Badania rozpraszania ciepła i zagadnień montażu SMT w modelowym zespole do zastosowań specjalnych

• Autorzy: Borecki Janusz , Serzysko Tomasz

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2019.12.5

Warianty tytułu

EN

Researches on heat dissipation and SMT assembly issues in a model for special applications

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zagadnienia związane z generowaniem ciepła w systemach elektronicznych w szczególnej mierze dotyczy urządzeń, w których stabilność pracy i niezawodność uzależnione są od stabilnych warunków termicznych wewnątrz urządzenia przy jednoczesnych zmiennych w szerokim zakresie warunkach otoczenia. Ekstremalnie niekorzystne warunki pracy dla urządzeń elektronicznych występują między innymi w motoryzacji (zmiany temperatury w szerokim zakresie od -55 do +125, a nawet do +175°C; zmiany wilgotności od suchego powietrza tzn. RH < 25% do pełnej kondensacji RH = 100%) oraz w przestrzeni kosmicznej, gdzie w warunkach próżni silnie ograniczone jest odprowadzanie ciepła na drodze konwekcji. Powstaje więc konieczność zwiększania odprowadzania ciepła z wykorzystaniem przewodnictwa cieplnego materiałów stosowanych do budowy systemów elektronicznych. W artykule przedstawiono zagadnienia badania transferu ciepła w zależności od konstrukcji modelowego systemu elektronicznego, który może być stosowany i eksploatowany w warunkach specjalnych, np. w motoryzacji lub przestrzeni kosmicznej.

EN

The issues of heat generation in electronic systems particularly applies to devices in which the stability of operation and reliability depends on the stable thermal conditions inside the device with simultaneous in wide range changes of environmental conditions. Extremely unfavorable working conditions for electronic devices occur, among others, in the automotive industry (temperature changes in a wide range from -55 up to +125 and even up to +175°C; humidity changes from dry air, in which RH < 25%, to full condensation, where RH = 100%) and in outer space, where heat dissipation by convection is strongly limited in vacuum. So there is a necessity to increase heat dissipation using the thermal conductivity of the base materials used for construction of electronic systems. The article presents studies of heat transfer depending on the design of a model electronic system that can be used and operated in special conditions, e.g. in the automotive or outer space.

Słowa kluczowe

PL

technologia montażu powierzchniowego; SMT; konstrukcja płytki obwodu drukowanego; pomiary temperatury; jakość połączeń lutowanych

EN

surface mount technology; SMT; Printed Circuit Board (PCB) construction; temperature measurements; quality of solder joint

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2019
• Tom: Vol. 60, nr 12
• Strony: 23--30
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Borecki Janusz

• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny, Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Serzysko Tomasz

• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny, Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

Bibliografia

• [1] Space Product Assurance: “Manual soldering of high-reliability electrical connections", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-08C, 6 March 2009.
• [2] Space Product Assurance: “Design rules for printed circuit boards", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-12C, 14 July 2014.
• [3] Space Product Assurance: “Qualifications of printed circuit boards", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-10C, 15 November 2008.
• [4] Space Product Assurance: “Electrical, electronic and electromechanical (EEE) components", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-60C, 31 July 2008.
• [5] Space Product Assurance: “High-reliability soldering for surface- mount and mixed technology", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-70-38C Rev.1, 15 September 2017.
• [6] C. Zanden, X. Luo, L. Ye and J. Liu, 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Berlin, Sept 25- 27, 2013, pp. 286-292.
• [7] Space Product Assurance: “Repair and modification of printed circuit board assemblies for space use", European Cooperation ECSS For Space Standarization, ECSS-Q-ST-60C, 31 July 2008.
• [8] Norma określająca wymagania w jakości montażu elektronicznego "IPC-610 rev. F".