Technologia wykonywania laminatów o budowie hybrydowej i niesymetrycznej

• Autorzy: Klej T. , Ostaszewski D.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2017.12.13

Warianty tytułu

EN

Manufacturing technology of composite materials with hybrid and unsymmetrical construction

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W obwodach wielowarstwowych coraz częściej pojawiają się układy niesymetryczne lub/i składające się z laminatów o różnych właściwościach mechanicznych i elektrycznych. Prasowanie omawianych obwodów metodami standardowymi skutkuje wichrowatością laminatów uniemożliwiającą bądź to wykonanie mozaiki bądź też montaż podzespołów na takich podłożach. W pracy przedstawiono analizę eksperymentalną oraz komputerową z wykorzystaniem programu Abaqus/CAE 6.13 dla 5 wybranych modeli laminatów o budowie niesymetrycznej i hybrydowej poddanych obciążeniu termicznemu. Określono odkształcenia wynikające z niesymetryczności budowy i zastosowania różnych materiałów konstrukcyjnych.

EN

Nowadays there is a growing need in PCB industry for multilayer boards with unsymmetrical constructions and/or consisting of laminates with different mechanical and electrical characteristics. Laminating process utilizing standard methods is responsible for surface flatness deviations. Excessive bow and twist do not enable to properly conduct imaging process and are detrimental to the surface-mounted devices assembly. In this work experimental and computer thermal stress analysis utilizing Abaqus/CAE 6.13 program for 5 chosen laminate models with unsymmetrical and hybrid constructions were examined. The deviations from surface planarity which are correlated with laminate construction asymmetry and variability of selected materials are presented.

Słowa kluczowe

PL

laminaty niesymetryczne i hybrydowe; naprężenia termiczne

EN

unsymmetrical and hybrid laminates; thermal stress

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2017
• Tom: Vol. 58, nr 12
• Strony: 56--59
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il., rys., tab.

Twórcy

autor

Klej T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny w Warszawie

autor

Ostaszewski D.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny w Warszawie

Bibliografia

• [1] Amy R.A. et al., (2010) Accuracy of simplified printed circuit board finite element models, Microelectronic Reliability 50 pp. 86–97.
• [2] Aniti R., (2012) Science and Engineering Apprenticeship Program George Washington University, Predicting Deformation and Strain Behavior in Circuit Board Bend Testing, Report ARLCR-0693.
• [3] Rzepka S., (2008) A Multilayer PCB Material Modeling Approach Based on Laminate Theory, Proceedings of 9th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE, Germany, pp. 234–243.
• [4] IPC-TM-650 2.4.22.