Conductive and resistive layers based on Ni-P alloy made by selective metallization

• Autorzy: Kowalik Piotr , Wróbel Edyta

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2023.08.34

Warianty tytułu

PL

Warstwy przewodzące i rezystancyjne na bazie stopu Ni-P wykonane metodą selektywnej metalizacji

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The article presents the results of the authors work on the application of layers based on Ni-P alloy in electronics. The authors proved that these layers can be used to make conductive and resistive paths on ceramic and silicon substrates. The innovativeness of the work carried out is expressed in the combination of electroless metallization technology and photochemical technology for selective deposition of layers of any shape.

PL

W artykule przedstawiono wyniki prac autorów nad zastosowaniem warstw na bazie stopu Ni-P w elektronice. Autorzy udowodnili, że warstwy te można wykorzystać do wykonywania ścieżek przewodzących i rezystancyjnych na podłożach ceramicznych i krzemowych. Innowacyjność prowadzonych prac wyraża się w połączeniu technologii metalizacji bezprądowej oraz technologii fotochemicznej do selektywnego osadzania warstw o dowolnym kształcie.

Słowa kluczowe

EN

selective metallization; Ni-P alloy; conductive layer; resistive layer

PL

selektywna metalizacja; warstwa Ni-P; warstwa przewodząca; warstwa rezystywna

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2023
• Tom: R. 99, nr 8
• Strony: 188--191
• Opis fizyczny: Bibliogr. 17 poz., rys.

Twórcy

autor

Kowalik Piotr

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Katedra Elektroniki Elektrotechniki i Mikroelektroniki, ul. Akademicka 2A, 44-100 Gliwice

• https://orcid.org/0000-0002-2091-3187

autor

Wróbel Edyta

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Katedra Elektroniki Elektrotechniki i Mikroelektroniki, ul. Akademicka 2A, 44-100 Gliwice

• https://orcid.org/0000-0003-3335-6241

Bibliografia

• [1] E. Saubestre, “Electroless plating today,” Met. Finish, vol. 60, no. 9, pp.59-63, 1962.
• [2] A. Małecki, A. Micek-Ilnicka, “Electroless nickel plating from acid bath,” Surface and Coating Technology, vol. 123, iss. 1, pp. 72-77, 2000, doi.org/10.1016/S0257-8972(99)00423-5.
• [3] J.N. Balaraju and K.S. Rajam, “Electroless deposition of Ni-Cu-P, Ni-W-P, and Ni-W-Cu-P alloys”, Surface and Coating Technology, vol. 195, issue 2-3, pp. 154-161, 2005, doi.org/10.1016/j.surfcoat.2004.07.068.
• [4] C.J. Chen, K.L. Lin, “The deposition and crystallization behaviors of electroless Ni-Cu-P deposits”, Journal of the Electrochemical Society, vol. 146, iss. 1, pp. 137-140, 1999.
• [5] S.K. Min, D.H. Kim, S.H., “Nickel Silicide for Ni/Cu Contact Mono-Silicon Solar Cells” Electronic Materials Letters, vol. 9, iss. 4, pp. 433-435, 2013, DOI:10.1007/s13391-013-0026-0
• [6] H. Li, W. Wang, H. Chen, J. Deng, “Surface morphology and electronic characterization of Ni-P amorphous alloy films,” Journal of Non-Crystalline Solids, vol. 281, iss. 1-3, pp. 31-38, 2001, doi.org/10.1016/S0022-3093(00)00430-0.
• [7] P. Kowalik, E. Wróbel, J. Mazurkiewicz, “Selective metallization of silicon and ceramic substrates,” Microelectronics International, vol. 36, no. 2, pp. 83-87, 2019, doi.org/10.1108/MI-01-2019-0006.
• [8] P. Kowalik, E. Wróbel, “Computer-aided selective production of low-resistance NiP and NiCuP layers”, Microelectronics International, vol. 38, no. 4, pp. 157-161, 2021, doi.org/10.1108/MI-04-2021-0032.
• [9] P. Kowalik, E. Wróbel, “Warstwy NiCuP wytwarzane w procesie bezprądowej metalizacji”, Przegląd Elektrotechniczny, vol. 99, no. 4, pp. 224-226, 2023, DOI: 10.15199/48.2023.04.38
• [10] D.H. Kim, S.H. Lee, “Investigation on Plated Ni/Cu Contact for Mono-Crystalline Silicon Solar Cells,” Electronic Materials Letters, vol. 9, iss. 5, pp. 677-681, 2013, doi.org/10.1007/s13391-013-2169-4.
• [11] P. Kowalik, E. Wróbel, J. Mazurkiewicz, “Electrical parameters of solar cells with electrodes made by selective metallization,” Micoelectronics International, vol. 33, no. 1, pp. 36-41, 2016, DOI: 10.1108/MI-03-2015-0028.
• [12] E. Wróbel, P. Kowalik, K. Waczyński, „Resistive humidity sensors based on spin-on silicate glasses and stabilized zirconia ceramics | Rezystancyjne czujniki wilgotności oparte na rozwirowywanych szkliwach krzemowych i stabilizowanej ceramice cyrkonowej,” Przegląd Elektrotechniczny, vol. 90, no. 9, pp. 98-100, 2014, DOI: 10.12915/pe.2014.09.27.
• [13] E. Wróbel, P. Kowalik, J. Mazurkiewicz, “Selective metallization of solar cells,” Microelectronics International, vol. 32, no. 1, pp. 1-7, DOI: 10.1108/MI-05-2014-0020.
• [14] P. Kowalik, Z. Pruszowski, „Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P,” Elektronika, vol. 50, no.10, pp. 12-14, 2009.
• [15] P. Kowalik, Z. Pruszowski, “Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method,” Przegląd Elektrotechniczny, vol. 91, no. 9, pp. 105-106, 2015, DOI: 10.15199/48.2015.09.27.
• [16] Z. Pruszowski, P. Kowalik, M. Cież, “Preparation of resistive Ni-W-P layers in strong acidic technological solution,” Proceedings of XXXI International Conference IMAPS - Poland 2007, Rzeszów-Krasiczyn, 2007.
• [17] E.K. Lee, D.C. Lim, K.H. Lee, J.H. Lim, “Self-aligned Ni-P ohmic contact scheme for silicon solar cells by electroless deposition,” Electronic Materials Letters, vol. 8, no. 4, pp. 391- 395, 2012, doi.org/10.1007/s13391-012-2015-0.