Powiadomienia systemowe
- Sesja wygasła!
Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
The effects of the WEDM cutting of the silicon photovoltaic cells
Konferencja
Terotechnologia 2013. Materiały Konferencji na ekspozycji METAL i CONTROL-TECH Targi-Kielce (26-27.09.2013 ; Kielce, Polska)
Języki publikacji
Abstrakty
Publikacja zawiera wybrane przykłady, zdiagnozowanych parametrami elektrycznymi, stanów krawędzi krzemowych ogniw fotowoltaicznych po procesie cięcia typu WEDM. Przeprowadzano wiele prób podziału ogniwa krzemowego przecinarką elektroerozyjną, dokonano analizy struktur geometrycznych powierzchni, będących pochodnymi zastosowanych parametrów i metod cięcia wafli krzemowych. Konkluzje prowadzą do zachodzących znaczących związków między stanem powierzchni po wykonanym cięciu krzemu a parametrami użytkowymi ogniw słonecznych. Aby fotowoltaika stała się tanią i powszechną postacią konwersji energii, konieczne jest udoskonalanie rozwiązań w zakresie procesu produkcyjnego typowych ogniw krzemowych, zwłaszcza poprzez efektywniejsze techniki oddzielania materiału oraz doskonalenie kryteriów oceny stanu ich powierzchni po cięciu.
Publication contains chosen examples of applied processings, diagnosed by electric parameters. Describes the conditions of the edge of photovoltaic silicon after the WEDM cut process. The sequence of the tests of the conventional cutting in the silicon cell carried out by disc cutting. Then analyses of surfaces were executed, being derivative of the applied parameters in the methods of the cut of silicon wafers. Conclusions guide to drawing significant relationships between the condition of the surface after executed cuts of silicon and the usable parameters of solar cells. PV systems will be happened the cheap and popular figure of the energy conversion. Refining the solutions in the range of the productive process of typical silicon cells is the necessity, especially through the more effective technics of the separation material and by the building the criteria of the rating of the condition their surface after cutting.
Rocznik
Tom
Strony
229--236
Opis fizyczny
Bibliogr. 11 poz., rys., tab., wykr.
Twórcy
autor
- Wydział Nauk Technicznych i Ekonomicznych, Państwowa Wyższa Szkoła Zawodowa im. Witelona w Legnicy, ul. Sejmowa 5a, 59-220 Legnica
autor
- Wydział Mechaniczny Politechniki Wrocławskiej, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław
autor
- Wydział Mechaniczny Politechniki Wrocławskiej, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław
Bibliografia
- [1] Ashcroft N.W., Mermin N.D., Fizyka ciała stałego, Państwowe Wydawnictwo Naukowe, Warszawa 1986.
- [2] Dąbrowski L., Internetowy podręcznik z obróbki elektroerozyjnej (EDM i WEDM), www.meil.pw.edu.pl/~edm
- [3] Kowtoniuk N.F., Koncewoj J.A., Pomiary parametrów materiałów półprzewodnikowych, Państwowe Wydawnictwo Naukowe, Warszawa 1973.
- [4] Mierniewicz A., Doświadczalno-teoretyczne podstawy obróbki elektroerozyjnej (EDM), Kraków 2000.
- [5] Oczoś K., Liubimov V., Struktura geometryczna powierzchni, Rzeszów 2008.
- [6] Panek P., Lipiński M., Bełtowska-Lehman E., Drabczyk K., Ciach R., Industrial technology of multicrystalline silicon solar cells, “Opto-electronics Review”, 2003 11, pp. 269-275.
- [7] Perończyk J., Obróbka elektroerozyjna kompozytów na osnowie metalowej i ceramiki technicznej, rozprawa doktorska, Warszawa 2008.
- [8] Poradnik metrologa warsztatowego, praca zbiorowa, Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, Warszawa 1973.
- [9] Stechnij T., Zaborski S., Poroś D., Sposoby oceny płytek krzemowych w ogniwach fotowoltaicznych, w kontekście stosowanych obróbek, „Energetyka” 2012, nr 11.
- [10] Wells A.B., Subrahmanyan P.K., Machine for precision high-speed cutting of semiconduktor wafers, “Electro Scientific Industries”, Inc., Portland 2003.
- [11] Zaborski S., Stechnij T., Poroś D., Metody cięcia termicznego wafli krzemowych na potrzeby fotowoltaiki, „Inżynieria Maszyn” R. 16, z. 4, Wydawnictwo NOT, Wrocław 2012.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-46878aea-840a-4663-9be0-4fcaa88ec2a7