Bezprądowe osadzanie mikrocząstek cyny na podłożu niemetalicznym

• Autorzy: Rudnik E. , Wcisło K.

Warianty tytułu

EN

Electroless deposition of tin microparticles on non-metallic substrate

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono sposób syntezy mikrocząstek cynowych na podłożu niemetalicznym metodą bezprądową. Zaproponowano następujący sposób otrzymywania: (I) synteza zarodków katalizatora Pd, (II) bezprądowe osadzanie miedzi z roztworu alkalicznego z zastosowaniem formaldehydu jako reduktora, (III) wytwarzanie ziaren cynowych na drodze cementacji cyny(II) miedzią w roztworze kwaśnym, (IV) osadzanie cyny z roztworu silnie alkalicznego na drodze dysproporcjonacji Sn(II). Średnia wielkość poszczególnych ziaren metalicznych wynosiła: 0,7 nm Pt, 2 [mi]m Cu, 10 [mi]m Sn (cementacyjnie) i 4 [mi]m Sn (autokatalitycznie). Przeprowadzono także dodatkowe pomiary elektrochemiczne z zastosowaniem różnych typów elektrod.

EN

The paper presents electroless deposition of tin microparticles on non-metallic substrate. The following method was proposed: (I) synthesis of Pd catalytic nuclei for copper electroless deposition, (II) electroless deposition of copper from an alkaline solution using formaldehyde as a reducing agent, (III) cementation tin by copper nuclei in an acid solution, (IV) tin electroless deposition in a strong alkaline solution. Average grain sizes were: 0,7 nm Pt, 2 [mi]m Cu, 10 [mi]m Sn (cemented) i 4 [mi]m Sn (autocatalytic). Electrochemical studies were also performed using various electrode substrate.

Słowa kluczowe

PL

mikrocząstki; cyna; miedź; bezprądowe osadzanie; cementacja

EN

microparticles; tin; copper; electroless deposition; cementation

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Rudy i Metale Nieżelazne
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 58, nr 5
• Strony: 254--259
• Opis fizyczny: Bibliogr. 14 poz., rys.

Twórcy

autor

Rudnik E.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Metali Nieżelaznych, al. Mickiewicza 30, Kraków

autor

Wcisło K.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Metali Nieżelaznych, al. Mickiewicza 30, Kraków

Bibliografia

• 1. Kamali A. R., Fray D. J: Rev.Adv.Mater.Sci., 2011, t. 27, s. 14.
• 2. Wang B., Luo B., Li X., Zhi L.: Materials today, 2012, t. 15, nr 12, s. 544.
• 3. Hu R. Z., Liu H., Zeng M. Q., Liu J. W., Zhu M.: Chin. Sci. Bull., 2012, t. 57, nr 32, s. 4119.
• 4. Wang G. X., Yao J ., L iu H . K., Dou S. X., Ahn J-H.: Electrochim. Acta, 2004, t. 50, s. 517.
• 5. Liu W. L., Hsieh S. H., Chen W. J.: Appl. Surf. Sci., 2007, t. 253, s. 8356.
• 6. Barker B. D.: Surf. Technol., 1983, t. 12, s. 77.
• 7. Bieliński J., Arańska A., Rzepka A.: Inżynieria Powierzchni, 2006, t. 4, s. 34.
• 8. Huttunen-Saarivirta E.: Surf. Coat.Technol., 2002, t. 160, s. 288.
• 9. Molenaar A., Coumans J. J. C.: Surf. Technol., 1982, t. 16, s. 265.
• 10. Molenaar A., de Bakker J. W. G.: J. Electrochem. Soc., 1989, t. 136, nr 2, s. 378.
• 11. Ohno I.: Mater. Sci. Eng. A, 1991, t. 146, s. 33.
• 12. Bindra P., Roldan J.: J. Electrochem. Soc., 1985, t. 132, nr 11, s. 2581.
• 13. Kisza A.: Elektrochemia. Elektrodyka, WNT, Warszawa, 2001.
• 14. Pourbaix M.: Atlas of electrochemical equilibria. Pergamon Press, Oxford, 1966.