Kompozyty epoksydowe do zastosowań w przemyśle lotniczym

• Autorzy: Oliwa R. , Heneczkowski M. , Oleksy M.

Identyfikatory

DOI

10.14314/polimery.2015.167

Warianty tytułu

EN

Epoxy composites for aviation industry

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Badano wpływ zawartości (1,0—3,0 % mas.) bentonitów modyfikowanych solami amoniowymi i fosfoniowymi na właściwości użytkowe kompozytów na osnowie żywicy epoksydowej wzmocnionych włóknem szklanym. Oznaczono właściwości mechaniczne oraz odporność na płomień otrzymanych laminatów. Wykonano również badania za pomocą skaningowej mikroskopii elektronowej (SEM) i mikroskopii sił atomowych (AFM). Stwierdzono, że laminaty z osnową epoksydową napełnioną modyfikowanymi bentonitami charakteryzują się znacznie większą odpornością na płomień i lepszymi właściwościami wytrzymałościowymi niż laminaty wytworzone z żywicy nienapełnionej.

EN

The effect of the amount (1.0—3.0 wt %) of bentonites modified with quaternary ammonium or phosphonium salts on the properties of epoxy resin/glass fibre composites was studied. It was found that the mechanical properties and flame resistance of the laminates filled with the modified bentonites were significantly better than of laminates produced from an unfilled resin. Scanning electron microscopy (SEM) and atomic force microscope (AFM) studies were also performed to investigate the adhesion between the laminate components.

Słowa kluczowe

PL

żywica epoksydowa; glinokrzemiany warstwowe; włókno szklane; modyfikacja; kompozyty; właściwości mechaniczne; uniepalnianie

EN

epoxy resin; layered aluminosilicates; glass fibre; modification; composites; mechanical properties; flame retardation

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej
• Czasopismo: Polimery
• Rocznik: 2015
• Tom: T. 60, nr 3
• Strony: 167--178
• Opis fizyczny: Bibliogr. 44 poz., fot., rys., wykr.

Twórcy

autor

Oliwa R.

• Politechnika Rzeszowska, Katedra Technologii i Materiałoznawstwa Chemicznego, ul. Powstańców Warszawy 12, 35-959 Rzeszów

autor

Heneczkowski M.

• Politechnika Rzeszowska, Katedra Technologii i Materiałoznawstwa Chemicznego, ul. Powstańców Warszawy 12, 35-959 Rzeszów

autor

Oleksy M.

• Politechnika Rzeszowska, Katedra Technologii i Materiałoznawstwa Chemicznego, ul. Powstańców Warszawy 12, 35-959 Rzeszów

