Modelowanie procesów fizycznych mikroprocesor-otoczenie dla zwiększenia wydajności obliczeniowej

• Autorzy: Marzec P. , Fluder P. , Kos A.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2017.9.11

Warianty tytułu

EN

Modeling of microprocessor physical processes in purpose of computing power increase

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule autorzy opisują modelowanie elektrotermiczne dla nowej metody kontroli temperatury procesora, w której nowością jest użycie dodatkowego czujnika temperatury na radiatorze. Wykorzystując model dla systemu procesor – radiator – otoczenie wyliczona została funkcja mocy procesora, która ma zapewnić stabilizację temperatury. Uwzględnia ona zmienne warunki odprowadzania ciepła, dzięki czemu możliwe jest zwiększenie wydajności obliczeniowej procesora bez zwiększenia jego temperatury.

EN

In the article the authors present an electro-thermal modeling for new method of microprocessors control in which the novelty is an additional sensor placed on heat sink. Using processor-heat sink-ambient model analytical form of power function was calculated which is able to be used for stabilization of processor temperature. This function takes into account changing outer conditions and finally leads to increase of processor throughput.

Słowa kluczowe

PL

zwiększenie wydajności; rozproszenie mocy; modelowanie termiczne

EN

throughput increase; power dissipation; thermal modeling

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2017
• Tom: Vol. 58, nr 9
• Strony: 41--44
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Marzec P.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji, Al. Mickiewicza 30, 30-069 Kraków

autor

Fluder P.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji, Al. Mickiewicza 30, 30-069 Kraków

autor

Kos A.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji, Al. Mickiewicza 30, 30-069 Kraków

Bibliografia

• [1] P. Kocanda, A. Samake and A. Kos, (2016) “Optymalizacja mocy obliczeniowej szybkich procesorów z użyciem informacji o otwartym układzie termicznym składającym się z układu scalonego i środowiska”, Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie, pp. 571-577.
• [2] A. Samake, P. Kocanda and A. Kos, (2016) “A new idea of effective cooling of integrated circuits”, 2016 International Conference on Signals and Electronic Systems (ICSES), Krakow, pp. 179–182.
• [3] M. Frankiewicz and A. Kos, (2012) “Thermal models for dynamic clock control”, Proceedings of the 19th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems - MIXDES 2012, Warsaw, pp. 323–327.
• [4] P. Kocanda, A. Samake and A. Kos, (2016) “Environment aware temperature control in processors”, 2016 MIXDES - 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, Lodz, pp. 262–265.
• [5] A. Samake, P. Kocanda and A. Kos, (2016) “Quiet passive cooling of high performance microsystems with additional temperature sensor”, 2016 MIXDES - 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, Lodz, pp. 288–292.
• [6] D. Ganapathy and E. J. Warner, (2008) “Defining thermal design power based on real-world usage models”, 2008 11th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Orlando, FL, pp. 1242–1246.
• [7] S. Kiamehr, M. Ebrahimi and M. Tahoori, (2016) “Temperature-aware dynamic voltage scaling for near-threshold computing”, 2016 International Great Lakes Symposium on VLSI (GLSVLSI), Boston, MA, pp. 361–364.

Uwagi

PL

Autorzy dziękują Narodowemu Centrum Badań i Rozwoju za wsparcie finansowe, projekt „NIANIA” Nr DOB-BIO6/12/24/2014.