mocy niskonapięciowych, kompaktowych przekształtników energoelektronicznych. W realiach krajowych zastosowanie tych materiałów ograniczało się dotychczas również do instalacji oświetleniowych. Jednak wzbogacenie oferty wielu producentów obwodów drukowanych o technologię IMS oraz obniżenie jej kosztów przyczyniło się do opracowania nowych produktów, w których znalazła ona szersze zastosowanie.

EN

The paper presents the possibility of using modern materials base, dedicated to the production of high-current PCB, made ​​on a metal substrate (IMS). So far, the primary area of ​​application materials such as IMS are modern lighting systems, using high-power LEDs. As examples of other applications can replace components dedicated to the wider automotive industry or low-voltage power circuits, compact power converters. The realities of domestic use of these materials were previously confined to the lighting installations. However, many manufacturers offer enrichment PCB IMS technology and reduce its costs contributed to the development of new products in which it has found wider application.

Słowa kluczowe

PL

silnoprądowe obwody drukowane; materiały z izolowanym podłożem metalowym; instalacja oświetleniowa

EN

printed circuit; lighting

• Wydawca: Wydawnictwo "Druk-Art" SC
• Czasopismo: Napędy i Sterowanie
• Rocznik: 2014
• Tom: R. 16, nr 3
• Strony: 144--149
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Domoracki A.

• Politechnika Śląska, Wydział Elektryczny, Katedra Energoelektroniki, Napędu Elektrycznego i Robotyki

Bibliografia

• [1] JEDEC STANDARD - Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information JESD51-12, Jedec Solid State Technology Association, May 2005.
• [2] Thermal Clad Selection Guide - Thermal Solutions for Surface Mount Power Applications. The Bergquist Company, January 2002.
• [3] IMS COBRITHETM Laminate and Prepreg - Improving heat management. Aismalibar S.A, Barcelona, Spain 2005.
• [4] Thermal Clad Selection Guide - Thermal Solutions For LEDs and Surface Mount Power Applications. The Bergquist Company, June 2011.
• [5] Quick design guide for IMS technology. AUREL s. p. a, Modigliana, Italy 2012.
• [6] IMS - Insulated Metal Substrate. NCAB Group, Bromma, Sweden 2009.
• [7] AN-1597 - High Current Power Modules for Automotive using Max247TM Package with IMS Substrate Application Note. ST Mi¬croelectronics, November 2002.
• [8] AN-1050 - DirectTEF' Technology Materials and Practices Application Note. International Rectifier-DirectFET Technology, Novemberg 2010.