PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Correlation Between Pin Misalignment and Crack Length in THT Solder Joints

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
In this manuscript, correlations were searched for between pin misalignments relative to PCB bores and crack propagation after cyclic thermal shock tests in THT solder joints produced from lead-free solder alloys. In total, 7 compositions were examined including SAC solders with varying Ag, Cu and Ni contents. The crack propagation was initiated by cyclic thermal shock tests with 40°C / +125°C temperature profiles. Pin misalignments relative to the bores were characterized with three attributes obtained from one section of the examined solder joints. Cracks typically originated at the solder/pin or solder/bore interfaces and propagated within the solder. It was shown that pin misalignments did not have an effect on crack propagation, thus, the solder joints’ lifetime.
Twórcy
autor
  • Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of Miskolc, H-3515 Miskolc-Egyetemvaros, B1/109., Hungary
autor
  • Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of Miskolc, H-3515 Miskolc-Egyetemvaros, B1/109., Hungary
autor
  • Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of Miskolc, H-3515 Miskolc-Egyetemvaros, B1/109., Hungary
Bibliografia
  • [1] K. J. Puttlitz, K. A. Stalter, Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies, Marcel Dekker Inc., New York, 2004.
  • [2] H. Ma, J.C. Suhling, J Mater Sci. 44, 1141-1158. (2009).
  • [3] K. S. Kim, S. H. Huh, K. Suganuma, J. Alloy Comp., 352 (2003).
  • [4] A. A. El-Daly, A. M. El-Taher, Mat. Design 47 (2013).
  • [5] A. A. El-Daly, A. M. El-Taher, T.R. Dalloul, J. Alloys Comp. 587 (2014).
  • [6] F. Y. Hung, T. S. Lui, L.H. Chen, C.w: Chan, Mat. Trans. 48, 11 3014-3020 (2007).
  • [7] S. Terashima, Y. Kariya, T. Hosoi, M. Tanaka, J. Electro Mat. 32, 102 (2003).
  • [8] H. J. Albrecht, P. Frühauf, K. Wilke, SMTA International Conference Proceedings (2009).
Uwagi
EN
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017)
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-486ff55f-4b30-482b-9eef-664a5b14a54a
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.