Przewodzenie ciepła w pasywnym elemencie warstwowym z periodyczną strukturą elementów prostokątnych

• Autorzy: Butryło B. , Steckiewicz A.

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2017.01.67

Warianty tytułu

EN

Heat transfer in passive laminar component with a periodic rectangular structure of elements

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule rozpatrzono zjawiska przewodzenia ciepła w układzie o strukturze periodycznej, złożonej z elementów prostokątnych, z warstwą przewodzącą umieszczoną na podłożu z elastycznego laminatu. Przy zastosowaniu sformułowania bazującego na rezystancjach termicznych Beuken’a oraz sformułowania polowego, rozpatrzono konstrukcję modelu elementu. Przy zastosowaniu modelu polowego określono wpływ parametrów geometrycznych elementu konstrukcyjnego na wartości zastępczej przewodności cieplnej. Rozpatrzono rozkład temperatury w układzie złożonym, przy uwzględnieniu konfiguracji pionowej i poziomej.

EN

The paper demonstrates the problem of heat conduction in periodic structure, combined of the rectangular elements with a conductive layer embedded on a substrate of a flexible laminate. We have discussed the model of the elements, having regard to Beuken’s heat circuit formalism as well as the formulation based on the field phenomena. Using the field approach we identified the influence of geometrical parameters of element on obtained values of thermal conductivity and temperature. The temperature distribution has been considered in vertically and horizontally oriented structure.

Słowa kluczowe

PL

rozkład temperatury; materiał laminarny; struktura periodyczna; metoda elementów skończonych

EN

temperature distribution; laminar material; periodic structure; finite element method

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2017
• Tom: R. 93, nr 1
• Strony: 280--284
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Butryło B.

• Politechnika Białostocka, Wydział Elektryczny, ul. Wiejska 45D, 15-351 Białystok

autor

Steckiewicz A.

• Politechnika Białostocka, Wydział Elektryczny, ul. Wiejska 45D, 15-351 Białystok

Bibliografia

• [1] Taya M., Electronic composites, Cambridge Univ. Press (2005)
• [2] Blanc M., Touratier M., A constrained discrete layer model for heat conduction in laminated composites, Computers and Structures, 83 (2005), 1705–1718
• [3] Pal R., Electromagnetic, mechanical, and transport properties of composite materials, CRC Press (2014)
• [4] Gerenrot D., Berlyand L., Phillips J., Random network model for heat transfer in high contrast composite materials, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 26 (2003), n. 4, 410-416
• [5] Guenin B., Simplified transient model for IC packages, Electronic Cooling, 8 (2002), n. 3, 13 –15
• [6] Tian J., Lu T. J., Hodson H. P., Queheillalt D. T., Wadley H. N.G., Cross flow heat exchange of textile cellular metal core sandwich panels, International Journal of Heat and Mass Transfer, 50 (2007), 2521-2536
• [7] Gołębiowski J., Matematyczne modelowanie wybranych zagadnień teorii pola temperaturowego, Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej (1996)
• [8] Korzeniewska E., Jakubas A., Pomiar rezystancji powierzchniowej warstw cienkich o dowolnych kształtach wytworzonych na podłożach elastycznych, Przegląd Elektrotechniczny, 90 (2014), nr. 12, 233-236
• [9] Siedlecka U., Woźniak C., Quasi-linear heat conduction in the periodically layered medium. Mathematical Modeling and Analysis in Continuum Mechanics and Microstructured Media, Wydawnictwa Politechniki Śląskiej (2010) 91-98

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).