Badania właściwości stopów lutowniczych na bazie eutektyki Zn-Al z dodatkiem miedzi

• Autorzy: Mosińska S. , Lange A. , Pstruś J. , Gancarz T.

Warianty tytułu

EN

Research on the properties solder alloys based on Al-Zn eutectic with the addition of copper

• Konferencja: 4 Międzynarodowa Konferencja Naukowo-Techniczna Postęp w Technologiach Lutowania, Wrocław, 23-25 września 2013 r.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań lutu bezołowiowego do lutowania miękkiego wysokotemperaturowego z przeznaczeniem do lutowania płomieniowego stopów mosiężnych i aluminiowych. Opracowano stop na osnowie eutektyki Zn-Al i badano wpływ dodatku 0,5; 1,0; 1,5 at. % Cu. Przeprowadzono wytop stopów o założonym składzie na podstawie danych literaturowych, a także układów fazowych dwu- i trójskładnikowych. Wykonano pomiary rozpływności i zwilżalności (temperatura 500OC, topnik Eurotop Al700) oraz badania mikrostruktury złączy lutowanych.

EN

The paper presents the results of lead-free solder properties for high-temperature soldering. The aim of study was to determine the physicochemical properties of new high temperature lead free solder based on eutectic Zn-Al alloy with additions of 0.5, 1.0, 1.5 wt.% Cu. Wettability on copper and aluminum substrates was studied in order to assess solder-substrate compatibility (temperature: 500°C, flux: Eurotop Al700).

Słowa kluczowe

PL

lut bezołowiowy; eutektyka Zn-Al; dodatek miedzi; właściwości

EN

lead-free solder; eutectic Zn-Al; addition of copper; properties

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Przegląd Spawalnictwa
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 85, nr 9
• Strony: 35--38
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., il., tab.

Twórcy

autor

Mosińska S.

• Politechnika Wrocławska

autor

Lange A.

• Politechnika Wrocławska

autor

Pstruś J.

• Polska Akademia Nauk, Kraków

autor

Gancarz T.

• Polska Akademia Nauk, Kraków

Bibliografia

• [1] Dyrektywa 2008/35/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 11 marca 2008 r.
• [2] Dyrektywa 2002/96/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 27 stycznia 2003 r.
• [3] Dyrektywa 2003/108/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 8 grudnia 2003 r.
• [4] Moser Z., Gąsior W., Bukat K., Pstruś J., Kisiel R., Sitek J., Ishida K.. Ohnuma l.: Pb-free Solders. Wettability Testing of Sn-Ag-Cu Alloys With Bi Additions. Part l, J. Phase Equilibria and Diffusion, 27. 2006, s.133-139.
• [5] Lopez E.P., Vianco P.T., Rejent J.A.: J. Elect. Mater. 34 (2004), 299.
• [6] Moser Z.. Gąsior W., Pstruś J.: J. Phase Equilibria, 22 (2001) 254.
• [7] Moser Z., Gąsior W., Pstruś J, Książarek S.: J. Electron. Mater. 31 (2002). s.1225.
• [8] Rettenmayer M., Lambracht P, Kempf B.,Tschudin C.: J. Electron. Mater. 31 (2002), s.279-285.
• [9] Shimizu T., Ishikawa H., Ohnuma l., Ishida K.: J. Electron. Ma¬ter. 28 (1999), s.1172-1174.
• [10] Vianco P. T.: Solder alloys: A look at the past, present and future. Welding Journal nr 3/1997.
• [11] Takaku Y., Felicia L., Ohnuma l., Kainuma R., Ishida K.: Interfacial Reaction Between Cu Substrates and Zn-At Base High-Temperature Pb-Free Solders; Journal of Electronic Materials, Vol. 37, No. 3, 2008.
• [12] Kang N., Sung Na H., Kim S.K., Kang C.Y.: Alloy design of Zn-AI-Cu solder for ultra-high temperatures; Journal of Alloys and Compounds 467 (2009), s.246-250.
• [13] Savaskan T., Turhal M.S.: Relationships between cooling rate, copper content and mechanical properties of monotectoid based Zn-Ai-Cu alloys; Materials Characterization 51 (2003), s. 2 59-270.
• [14] Gancarz T., Pstruś J., Fima P., Mosińska S.; Thermal Properties and Wetting Behavior of High Temperature Zn-AI-ln Solders. Journal of Materials Engineering and Performance; 21 (2012), s.599-605.
• [15 ] Klein-Wassink R.J.: Soldering in Electronics. 2nd ed., Electochemical Publications, Ayr, Scotland, 1984.