Modelowanie modułów LED z uwzględnieniem zjawisk cieplnych

• Autorzy: Górecki K. , Ptak P.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.10.2

Warianty tytułu

EN

Modelling of LED modules with thermal phenomena taken into account

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy rozważany jest problem modelowania modułów LED przy wykorzystaniu programu SPICE. Przedstawiono elektrotermiczny model takiego modułu uwzględniający zarówno zjawiska elektryczne w poszczególnych diodach LED, samonagrzewanie oraz wzajemne sprzeżenia cieplne między diodami zawartymi w tym module. Poprawność modelu zweryfikowano doświadczalnie zarówno w warunkach pracy statycznej, jak i dynamicznej dla wybranego modułu LED typu CLA25. Uzyskano dobrą zgodność między wynikami obliczeń i pomiarów.

EN

In the paper the manner of the modelling of LED modules with the use of the program SPICE is presented. The electrothermal model of such module taking into account both electric phenomena in each LED, self-heating and mutual thermal coupling between diodes contained in this module is proposed. The correctness of the model is verified experimentally both in the steady state and in dynamic conditions of LED module CLA25. The good agreement between results of calculations and measurements is obtained.

Słowa kluczowe

PL

diody LED mocy; zjawiska cieplne; modelowanie

EN

power LEDs; thermal phenomena; modelling

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 10
• Strony: 12--14
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., wykr.

Twórcy

autor

Górecki K.

• Akademia Morska w Gdyni, Wydział Elektryczny

autor

Ptak P.

• Akademia Morska w Gdyni, Wydział Elektryczny

Bibliografia

• [1] B. Weir, “Driving the 21st Century’s Lights”, IEEE Spectrum, Vol. 49, No. 3, 2012, pp. 42–47.
• [2] B. Mroziewicz, „Biało-świecące diody LED rewolucjonizują technikę oświetleniową”, Elektronika, No. 9, 2010, pp. 145–154.
• [3] E. F. Schubert, “Light-Emitting Diodes”, Cambridge Univ. Press, 2006.
• [4] C.J.M. Lasance, A. Poppe, “Thermal Management for LED Applications”, Springer Science+Business Media, New York, 2014.
• [5] K. Górecki, “The influence of mutual thermal interactions between power LEDs on their characteristics”, 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems Therminic, Berlin, 2013, pp. 188–193.
• [6] J. Zarębski, „Modelowanie, symulacja i pomiary przebiegów elektrotermicznych w elementach półprzewodnikowych i układach elektronicznych”, Prace Naukowe Wyższej Szkoły Morskiej w Gdyni, Gdynia, 1996.
• [7] W. Janke, „Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych”, WNT, Warszawa 1992.
• [8] A. Poppe, “A step forward in multi-domain modeling of power LEDs”, 28th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2012, San Jose, pp. 325–330.
• [9] K. Górecki, “Electrothermal model of a power LED for SPICE”, International Journal of Numerical Modelling Electronic Network, Devices and Fields, Vol. 25, No. 1, 2012, pp. 39–45.
• [10] K. Górecki, “Measurements of thermal resistance of power LEDs”, Microelectronics International, Vol. 31, No. 3, 2014, pp. 217–223.
• [11] K. Górecki, J. Zarębski, „Estymacja parametrów modelu termicznego elementów półprzewodnikowych”, Kwartalnik Elektroniki i Telekomunikacji, No. 3, 2006, pp. 347–360.
• [12] K. Górecki, P. Ptak, “Modelling mutual thermal coupling in LED modules”, Proceedings of 38th International Conference IMAPS-CPMT Poland 2014, Rzeszów-Czarna, 2014, paper 113.