Efekty cięcia tarczą diamentową z wewnętrzną krawędzią skrawającą wybranych materiałów trudnoobrabialnych

• Autorzy: Ciałkowska B. , Wiśniewska W. , Druszcz I. , Banaszkiewicz K.

Identyfikatory

DOI

DOI: 10.17814/mechanik.2015.8-9.344

Warianty tytułu

EN

The effects of cutting selected hard - machinable materials with inner diameter diamond saw

• Konferencja: XXXVIII Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej, Łódź-Uniejów, 09-11.09.2015
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule omówiono specyfikę przecinania tarczą diamentową z wewnętrzną krawędzią skrawającą (ID). Opisano możliwości aplikacji tej metody w odniesieniu do różnych materiałów trudnoobrabialnych niemetalowych. Przeprowadzono analizę jakości uzyskanych powierzchni w porównaniu z innymi metodami rozdzielania ściernego narzędziami diamentowymi.

EN

In the article a specificity of cutting width ID saw was discussed. Abilities of the application of this method with reference to the hard – machinable various non – metallic materials were described. A quality analysis of the obtained surfaces was conducted in compare with other abrasive dividing methods with diamond tools.

Słowa kluczowe

PL

materiały trudnoobrabialne; cięcie tarczą diamentową

EN

hard – machinable materials; cutting by diamond saw

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2015
• Tom: R. 88, nr 8-9CD1
• Strony: 68--71
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Ciałkowska B.

• Politechnika Wrocławska

autor

Wiśniewska W.

• Politechnika Wrocławska

autor

Druszcz I.

• Politechnika Wrocławska

autor

Banaszkiewicz K.

• Politechnika Wrocławska

Bibliografia

• 1. Banaszkiewicz K., Druszcz I., Modernizacja urządzenia do cięcia tarczą diamentową z wewnętrzną krawędzią skrawającą, Politechnika Wrocławska, Wrocław, 2015.
• 2. Ciałkowska B., Cięcie struną zbrojoną materiałów trudnoobrabialnych, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław, 2008.
• 3. Ciałkowska B., Wiśniewska M., Zagadnienie cięcia wybranych materiałów trudnoobrabialnych narzędziami diamentowymi, Innovative manufacturing technology 2/ ed. by Piotr Rusek, Kraków, 2012.
• 4. Diamond ID saw blades for the semiconductor industry, Winter, Saint – Gobain Abrasives, Germany, 2006.
• 5. Łazowy B., Badanie powierzchniowej warstwy uszkodzonej na płytkach monokrystalicznych krzemu, Materiały elektroniczne, Warszawa, 1/ 1979.
• 6. Oczoś K.E. Kształtowanie ceramicznych materiałów technicznych, Politechnika Rzeszowska, Rzeszów, 1996.
• 7. Pauli P., Beesley J.G., Novel trends for the future in photovoltaic wafer manufacturing. 6th Symposium Photovoltaique National, Geneve, 2005.
• 8. Struth W.F., Steffens K., Koenig W., Wafer slicing by internal diameter sawing, Precision engineering, 10/ 1988.
• 9. Tkaczyk M., Porównanie wpływu technologii cięcia płytek krzemowych na ich geometrię i charakter warstwy uszkodzonej, Politechnika Warszawska, Warszawa, 2008.
• 10. Katalog firmy Asahi Diamond, Japonia, 2008.
• 11. Katalog Saint – Gobain Abrasives electronics/Winter, Niemcy, 2015.
• 12. Katalog Sukandiamond, Chiny, 2009.
• 13. http://www.abcwarren.com/uses-apps.aspx