Krótki przegląd technologii testowania układów scalonych na płytkach krzemowych

• Autorzy: Dąbrowiecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.1.3

Warianty tytułu

EN

A short review of the wafer test technologies

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono testy weryfikujące w fazie budowy i montażu modułów elektronicznych. Omówiono urządzenia i główne technologie przeznaczone do testowania płytek krzemowych z układami scalonymi. Na przykładzie rezystancji styku zilustrowano złożoność powiązań parametrów mających wpływ na dobry kontakt pomiędzy końcówkami mikrokontaktorów i punktami testowymi układów scalonych

EN

The article presents the verification tests during the construction and assembly phase of electronic components. The devices and main technologies for testing of silicon wafers are discussed. The example of the contact resistance illustrates the complexity of the parameters relationship influencing a good contact between the probe tips and the test points of the integrated circuits

Słowa kluczowe

PL

płytka krzemowa; karta testowa; mikrokontaktory; podkladki płytki krzemowej; kulki lutu; słupki miedziane

EN

UAV; noise reduction; silicon wafer; test card; microcontactors; silicon wafer washers; solder balls; copper bars

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 1
• Strony: 15--18
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., fot., il., schem.

Twórcy

autor

Dąbrowiecki Krzysztof

• Tubingen, Niemcy

Bibliografia

• [1] Mann W.: Leading edge of wafer level testing, SWTWS Conference, San Diego, 2004.
• [2] Dabrowiecki K.: Der Kontaktwiderstand beim Testen mit Wafer-Prüfkarten, ElectronicFab 4/2016.
• [3] Dabrowiecki K.: Bedeutung der Kontaktkraft im Wafer-Test, ElectronicFab 1/2018.
• [4] Materiały Amkor.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).