Thermal analysis of excitation circuit for pulsed eddy current transducer

• Autorzy: Chady T. , Frankowski P.

Warianty tytułu

PL

Cieplna analiza obwodu wzbudzenia dla impulsowego wiroprądowego przetwornika

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The aim of this paper is to determine correlation between parameters of a pulse current source and temperature of an excitation coil in eddy current Printed Circuit Board (PCB) transducer. A flow of microsecond pulse current having tens of amperes amplitude is causing significant rise of a copper trace temperature. Therefore, finding a safe working range through a proper selection of amplitude, frequency and duration of the pulse current, is an important task which can prevent damage of the transducer.

PL

Celem niniejszego artykułu jest ustalenie współzależności pomiędzy parametrami impulsowego źródła prądowego a temperaturą cewki wzbudzenia wiroprądowego przetwornika wykonanego w technologii obwodów drukowanych (PCB). W obwodzie wzbudzenia podczas przepływu mikrosekundowego impulsu prądu o amplitudzie rzędu kilkudziesięciu amperów dochodzi do znaczącego wzrostu temperatury miedzianej ścieżki. Dlatego też, określenie bezpiecznego zakresu pracy poprzez odpowiedni dobór amplitudy, częstotliwości oraz czasu trwania impulsu prądu może zapobiec uszkodzeniu przetwornika.

Słowa kluczowe

EN

printed circuit; Joule heating; pulse current; PCB transducer

PL

obwód drukowany; ciepło Joule'a-Lenza; prąd impulsowy; przetwornik PCB

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 89, nr 8
• Strony: 313--315
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il., schem., wykr.

Twórcy

autor

Chady T.

• Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie, Wydział Elektryczny, Katedra Elektrotechniki Teoretycznej i Informatyki, ul. Sikorskiego 37, 70-313 Szczecin

autor

Frankowski P.

• Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie, Wydział Elektryczny, Katedra Elektrotechniki Teoretycznej i Informatyki, ul. Sikorskiego 37, 70-313 Szczecin

Bibliografia

• [1] Chady T., Frankowski P., Multilayer transducer for impulse eddy current testing system”, Przegląd Elektrotechniczny, 87 (2011), No. 5, 236-238
• [2] Chady T., Frankowski P., Extremely Short Impulse Eddy Current System for Titanium and Inconel Samples Testing, Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation, vol. 30, American Institute of Physics, (2011), 1709-1713
• [3] CRC Handbook of Chemistry and Physics 90th Edition, CRC Press, Boca Raton, Florida, (2009), 12-39
• [4] Adam J., New correlations between electrical current and temperature rise in PCB traces, Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, IEEE, (2004) 292-299
• [5] Wang Y., de Haan S. W. H., Ferreira J. A., Thermal Design Guideline of PCB traces under DC and AC Current, Energy Conversion Congress and Exposition, IEEE, (2009), 1240-1246
• [6] Codreanu N. D., Bunea R., Svasta P., Advanced investigations on PCB traces fusing in high power applications. Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), IEEE, (2010) 193-196