Powłoka ochronna Ag do zastosowań szczególnie w systemach antenowych

• Autorzy: Ostaszewski Dariusz , Klej Tomasz

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2019.12.2

Warianty tytułu

EN

Electroless silver surface finish especially for antenna systems applications

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Stosowane w produkcji obwodów drukowanych standardowe powłoki ochronne (ENIG, ENEPIG, HASL) nie spełniają wymagań stawianych przez producentów systemów antenowych. Z tego względu dla układów pracujących w zakresie dużych częstotliwości > 10 GHz konieczne jest stosowanie alternatywnych powłok ochronnych. W pracy przedstawiono wyniki badań dla obwodów pokrytych warstwą srebra bezprądowego. Zastosowana powłoka jest planarna, odznacza się niskimi stratami mocy w zakresie wysokich częstotliwości i ma dobrą lutowność.

EN

Commonly used in production standard printed circuits boards protective layers (ENIG, ENEPIG, HASL) do not meet requirements of antenna systems manufacturers. Therefore, for systems operating in the high frequency range > 10 GHz, alternative protective coatings must be used. The paper presents test results for circuits covered with a layer of electroless silver. The applied coating is planar, it has low power losses in the high frequency range and has good solderability.

Słowa kluczowe

PL

powłoki ochronne; srebrzenie bezprądowe; systemy antenowe

EN

surface finish; electroless silver; antenna systems

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2019
• Tom: Vol. 60, nr 12
• Strony: 9--13
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Ostaszewski Dariusz

• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny, Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Klej Tomasz

• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny, Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

Bibliografia

• [1] Bahls Harry. 1978. “Composition and method for applying metallic silver to a substrate". U.S. Pat. No. 4102702.
• [2] Bahls Harry, 1988. “Reducing Agent And Method For The Electroless Deposition Of Silver". U.S. Pat. No.4737188A.
• [3] Durney Lawrence. Graham’s Electroplating Engineering Handbook. Springer Science & Business Media, 1984:424.
• [4] Kubota Atsushi, Koura Nobuyuki. 1986. “Studies on the Electroless Plating of Silver“. Journal of the Metal Finishing Society of Japan 37 (3): 131-136.
• [5] Pearlstein Fred, Weightman Robert. 1974. “Electroless Deposition of Ag Using Dimethylamine Borane". Plating 61:154-157.
• [6] Selvam M. 2010. “Electroless silver deposition on ABS plastic using Co(II) as reducing agent". Transactions of the Institute of Metal Finishing 88 (4): 198-203.
• [7] Sivertz Christian. 1972. “Electroless silvering composition and method". U.S. Pat. No. 3776740A.
• [8] Takuya Hata, Takeaki Hanada. 1964. “Electroless silver plating". U.S. Pat. No. 3337350A.