Badanie oporów cieplnych radiatorów do chłodzenia mikroprocesorów

• Autorzy: Rusowicz A. , Kapusta B.

Warianty tytułu

EN

Study thermal resistance sink to cooling of microprocessors

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono pomiary oporu cieplnego radiatorów chłodzących procesory. Opór cieplny jest podstawowa wielkością charakteryzująca przvdatność radiatora do chłodzenia danego elementu elektronicznego. Dla określenia oporu cieplnego zbudowano stanowisko badawcze składające się z oporników cieplnych imitujących procesor komputerowy, połączonych ze źródłem prądu stałego, dzięki czemu możliwe bvło utrzvmanie stałej mocy cieplnej. Badaniu poddano trzy radiatory: najprostszy aluminiowy żebrowy, dwa o rozbudowanej konstrukcji z aluminium i miedzi.

EN

The paper presents measurements of the thermal resistance of heat sink cooling processors. Thermal resistance is the basic quantity that characterizes the usefulness of the heat sink for cooling electronic components. To determine the heat resistance test rig was constructed consisting of a thermal resistor simulating computer processor, connected to a DC power source, making it possible to maintain a constant output. The study involved four radiators: the simplest aluminum rib, two of the extensive construction of aluminum and copper.

Słowa kluczowe

PL

radiatory; opory cieplne; chłodzenie mikroprocesorów

EN

sink; thermal resistance; microprocessors

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 48, nr 4
• Strony: 34--37
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Rusowicz A.

• Instytut Techniki Cieplnej, Politechnika Warszawska

autor

Kapusta B.

• Instytut Techniki Cieplnej, Politechnika Warszawska

Bibliografia

• [1] CENGEL Y.A.: Heat and Mass Transfer: A Practical Approach University of Nevada Reno, 2007. str. 15-2, 15-13,15-15,15-36.
• [2] MAUCHLY J., ECKERT I.P.: The History of the EN1AC Computer. http://inventors.about.com
• [3] LORENC M., CEGIELSKI K.: Nosve Trendy Rozwoju Mikroprocesorów. Materiały Konferencji Innowacje w Zarządzaniu i Inżynierii Produkcji, Zakopane 2012.
• [4] WYMYSŁOWSKI A.: Numeryczne metody projektowania termomechanicznego w montażu elektronicznym. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2007, str. 36-37, 64-67.
• [5] LICARI J. J., SWANSON D. W.: Adhensives Technology for Electronic Applications: Materials, Processes. Reliability ISBN 13: 978081551515. William Andrew Publishing, 2005, str. 15-16
• [6] CHEN K.M., HOUNG K. H., CHIANG K.N.: Thermal resistance analysis and validation of Hip chip PBGA packages. Microelectronics Reliability, Vol 46(2-4), 2006, pp 440-448
• [7] JAWORSKI M.: Techniki chłodzenia elementów elektronicznych. Artykuł przeglądowy Chłodnictwo, Nr 12. 2007, sir. 32-39; Nr 1-2, 2008, str 50-52.
• [8] HUCK S.: Measuring Processor Power. Intel Dala Center Group, Intel Corporation, 2010.