Zastosowanie cieczy jonowych w procesie bezprądowego wydzielania miedzi

• Autorzy: Wasiński K. , Górska B. , Popławski M. , Kordala R.

Warianty tytułu

EN

Use of ionic liquid in electroless copper plating

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono zastosowanie nowych cieczy jonowych z anionem 2-metoksyoctowym w procesie bezprądowego wydzielania miedzi z roztworów wodnych. Jakość wydzielonych powłok miedzianych na stalowych powierzchniach oceniono za pomocą skaningowej mikroskopii elektronowej. Porównano działanie cieczy jonowych z kationem aromatycznym oraz kationem tetraalkiloamoniowym. 2-Metoksyoctan 1-dodecylopirydyniowy okazał się efektywnym składnikiem kąpieli do bezprądowego wydzielania miedzi. Powłoki miedziane wydzielone na powierzchniach stalowych z kąpieli zawierających ciecz jonową charakteryzują się lepszym pokryciem, niż w przypadku kąpieli jej nie zawierających.

EN

Six ionic liqs. were synthesized by conversion resp. quaternary ammonium bromides with MeOCH₂COOH and used for electroless deposition of Cu from its aq. solns. on steel surfaces. Only 1-dodecylpyridinium 2-methoxyacetate was an effective bath component and yielded Cu coatings of better quality than those obtained from a std. bath.

Słowa kluczowe

PL

ciecze jonowe; skaningowa mikroskopia elektronowa; SEM

EN

ionic liquids; electroless copper plating; scanning electron microscopy; SEM

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przemysł Chemiczny
• Rocznik: 2012
• Tom: T. 91, nr 11
• Strony: 2235--2239
• Opis fizyczny: Bibliogr. 14 poz., rys.

Twórcy

autor

Wasiński K.

• Politechnika Poznańska

autor

Górska B.

• Politechnika Poznańska

autor

Popławski M.

• Politechnika Poznańska

autor

Kordala R.

• Politechnika Poznańska, pl. M. Skłodowskiej-Curie 2, 60-965 Poznań

Bibliografia

• 1. P. Wasserscheid, T. Welton, Ionic liquids in synthesis, Wiley-VCH, Nowy Jork 2008 r.
• 2. J. Pernak, A. Świerczyńska, M. Kot, F. Walkiewicz, H. Maciejewski, Tetrahedron Lett. 2011, 52, 4342.
• 3. J. Pernak, Przem. Chem. 2010, 89, 1429.
• 4. W.L. Hough, M. Śmiglak, H. Rodriguez, R.P. Swatloski, S.K. Spear, D.T. Daly, J. Pernak. R. D. Rogers, New J. Chem. 2007, 31, 1429.
• 5. J. Pernak, A. Syguda, D. Janiszewska, K. Materna, T. Praczyk, Tetrahedron 2011, 67, 4838.
• 6. J. Pernak, A. Syguda, K. Materna, E. Janus, P. Kardasz, T. Praczyk, Tetrahedron 2012, 68, 4267.
• 7. G. Lota, Przem. Chem. 2010, 89, 1465.
• 8. A.P. Abbott, K.J. McKenzie, Phys. Chem. Chem. Phys. 2006, 8, 4265.
• 9. S.S. Djokič, P.L. Cavallotti, [w:] Modern Aspects of Electrochemistry, Springer, Nowy Jork 2010 r.
• 10. K. Haerens, E. Matthijs, A. Chmielarz, B. Van der Bruggen, J. Environ. Manage. 2009, 90, 3245.
• 11. A. Ciszewski, Podstawy Inżynierii Elektrochemicznej, Wyd. Politechniki Poznańskiej, Poznań 2002 r.
• 12. M. Hongfang, T. Fang, L. Dan., G. Qiang, J. Alloy. Compd. 2009, 474, 264.
• 13. F. Endres, D. MacFarlane, A. Abbott, Electrodeposition from ionic liquids. Wiley-VCH Verlag, 2008 r.
• 14. N. Kanani, Electroplating. Basic principles, processes and practice, Elsevier, Oxford 2004 r.

Uwagi

PL

Praca wykonana w ramach DS 32/172/2012 realizowanego w Instytucie Technologii i Inżynierii Chemicznej Politechniki Poznańskiej.