Badanie powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych występujących na płytkach obwodów drukowanych

• Autorzy: Bacior M. , Siewiorek A. , Kudyba A. , Sobczak N.

Warianty tytułu

EN

Ionic contamination tests on printed circuit boards

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The paper presents the results of the effect of coating type on the amount of ionic contaminants present on printed circuit boards. The study was performed at the RT on the PCB with three types of coatings: HASL LF - lead-free, ENIG, OSP – organic coating.

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia płytek obwodowych drukowanych PCB na ilość występujących na ich powierzchni zanieczyszczeń jonowych. Badania wykonano w temperaturze pokojowej na płytkach PCB z trzema rodzajami pokrycia: HASL LF - bezołowiowe, ENIG, OSP - pokrycie organiczne.

Słowa kluczowe

EN

ionic contamination; PCB

PL

zanieczyszczenia jonowe; płytki PCB

• Wydawca: Instytut Odlewnictwa
• Czasopismo: Prace Instytutu Odlewnictwa
• Rocznik: 2013
• Tom: T. 53, z. 1
• Strony: 13--25
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Bacior M.

• Uniwersytet Rolniczy im. H. Kołłątaja w Krakowie, Wydział Rolniczo-Ekonomiczny, Katedra Chemii i Fizyki, ul. Balicka 122, 30-149 Kraków

autor

Siewiorek A.

• Instytut Odlewnictwa, Centrum Badań Wysokotemperaturowych, ul. Zakopiańska 73, 30-418 Kraków

autor

Kudyba A.

• Instytut Odlewnictwa, Centrum Badań Wysokotemperaturowych, ul. Zakopiańska 73, 30-418 Kraków

autor

Sobczak N.

• Instytut Odlewnictwa, Centrum Badań Wysokotemperaturowych, ul. Zakopiańska 73, 30-418 Kraków

Bibliografia

• 1. Felba J. (2010). Montaż w elektronice. Wrocław: Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej.
• 2. Bukat K., Hackiewicz H. (2007). Lutowanie bezołowiowe. Warszawa: Wydawnictwo BTC.
• 3. Siewiorek A., Kudyba A., Sobczak N., Homa M., Huber Z., Adamek Z., Wojewoda-Budka J. (2013): Effect of PCB substrate surface finish and flux on solderability of lead-free SAC305 alloy. Accepted for publication in Journal of Materials Engineering and Performance, doi: 10.1007/s11665-013-0492-4.
• 4. Siewiorek A., Kudyba A., Homa M., Sobczak N. (2012). Wpływ rodzaju pokrycia oraz stosowanego topnika na lutowność płytek PCB stopem SAC305. Effect of surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free SAC305 alloy. Prace Instytutu Odlewnictwa, Transactions of Foundry Research Institute, 52(3), 77–92, doi: 10.7356/ iod.2012.13.
• 5. Bukat K. (1997). Zanieczyszczenia występujące na pakietach elektronicznych. Cz. 1. Zanieczyszczenia jonowe. Elektronika: konstrukcje, technologie, zastosowania, 11, 5–8.
• 6. Crawford T.J. (1995). Step-by-Step SMT: The Next Step – Part 8 – Cleaning-Even though assembly conditions are pristine, PCBs remain highly vulnerable to contamination from many sources. Surface Mount Technology, 9(10), 94–101.
• 7. Iman R.L. et al. (1996). Design Rules a Must for Any Soldering Process. Surface Mount Technology, 10(1), 38–42.
• 8. MIL-P-288009 A, Printed Wiring Assemblies (1981).
• 9. User manual Contamino CT100 Métronélec Version 2.0 – instrukcja obsługi Ionic Contamination Tester CT100.
• 10. Soble R.M. (1979). Solvent Cleaning of Printed Wiring Assemblies. Insulation/Circuits, 5(2), 25–29.