Possibilities and non-standard applications of abrasive wires coated with diamonds

• Autorzy: Wiśniewska Magdalena , Duda Monika

Identyfikatory

DOI

10.17814/mechanik.2019.10.81

Warianty tytułu

PL

Możliwości i niestandardowe zastosowania strun zbrojonych trwale ziarnem diamentowym

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przecinanie strunowe stało się w dzisiejszych czasach technologią kojarzoną głównie z elektroniką i fotowoltaiką. To właśnie ta metoda pozwala na uzyskiwanie krzemowych płytek podłożowych na skalę masową i światową. Czy jednak potencjał struny diamentowej nie jest znacznie większy? Artykuł prezentuje możliwości zastosowania strun zbrojnych w obszarach, gdzie tego typu narzędzi nie próbowano wdrożyć, ani nie badano takiej ewentualności.

EN

Nowadays diamond abrasive wire cutting has become a technology associated mainly with electronics and photovoltaics. This method allows obtaining silicon substrate plates (wafers) on a mass and global scale. However, isn’t the potential of the diamond wires much greater? The article presents the possibilities of using armed strings in areas where such tools have not been attempted to be implemented or investigated.

Słowa kluczowe

PL

przecinanie strunowe; struna zbrojona trwale; narzędzia diamentowe; materiały trudnoobrabialne

EN

wire cutting; fixed abrasive diamond wire; diamond tools; hard-machinable material

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2019
• Tom: R. 92, nr 10
• Strony: 630--632
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys., tabl.

Twórcy

autor

Wiśniewska Magdalena

• Wydział Mechaniczny Politechniki Wrocławskiej, Wrocław, Polska

autor

Duda Monika

• Wydział Mechaniczny Politechniki Wrocławskiej, Wrocław, Polska

Bibliografia

• [1] Chunhui Chung, Gow Dong Tsay, Meng-Hsiu Tsai. “Distribution of diamond grains in fixed abrasive wire sawing process”. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 73, 9–12 (2014): 1485–1494.
• [2] Arkadeep K. “Diamond wire sawing of solar silicon wafers: a sustainable manufacturing alternative to loose abrasive slurry sawing”. 15th Global Conference on Sustainable Manufacturing. Elsevier, 2018.
• [3] https://www.toolsresearch.com/ (dostęp: 18.06.2019).
• [4] https://dramet.com/diamaond-wire-saw-applications/?lang=en (dostęp: 18.06.2019).
• [5] Ciałkowska B., Wiśniewska M., Andrzejewski P. „Problematyka przecinania wybranych materiałów kompozytowych struną zbrojoną trwale”. Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej. 295 (2017).
• [6] Osińska K. „Analiza możliwości i efektów przecinania wybranych gatunków drewna struną zbrojoną trwale”. Politechnika Wrocławska, 2019.
• [7] http://www.pro-hurt.pl/index.php/2016/07/19/ceraboard-100-1260oc/ (dostęp: 18.07.2019).

Uwagi

PL

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).