Co to jest IMS?

• Autorzy: Domoracki A.

Warianty tytułu

EN

What is IMS?

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono możliwości zastosowania nowoczesnych materiałów bazowych, dedykowanych do produkcji silnoprądowych obwodów drukowanych, wykonanych na podłożu metalowym. Materiały te znalazły w świecie szerokie zastosowanie, szczególnie w branży automotive, w nowoczesnych instalacjach oświetleniowych LED oraz w niskonapięciowych przekształtnikach energoelektronicznych. W realiach krajowych zastosowanie tych materiałów ograniczało się dotychczas przede wszystkim do instalacjioświetleniowych. Wzbogacenie oferty wielu krajowych producentów obwodów drukowanych o obwody wykonane w technologii IMS powoduje, że zainteresowanie tą technologią wzrasta i pojawiają sięnowe projekty, w których znajduje ona zastosowanie.

EN

The paper presents the possibility of using modern materials base, dedicated to the production ofhigh-current PCB, made on a metal substrate. These materials were widely used in the world, especially in theautomotive industry, the modern installations of LED lighting and low-voltage power electronic converters.The reality of the national use of these materials have so far limited mainly to lighting systems. Increasing the range of many domestic manufacturers of circuit boards made in IMS makes growing interest in this technology and develop new projects in which it applies.

Słowa kluczowe

PL

silnoprądowe obwody drukowane; materiały z izolowanym podłożem metalowym

EN

high-current printed circuit boards; insulate metal substrate materials

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Górnośląski Instytut Technologiczny
• Czasopismo: Maszyny Elektryczne : zeszyty problemowe
• Rocznik: 2013
• Tom: Nr 1(98)
• Strony: 1--6
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys.

Twórcy

autor

Domoracki A.

• Politechnika Śląska, Gliwice dr inż. Arkadiusz Domoracki Politechnika Śląska Wydział Elektryczny Katedra Energoelektroniki, Napędu Elektrycznego i Robotyki ul. B. Krzywoustego 2, 44-100 Gliwice

Bibliografia

• [1]. JEDEC STANDARD – Guidelines for Reportingand Using Electronic Package Thermal Information JESD51-12, Jedec Solid State Technology Association,May 2005.
• [2]. Thermal Clad® Selection Guide – Thermal Solutionsfor Surface Mount Power Applications. The Bergquist Company, January 2002.
• [3]. IMS COBRITHETM® Laminate and Prepreg –Improving heat management. Aismalibar S.A, Barcelona,Spain 2005.
• [4]. Thermal Clad® Selection Guide – Thermal SolutionsFor LEDs and Surface Mount Power Applications.The Bergquist Company, June 2011.
• [5]. Quick design guide for IMS technology.AUREL s. p. a, Modigliana, Italy 2012.
• [6]. IMS – Insulated Metal Substrate. NCAB Group,Bromma, Sweden 2009.
• [7]. AN-1597 – High Current Power Modules for Automotive using Max247TM Package with IMS Substrate Application Note. ST Microelectronics,November 2002.
• [8]. AN–1050 – DirectTEF® Technology Materials and Practices Application Note. International Rectifier-DirectFET® Technology, November 2010.