PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

The Strength Analysis of Cu/α−Al2O3 Interfaces as a Key for Rational Composite Design

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Analiza wytrzymałości interfaz Cu/α−Al2O3 jako klucz do racjonalnego projektowania kompozytów
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
Electron back-scattered diffraction (EBSD) studies carried out for the Cu/α−Al2O3 composites manufactured by pulsed laser deposition method and by the powder metallurgy enable to uncover a set of orientation relationships characteristic for materials of this type. The identified interfaces are categorized according to the bonding strength. Additionally, their microstructure is reproduced by molecular dynamic (MD) simulations. The obtained classification of the phase boundaries constitutes key information for effective composite design.
PL
Badania EBSD (Electron Back-Scattered Diffraction) przeprowadzone dla kompozytów Cu/α−Al2O3 wytworzonych metodą ablacji laserowej (Pulsed Laser Deposition) oraz metalurgii proszków umożliwiły odkrycie zbioru związków orientacji charakterystycznych dla tego typu materiałów. Zidentyfikowane warstwy przejściowe skategoryzowano zgodnie z wytrzymałością wiązania. Dodatkowo, ich mikrostrukturę odtworzono za pomocą symulacji dynamiki molekularnej (MD). Otrzymana klasyfikacja granic fazowych stanowi kluczową informację do efektywnego projektowania kompozytów.
Twórcy
autor
  • AGH University of Science and Technology, Department of Strength And Fatigue of Materials And Structures
  • Institute of Metallurgy and Materials Science Pas, Cracow, Poland
autor
  • Agriculture University in Krakow, Department of Engineering and Machinery for Food Industry, Al. Mickiewicza 30, 30-059 Krakow, Poland
  • AGH University of Science and Technology, Department of Strength And Fatigue of Materials And Structures
Bibliografia
  • [1] J. F. Bartolomé, J. I. Beltrán, C. F. Gutiérrez-González, C. Pecharromán, M. C. Muñoz, J. S. Moya, Acta Mater. 56, 3358 (2008).
  • [2] A. R. S. Gautam, J. M. Howe, Philos. Mag. 91, 3203 (2011).
  • [3] K. Nalepka, K. Sztwiertnia, P. Nalepka, Preferred orientation relationships at the Cu/-Al2O3 interface: identification and theoretical explanation, submitted.
  • [4] K. Nalepka, J. Hoffman, S. Kret, P. Nalepka, Z. Szymanski, Appl. Phys. A-Mater. 117, 169 (2014).
  • [5] M. W. Finnis, J. Phys.-Condens. Mat. 8, 5811 (1996).
  • [6] R. Benedek, D. N. Seidman, C Woodward, J. Phys.-Condens. Mat. 14, 2877 (2002).
  • [7] K. Nalepka, Eur. Phys. J. B 85, 45 (2012).
  • [8] B. Fultz, J. M. Howe, Transmission Electron Microscopy and Diffractometry of Materials, Berlin 2001.
  • [9] W. Yu, S. Shen, Comp. Mater. Sci. 48, 228 (2010).
  • [10] S. Curiotto, H. Chien, H. Meltzman, P. Wynblatt, G. S. Rohrer, W. D. Kaplan, D. Chatain, Acta Mater. 59, 5320 (2011).
  • [11] Y. Long, N. X. Chen, J. Phys.-Condens. Mat. 21, 315003 (2009).
  • [12] A. F. Voter, Los Alamos Unclassied Technical Report No. LAUR 93-3901 (1993).
  • [13] K. Nalepka, Comp. Mater. Sci. 56, 100 (2012).
  • [14] K. Nalepka, Bull. Pol. Acad. Sci.-Te. 61, 441 (2013).
Uwagi
EN
This work was supported, within the framework of the Project 11.11.130.639, by the Ministry of Science and Higer Education
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-5e4a8225-e16f-4e24-a8a3-3c2d636c48d5
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.