Soldering of aluminium with copper and steel using intermediate layer Zn–Ni

• Autorzy: Mirski Z. , Wojdat T. , Stachowicz M.

Identyfikatory

DOI

10.1016/j.acme.2015.02.008

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Nowadays, the possibility of bonding together materials significantly differing from each other with respect to physico-chemical and mechanical properties becomes more and more important. This is because of constantly increasing demand for modern facilities that are able to cope with increasing ecological and economical requirements in various industries, like power engineering, refrigerating engineering, heating or air-conditioning industries. This group of bondings includes soldered joints of aluminium with other metals, like copper, unalloyed steel and alloyed steel. However, bonding together these materials is related to numerous problems resulting from variable physico-chemical and mechanical properties of the metals to be bonded. There is also a risk that hard intermetallic phases will be created, entailing brittleness of soldered joints 0100 and 0105. In the paper, presented is the way of limiting occurrence of intermetallic phases on the interface between aluminium and other metals by galvanic application on their surfaces a layer Zn–Ni. Presented are measurements of wettability and spreadability of zinc-based solders on substrates with the applied layer, as well as metallographic examinations, microhardness measurements and shear tests of soldered joints.

Słowa kluczowe

EN

soldering; dissimilar-metal joints; wettability; spreadability; intermediate layer

PL

lutowanie; miedź; stal stopowa

• Wydawca: Springer ; Wrocław University of Science and Technology
• Czasopismo: Archives of Civil and Mechanical Engineering
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 15, no. 4
• Strony: 903--910
• Opis fizyczny: Bibliogr. 16 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Mirski Z.

• Faculty of Mechanical Engineering, Wroclaw University of Technology, Poland

autor

Wojdat T.

• Faculty of Mechanical Engineering, Wroclaw University of Technology, Poland

autor

Stachowicz M.

• Faculty of Mechanical Engineering, Wroclaw University of Technology, Poland

Bibliografia

• [1] H.M. Howard, Solders and Soldering, McGraw Hill Professional, 2001.
• [2] A. Rahn, The Basics of Soldering, Wiley, 1993.
• [3] M. Pecht, Soldering Processes and Equipment, John Wiley & Sons, 1993.
• [4] Technology news: wettability of Zn–Al solders on aluminum, copper, and steel surfaces, AWS, Welding Journal February (2012) 57–58.
• [5] Z. Mirski, T. Wojdat, Bariery dyfuzyjne zapobiegające kruchości połączeń lutowanych aluminium z innymi metalami, Przegląd Spawalnictwa, nr 8/2013, s. 13–22.
• [6] M. Różański, Wpływ dodatku tytanu w spoiwach cynkowych na zwilżalność powierzchni i własności mechaniczne połączeń lutowanych aluminium w gat. EN AW – 1050, Przegląd Spawalnictwa, nr 2/2013, s. 19–23.
• [7] Z. Mirski, K. Granat, H. Drzeniek, T. Piwowarczyk, T. Wojdat, Lutowanie miękkie aluminium z miedzią, Przegląd Spawalnictwa, nr 11/2009, s. 15–19.
• [8] Z. Mirski, K. Granat, H. Drzeniek, T. Piwowarczyk, T. Wojdat, Badanie zwilżalności lutów cynkowych na powierzchni aluminium i innych metali, Przegląd Spawalnictwa, nr 9/ 2010, s. 48–53.
• [9] Z. Mirski, T. Wojdat, Połączenia lutowane aluminium z miedzią, stalą niestopową i stopową spoiwami cynkowymi, Przegląd Spawalnictwa, nr 4/2013. s. 2–8.
• [10] www.castolin.com.
• [11] J. Nowacki, M. Chudziński, P. Zmiartowicz, Lutowanie w budowie maszyn, WNT, Warszawa, 2007.
• [12] K. Sękowski, J. Piaskowski, Z. Wojtowicz, Atlas struktur znormalizowanych stopów odlewniczych, WNT, Warszawa, 1972.
• [13] T.B. Massalski, Binary Alloys Phase Diagrams, Vol. 1, ASM International, 1992.
• [14] H. Hansen, K. Anderko, Constitution of Binary Alloys, McGraw-Hill Book Co., New York/Toronto/London, 1958.
• [15] KTM MacDermid-Polska Sp. z o.o., Envirozin 120, katalog 2009.
• [16] www.tegal.pl.