Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego

• Autorzy: Stęplewski W. , Borecki J. , Kozioł G. , Serzysko T. , Dziedzic A.

Warianty tytułu

EN

Integration of passive electronic components and electronic units with printed circuit board

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki (12 ; 10-13.06.2013 ; Darłówko Wschodnie ; Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowaniu nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego są poszukiwane i rozwijane nowe techniki realizacji coraz bardziej skomplikowanych układów elektronicznych. Połączenie i rozwój technik integracji elementów biernych z płytką obwodu drukowanego to kierunek o ogromnym potencjale rozwojowym, szczególnie w perspektywie możliwości integracji również elementów czynnych. Techniki te stanowią jedną z ważnych metod wytwarzania gęsto upakowanych płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano techniki wbudowywania elementów biernych i prostych układów elektronicznych wewnątrz płytki obwodu drukowanego oraz przykładowe wyniki badań prowadzonych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym i Politechnice Wrocławskiej.

EN

Electronic equipment thanks to the progressive miniaturization and the use of new electronic components technology is becoming increasingly complex. Therefore they are requested and developed the new techniques to provide increasingly complex electronic systems. The combination and development of techniques for the integration of passive components with Printed Circuit Board is the direction of the huge growth potential, especially in view of the possibility of the active electronic elements integration. These techniques are one of the important methods of manufacturing High-Tec Printed Circuit Boards. This article describes the embedding techniques of passive elements and simple electronic units inside the Printed Circuit Board, as well as shows the research results carried out at the Tele & Radio Research Institute and Wroclaw University of Technology.

Słowa kluczowe

PL

rezystory wbudowane; kondensatory wbudowane; cewka wbudowana; płytka obwodu drukowanego

EN

embedded resistors; embedded capacitors; embedded inductors; printed circuit board

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2013
• Tom: Vol. 54, nr 9
• Strony: 99--102
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Dziedzic A.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, Wrocław

Bibliografia

• [1] W. Jillek, W. K. C. Yung, “Embedded components in printed circuit boards: a processing technology review”, International Journal of Advanced Manufacturing (2005) 25, pp. 350-360.
• [2] S. O’Reilly, M. Duffy, T. O’Donnell, P. McCloskey, S. C. Ó. Mathúna, “Integrated passives in advanced printed wiring boards”, Circuit World 27/4 (2001), pp. 22-25.
• [3] B. Mahler, “The Design and Use of NiP Embedded Thin-Film Resistive Materials for Series and Parallel Termination”, CircuiTree, Winter 2011, Vol. 24, No. 1.
• [4] J. S. Peiffer, “Embedded Passives: Debut in Prime Time”, Printed Circuit Design & Fab, 01 October.
• [5] A. Dziedzic, A. Kłossowicz, P. Winiarski, K. Nitsch, T. Piasecki, G. Kozioł, W. Stęplewski, „Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych”, Przegląd Elektrotechniczny, 87 (2011), no. 10, s. 39-44.
• [6] K. Dietz, „Fine Line in High Yield (Part XXII)”, www.circutree.com/ct/cdai/articleinformation.
• [7] Pel-shen Wei, Chun-Kun Wu, Chang-Sheng Chen, Ching-Lian Weng, Uei-Ming Jow, Ying-Jiunn Lai, “RF Circuit Applications of Embedded Passives Technology”.