Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych

• Autorzy: Lipiec K. , Kozioł G. , Futera K.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-052

Warianty tytułu

EN

X-ray inspection of electronic component

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.

EN

In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.

Słowa kluczowe

PL

zdjęcia rentgenowskie; zwarcia; pustki; układy BGA; CSP

EN

X-ray images; short; voids; BGA; CSP components

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 7
• Strony: 33--34
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il.

Twórcy

autor

Lipiec K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Futera K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Araźna A., Kozioł G.: Badanie jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych. Elektronika 7/2009, ss. 97–100.
• [2] Borecki J., Serzysko T.: Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego. Elektronika 8/2012, ss. 82–87.
• [3] Kozioł G., Stęplewki W., Serzysko T.: Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym. Elektronika 7/2011, ss. 38-42.
• [4] Bryant K.: Investigation voids, Circuit Assembly. 15 (6), pp. 18–20, 2004.
• [5] Scalzo, M.: Addressing the Challenge of Head-in-Pillow Defects in Electronics Assembly. Indium Corporation Technical Library, 2009.
• [6] Bath J., Garcia R.: Investigation and development of thin- lead and lead- free solder pastes to reduce the head-in-pillow component soldering defect. Global SMT & Packaging, Vol. 9, no. 12, pp. 10–16, 2009.