Bibliografia

• [1] Zhu H.-G., Leung Ch.K.Y., Kim J.-K., Liu M.-Y.: J. Compos. Mater. 2012, 46 (18), 2179. http://dx.doi.org/10.1177/0021998311430424
• [2] Xiaoping H., Shenliang H., Liang Y.: Compos. Sci. Technol. 2006, 63, 155.
• [3] Mouritz A.P., Mathys Z., Gibson A.G.: Composites, Part A 2006, 37, 1040. http://dx.doi.org/10.1016/j.compositesa.2005.01.030
• [4] CallisterW.D.: “Materials science and engineering: An introduction”, Wiley, 2003, str. 505—550.
• [5] Hussain F., Hojjati M., Okamoto M., Gorga R.E.: J. Compos. Mater. 2006, 40 (17), 1511. http://dx.doi.org/10.1177/0021998306067321
• [6] Zhou Y., Pervin F., Biswas M.A., Rangari V.K., Jeelani S.: Mater. Lett. 2006, 60 (7), 869. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2005.10.042
• [7] Kornmann X., Thomann R., Mulhaupt R. i in.: J. Appl. Polym. Sci. 2002, 86 (10), 2643. http://dx.doi.org/10.1002/app.11279
• [8] Brunner A.J., Necola A., Rees M. i in.: Eng. Fract. Mech. 2006, 73 (16), 2336. http://dx.doi.org/10.1016/j.engfracmech.2006.05.004
• [9] LeBaron P.C.,Wang Z., Pinnavaia T.: J. Appl. Clay Sci. 1999, 15, 11. http://dx.doi.org/10.1016/S0169-1317(99)00017-4
• [10] Usuki A., Kojima Y., Kawasumi M. i in.: J. Mater. Res. 1993, 8 (5), 1179. http://dx.doi.org/10.1557/JMR.1993.1179
• [11] Chin I., Thurn-Albrecht T., Kim H. i in.: Polymer 2001, 42 (13), 5947. http://dx.doi.org/10.1016/S0032-3861(00)00898-3
• [12] Ratna D., Manoj N.R., Varley R. i in.: Polym. Int. 2003, 52 (9), 1403. http://dx.doi.org/10.1002/pi.1166
• [13] Yano K., Usuki A., Okada A. i in.: J. Polym. Sci., Part A1993, 31, 2493. http://dx.doi.org/10.1002/pola.1993.080311009
• [14] Cho J.W., Paul D.R.: Polymer 2001, 42 (3), 1083. http://dx.doi.org/10.1016/S0032-3861(00)00380-3
• [15] Tjong S.C.: Mater. Sci. Eng.: R 2006, 53, 73. http://dx.doi.org/10.1016/j.mser.2006.06.001
• [16] Wang L.,Wang K., Chen L. i in.: Composites, Part A2006, 37, 1890. http://dx.doi.org/10.1016/j.compositesa.2005.04.018
• [17] Subramaniyan A.K., Sun C.T.: Composites, Part A 2006, 37 (12), 2257. http://dx.doi.org/10.1016/j.compositesa.2005.12.027
• [18] Subramaniyan A.K., Sun C.T.: Composites, Part A 2007, 38 (1) , 34. http://dx.doi.org/10.1016/j.compositesa.2006.01.021
• [19] Lomakin S.M., Zaikov G.E.: Polym. Sci., Ser. B 2005, 47, 9.
• [20] Kim J.K., Hu C.G., Woo R.S.C. i in.: Compos. Sci. Technol.2005, 65, 805. http://dx.doi.org/10.1016/j.compscitech.2004.10.014
• [21] Frounchi M., Dadbin S., Salehpour Z., Noferesti M.: J.Membr. Sci. 2006, 282, 142. http://dx.doi.org/10.1016/j.memsci.2006.05.016
• [22] Xu B., Zheng Q., Song Y., Shangguan Y.: Polymer 2006, 47, 2904. http://dx.doi.org/10.1016/j.polymer.2006.02.069
• [23] Schubel P.J., Johnson M.S.,Warrior N.A., Rudd C.D.: Composites, Part A 2006, 37, 1757. http://dx.doi.org/10.1016/j.compositesa.2005.09.012
• [24] Jawahar P., Gnanamoorthy R., Balasubramanian M.: Wear 2004, 261, 835. http://dx.doi.org/10.1016/j.wear.2006.01.010
• [25] Ray S.S., Bousmina M.: Prog. Mater. Sci. 2005, 50 (8), 962. http://dx.doi.org/10.1016/j.pmatsci.2005.05.002
• [26] Lin L.-Y., Lee J.-H., Hong C.-E. i in.: Compos. Sci. Technol. 2006, 66 (13), 2116. http://dx.doi.org/10.1016/j.compscitech.2005.12.025
• [27] Quaresimin M., Varley R.J.: Compos. Sci. Technol. 2008, 68 (3—4), 718. http://dx.doi.org/10.1016/j.compscitech.2007.09.005
• [28] Barbezat M., Brunner A.J., Necola A. i in.: J. Compos. Mater. 2009, 43, 959. http://dx.doi.org/10.1177/0021998308100799
• [29] Jia-Lin Tsai, Ming-DawWu: J. Compos. Mater. 2008, 42, 553. http://dx.doi.org/10.1177/0021998307087514
• [30] Velmurugan R., Mohan T.P.: J. Reinf. Plast. Compos. 2009,28, 17.
• [31] Karippal J.J., Murthy H.N.N., Rai K.S. i in.: J. Compos. Mater. 2011, 45 (18), 1893. http://dx.doi.org/10.1177/0021998310389087
• [32] Haque A., Shamsuzzoha M., Hussain F., Dean D.: J. Compos. Mater. 2003, 37, 1821. http://dx.doi.org/10.1177/002199803035186
• [33] Oleksy M., Heneczkowski M., Galina H.: Polimery 2006, 51, 799.
• [34] Oleksy M., Heneczkowski M., Galina H.: J. Appl. Polym. Sci. 2005, 3, 793. http://dx.doi.org/10.1002/app.21512
• [35] Oleksy M., Heneczkowski M., Galina H.: Przem. Chem. 2010, 89, 1487.
• [36] Pat. Pol. 216 081 (2014).
• [37] Pat. Pol. 178 900 (1999).
• [38] Pat. Pol. 178 866 (1999).
• [39] LeBaron P.C.,Wang Z., Pinnavaia T.J.: Appl. Clay Sci. 1999, 15, 11. http://dx.doi.org/10.1016/S0169-1317(99)00017-4
• [40] Oleksy M., Galina H.: Polimery 1999, 44, 430.
• [41] Nunez-Regueira L., Gracia-Fernandez C.A., Gomez-Barreiro S.: Polymer 2005, 46, 5979. http://dx.doi.org/10.1016/j.polymer.2005.05.060
• [42] Cicha-Szot R., Falkowicz S.: Nafta-Gaz 2010, 12, 1102.
• [43] Liangfeng S.: “Thermal rheological analysis of cure process of epoxy prepreg”, PhD Thesis, Louisiana State University 2002.
• [44] Khan S.-U., Iqbal K., Munir A., Kim J.-K.: Composites, Part A 2011, 42 (3), 253. http://dx.doi.org/10.1016/j.compositesa.2010.11.011.