The influence of the PCB design and the process of their manufacturing on the possibility of a defect-free production

• Autorzy: Vasilyev Fedor , Isaev Vladimir , Korobkov Maksim

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2021.03.18

Warianty tytułu

PL

Wpływ projektu obwodu drukowanego i technologii na możliwość produkcji bez defektów

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The influence of the design parameters (width of the conductor, thickness of the copper foil and gap between the conductors) of the printed circuit board and the characteristics of the technological process of its production: stages of exposure and etching, on the output of defectfree products is considered. According to the results of the study, analytical dependences were obtained, which make it possible to determine the minimum width of the conductor depending on the thickness of the copper foil and etching factor. There is the model proposed that links the probability of manufacturing a defect-free printed circuit board with the parameters considered. The developed model can be extended with other design parameters and models of technological stages.

PL

W pracy dokonano oceny wpływu parametrów konstrukcyjnych płytki drukowanej (szerokości ścieżki, grubości folii miedzianej i szczeliny między ścieżkami) oraz charakterystyki procesu technologicznego jej wytwarzania: etapy naświetlania i trawienia, na wytwarzanie płytek PCB wolnych od wad. W ramach badań uzyskano zależności analityczne, które pozwalają określić minimalną szerokość ścieżki w zależności od grubości folii miedzianej oraz tzw. współczynnika trawienia. Zaproponowano model łączący prawdopodobieństwo wyprodukowania płytki drukowanej wolnej od defektów z rozważanymi w pracy parametrami. Opracowany model można rozszerzyć o inne parametry projektowe oraz modele etapów technologicznych podczas wytwarzania PCB.

Słowa kluczowe

EN

printed circuit board design parameter; process characteristics; exposure; etching; analytical model; defect-free production

PL

parametr projektu płytki drukowanej; charakterystyka procesu; ekspozycja; wytrawianie; produkcja bez defektu

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2021
• Tom: R. 97, nr 3
• Strony: 91--96
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Vasilyev Fedor

• Moscow Aviation Institute (National Research University), Volokolamskoe Highway, 4, Moscow, Russia

autor

Isaev Vladimir

• Moscow Aviation Institute (National Research University), Volokolamskoe Highway, 4, Moscow, Russia

autor

Korobkov Maksim

• Moscow Aviation Institute (National Research University), Volokolamskoe Highway, 4, Moscow, Russia

Bibliografia

• [1] Vantsov S., Vasilyev F., Medvedev A., Khomutskaya O., Epoxy-glass composite materials for substrate printed circuit boards gigabit electronics. Amazonia Investiga, 8(22) (2019), 434-442.
• [2] Sokolsky M., Sokolsky A., Electrochemical migration: Stages and prevention. Amazonia Investiga, 8(22) (2019), 757-765.
• [3] Vantsov S., Vasilyev F., Medvedev A., Khomutskaya O., Quasi- Determinate Model of Thermal Phenomena in Drilling Laminates. Russian Engineering Research, 38 (2018), 1074- 1076.
• [4] Moteki K., Yoshihara S., Seino S., Tanimoto J., The influence on the electrical reliability of etching process during semiadditive method for printed circuit board - analysis by use of AC impedance. Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 23(3) (2020), 239-242.
• [5] Catalano A. P., Trani R., Scognamillo C., D'Alessandro V., Castellazzi A., Optimization of thermal vias design in PCBbased power circuits. 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2020, (2020).
• [6] Khairnasov K. Z., Mathematical modeling of shell configurations made of homogeneous and composite materials experiencing intensive short actions and large displacements. Journal of Physics: Conference Series, 991 (2018).
• [7] Medvedev A., Printed circuit boards. Constructions and materials. Moscow: Technosphere, 2005.
• [8] Smertina T., High-precision etching. From theory to practice. Technologies in the electronics industry, 3 (2008), 12-19.
• [9] Kumbz K. F., Printed circuit boards: Reference. Moscow: Technosphere, 2011.
• [10] Perry J., Bare Board Quality and Acceptance Take a Major Step Forward IPC released Revision B to IPC-6012, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, and Revision G to IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards. Circuitree-Campbell, 17 (2004), 54-56.
• [11] Gludkin O. P., Chernyaev V. N., Analysis and control of technological processes for the production of electronic equipment: a textbook for universities. Moscow: Radio and communication, (1983).

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).