Badania docierania powierzchni płasko-równoległych na docierarkach

• Autorzy: Barylski A.

Warianty tytułu

EN

Study of lapping surfaces on two-disk lapping machine

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zamieszczono wyniki badań powierzchni docieranych na docierarkach dwutarczowych o obiegowym układzie kinematycznym. Określono wpływ nacisku jednostkowego i czasu obróbki na jakość powierzchni w aspekcie współzależności dokładności kształtu powierzchni czynnych tarcz docierających i powierzchni obrabianych.

EN

This paper contains experimental results of surface lapped by double-plate lapping machine with eiroular drive. The influence of unit pressure and machining time on processing quality is determined regarding interdependence of shape exactness of active surfaces of laps and lapped surfaces.

Słowa kluczowe

PL

docieranie; układ kinematyczny; dokładność; kształt

EN

lapping; kinematic system; shape; exactness

• Wydawca: Wydawnictwo Wrocławskiej Rady FSNT NOT
• Czasopismo: Inżynieria Maszyn
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 18, z. 2
• Strony: 76--83
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Barylski A.

• Politechnika Gdańska, Wydział Mechaniczny, Katedra Technologii Maszyn i Automatyzacji Produkcji

Bibliografia

• [1] BARYLSKI A., 1990, Docierarki do płaszczyzn. Cz. III. Docierarki dwutarczowe,Mechanik, 3, 75-80.
• [2] BARYLSKI A., 1992, Podstawy docierania jednotarczowego powierzchni płaskich, Zesz. Nauk. Pol. Gdań., 491, Mechanika LXVII, Gdańsk, 3-196.
• [3] MARINESCU I.D., TÖNSHOFF H.K., INASAKI I., 2000, Handbook of ceramic grinding and polishing, Noyes Publications, Park Ridge, ISBN: 978-0-8155-1424-4.
• [4] KÖNIG W., KLOCKE F., 1996, Fertigungsverfahren (Studium und Praxis), Bd. 2. Schleifen, Honen, Läppen., VDI-Verl., Düsseldorf.
• [5] KUBIK K.,1966, Zależności kinematyczne w układzie planetowym docierania płasko-równoległego, Mechanik, 3, 129-132.
• [6] Materiały firmy Hahn & Kolb, Stuttgart.
• [7] TÖNSHOFF H.K., 1998, Technologie und die Berliner Schule. Innovative Produktionstechnik, Carl Hanser Verlag, München-Wien, red. F.-L. Krause i E. Uhlmann, 115-125.
• [8] EVANS C.J., PAUL E., DORNFELD D., LUCCA D.A., BYRNEG., TRICARD M., KLOCKE F., DAMBON O., MULLANY B.A., 2003, Material removal mechanisms in lapping and polishing, Annals of the CIRP, 52/2, 1-23.
• [9] JINDONG Y., DUO L., ZIQIANG H., HAIYANG Y., 2010, A new metod of controlling lapping speed in high speed lapping machine, International Conference on Computer, Mechatronics and Electronic Engineering (CMCE), IEEE, 97-100.
• [10] ZHANG X., CUI L., LIU J., 2010, The research of disk abrade uniformity for the double-side lapping, International Conference Communication, Networking and Broadcasting; Components, Circuits, Devices and Systems, Computing and Processing (Hardware/Software), E- Product, E-Service and E-Entertainment (ICEEEE), IEEE, 1-4.