Diagnostyka i naprawy modułów elektronicznych w trakcie procesu produkcyjnego

• Autorzy: Kowalke Wojciech , Górecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2021.05.23

Warianty tytułu

EN

Diagnostics and repair of electronic modules during the production process

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy opisano metody wykrywania uszkodzeń modułów elektronicznych i ich napraw w trakcie procesu produkcyjnego. Przedstawiono typowe usterki występujące w procesie produkcji takich modułów. Omówiono urządzenia niezbędne do wykrywania i naprawy takich usterek. Przedstawiono sposób diagnozowania uszkodzeń w wybranym module elektronicznym stosowany w jednym z przedsiębiorstw. Przeprowadzono analizę ekonomiczną realizacji procesu diagnozowania i naprawy modułów elektronicznych.

EN

The work describes methods for detecting failures to electronic modules and repairing them during the production process. Typical faults in the production process of such modules are being presented. The devices necessary to detect and repair such faults are discussed. Shows how to diagnose those failures in a selected electronic module used in one of the enterprises. An economic analysis of the implementation of the process of diagnosing and repairing electronic modules was carried out.

Słowa kluczowe

PL

jakość produkcji; układ elektroniczny; naprawa modułu elektronicznego; diagnostyka urządzenia elektronicznego

EN

production quality; electronic circuit; electronic system testing; electronic module repair; electronic devices diagnostic

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2021
• Tom: R. 97, nr 5
• Strony: 125--133
• Opis fizyczny: Bibliogr. 22 poz., rys.

Twórcy

autor

Kowalke Wojciech

• Flex TD, Malinowska 28, 83-100 Tczew

autor

Górecki Krzysztof

• Uniwersytet Morski w Gdyni, Wydział Elektryczny, ul. Morska 81-87, 81-225 Gdynia

Bibliografia

• 1. K. H. Tantawi, A. Sokolov and O. Tantawi, "Advances in Industrial Robotics: From Industry 3.0 Automation to Industry 4.0 Collaboration," 2019 4th Technology Innovation Management and Engineering Science International Conference (TIMES-iCON), Bangkok, Thailand, 2019, pp. 1-4, doi: 10.1109/TIMES-iCON47539.2019.9024658.
• 2. Y. Liu, X. Ma, L. Shu, G. P. Hancke and A. M. Abu-Mahfouz, "From Industry 4.0 to Agriculture 4.0: Current Status, Enabling Technologies, and Research Challenges," IEEE Transactions on Industrial Informatics, doi: 10.1109/TII.2020.3003910.
• 3. W. Caesarendra, T. Wijaya, B. K. Pappachan and T. Tjahjowidodo, "Adaptation to Industry 4.0 Using Machine Learning and Cloud Computing to Improve the Conventional Method of Deburring in Aerospace Manufacturing Industry," 2019 12th Int. Conf. on Information & Communication Technology and System (ICTS), Surabaya, Indonesia, 2019, pp. 120-124, doi: 10.1109/ICTS.2019.8850990.
• 4. New Product Introduction NPI, Web page: https://qualityone.com/npi/248.280.4800; contact [phone] | [e-mail]
• 5. M. A. Aguirre, J. Tombs, A. Torralba and L. G. Franquelo, "Improving the design process of VLSI circuits by means of a hardware debugging system: UNSHADES-1 framework," 28th Conf. of the Industrial Electronics Society. IECON 02, Sevilla, 2002, vol.3, pp. 2544-2547 doi: 10.1109/IECON.2002.1185374
• 6. N. Zhang and J. Wang, "Under the new industrialization model innovation product design thinking”, 10th International Conference on Computer-Aided Industrial Design & Conceptual Design, Wenzhou, 2009, pp. 183-186, doi: 10.1109/CAIDCD.2009.5374863.
• 7. B. Barnuś, R. Knosala; Zastosowanie metod szacowania kosztów w Fazie projektowania, Polskie Towarzystwo Zarządzania Produkcją, Web Page: http://www.ptzp.org.pl/files/konferencje/kzz/artyk_pdf_2010/9_B arnus_B.pdf
• 8. K. Vogt, A. Kujawińska, Analiza wpływu wybranych czynników pracy na skuteczność kontroli wzrokowej, Inżynieria Maszyn, R. 18, z. 1, 2013 http://yadda.icm.edu.pl/
• 9. IPC Training and Certifications Overview; IPC official webpage: https://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=Training-Certification
• 10. Kontrola jakości z wykorzystaniem inspekcji rentgenowskiej; Web page: https://automatykab2b.pl/temat-miesiaca/41748- kontrola-jakosci-z-wykorzystaniem-inspekcji-rentgenowskiej
• 11. K. Górecki, B. Dziurdzia, P. Ptak: The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules. Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 30, No. 2, 2018, pp. 81-86.
• 12. A. Skwarek, P. Ptak, K. Górecki, T. Hurtony, B. Illés: Microstructure influence of SACX0307-TiO2 composite solder joints on thermal properties of power LED assemblies. Materials, Vol. 13, 2020, 1563, doi: 10.3390/ma13071563.
• 13. The Difference Between Touch-up, Rework and Repair; https://www.eptac.com/ask/the-difference-between-touch-uprework- and-repair/
• 14. Dyrektywa ws. ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym: Ministerstwo Rozwoju, Pracy i Technologii; https://www.gov.pl/web/rozwoj/dyrektywa-ws-ograniczeniastosowania- niektorych-niebezpiecznych-substancji-w-sprzecieelektrycznym-i-elektronicznym
• 15. K. Botsford, "EU RoHS Recast: Is your company ready, are your products ready," 2010 IEEE Symposium on Product Compliance Engineering Proceedings, Boston, MA, 2010, pp. 1-2, doi: 10.1109/PSES.2010.5637645.
• 16. O. Deubzer, N. F. Nissen and K. Lang, "Overview of RoHS 2.0 and status of exemptions," 2012 Electronics Goes Green 2012+, Berlin, 2012, pp. 1-6.
• 17. R. M. Horsley, N. N. Ekere and B. Salam, "Effect of lead-free BGA rework on joint microstructure and intermetallic compound formation," 52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345), San Diego, CA, USA, 2002, pp. 1497-1501, doi: 10.1109/ECTC.2002.1008304
• 18. A. Hirceaga, I. Hasan, Creation Technologies Mississauga, ON, Canada; Process Control and Reliability of reworked BGA Solder Joint; https://www.circuitinsight.com/pdf/process_ control_reliability_reworked_bga_smta.pdf
• 19. C. M. Maunder and R. E. Tulloss; The Test Access Port and Boundary-Scan Architecture; IEEE Computer Society Press 10662 Los Vaqueros Circle P.O. Box 3014 Los Alamitos, CA90720-1264
• 20. Technical Guide to JTAG ; WEB page: https://www.xjtag.com/about-jtag/jtag-a-technical-overview/
• 21. FLYING PROBE TEST (FPT) - IN-CIRCUIT TEST (ICT), Web page: https://www.kuttig.eu/en/ems/inspection-test/flyingprobe. html
• 22. Usługa Test ICT/FCT; Web page: https://elektronikab2b.pl/produkty/produkcja-elektroniki/uslugicem- ems/6373-jm-Usluga_TestICTFCT

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).