Influence of layer stackup and decoupling capacitors placement on power delivery network impedance

• Autorzy: Noga A. , Wójcik D. , Surma M.

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2018.02.16

Warianty tytułu

PL

Analiza wpływu rozmieszczenia płaszczyzn odniesienia i kondensatorów odsprzęgających na impedancję obwodów zasilania wielowarstwowych obwodów drukowanych

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

This paper discuses frequency properties of power delivery network impedance in multi-layer printed circuit boards. The influence of layer stackup and decoupling capacitors placement are illustrated as result of full-wave analysis performed by means of HyperLynx Power Integrity simulation software.

PL

W artykule analizowano impedancję obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych. Omówiono wpływ położenia płaszczyzn odniesienia oraz rozmieszczenia kondensatorów odsprzęgających na przebiegi częstotliwościowe impedancji widzianej na zaciskach układu cyfrowego. Wszystkie symulacje wykonano za pomocą programu HyperLynx PI.

Słowa kluczowe

EN

power delivery network; printed circuit board; capacitor

PL

obwód zasilania; obwód drukowany; kondensator

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2018
• Tom: R. 94, nr 2
• Strony: 66--69
• Opis fizyczny: Bibligr. 8 poz., rys.

Twórcy

autor

Noga A.

• Politechnika Śląska, Instytut Elektroniki, ul. Akademicka 2A, 44-100 Gliwice

autor

Wójcik D.

• Politechnika Śląska, Instytut Elektroniki, ul. Akademicka 2A, 44-100 Gliwice

autor

Surma M.

• Politechnika Śląska, Instytut Elektroniki, ul. Akademicka 2A, 44-100 Gliwice

Bibliografia

• [1] Smith L. D., Bogatin E., Principles of Power Integrity for PDN Design: Robust and Cost Effective Design for High Speed Digital Products Simplified, Prentice Hall, 2017.
• [2] Joffe E. B., Lock K. -S., Grounds for Grounding: A Circuit-to- System Handbook, Wiley, 2010.
• [3] Bogatin E., Signal and Power Integrity - Simplified, Prentice- Hall, 2010.
• [4] Wang J., Lu J., Chu X., Liu Y., Li Y., Modeling and simulation of planes with decoupling capacitors,” IEEE Trans. on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 6, no. 7, July 2016, pp. 1087-1098.
• [5] Smith L. D., Anderson R., Roy T., Power plane SPICE models and simulated performance for materials and geometries, IEEE Trans. Adv. Packag., vol. 24, no. 3, 2001, pp. 277-287.
• [6] Novak I., Lossy power distribution networks with thin dielectric layers and/or thin conductive layers, IEEE Trans. Adv. Packag., vol. 23, no. 3, 2000, pp. 353-360.
• [7] Wójcik D., Noga A., Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych, Przegląd Elektrotechniczny, 88 (2012), nr 2, 14- 16,
• [8] HyperLynx Power Integrity, datasheet available on-line on https://www.mentor.com/pcb/hyperlynx

Uwagi

Opracowanie w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2018).