Zastosowanie mikroskopii skaningowej do inspekcji układów elektronicznych wykonanych w technologii SMT

• Autorzy: Bużantowicz M. , Bużantowicz W.

Warianty tytułu

EN

Use of scanning electron microscopy for inspection of surface mount electronic components

• Konferencja: XVII Międzynarodowa Szkoła Komputerowego Wspomagania Projektowania, Wytwarzania i Eksploatacji, Szczyrk 13-17.05.2013.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Skaningowa mikroskopia elektronowa jest techniką obrazowania szeroko wykorzystywaną w wielu dziedzinach nauki. Niniejszy referat porusza zagadnienie zastosowania SEM do inspekcji układów elektronicznych wykonanych w technologii montażu powierzchniowego.

EN

The scanning electron microscopy technique (SEM) is widely used in many fields of science. This paper raises the question of its application for inspection of electronic circuits made in surface-mount technology (SMT).

Słowa kluczowe

PL

skaningowa mikroskopia elektronowa; montaż powierzchniowy

EN

scanning electron microscopy; SEM; surface mount technology (SMT); SMT

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 86, nr 7CD
• Strony: 71--76
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys.

Twórcy

autor

Bużantowicz M.

• Muzeum i Instytut Zoologii PAN

autor

Bużantowicz W.

• Wojskowa Akademia Techniczna

Bibliografia

• [1] Kiełbasiński K., Młożniak A., Jakubowska M.: Environmental friendly thick film resistors with wide resistance range, Materiały Elektroniczne, vol. 36, nr 4/2008, s. 85-94.
• [2] Słówko W., Krzysztof M.: System detekcyjny elektronów wtórnych i wstecznie rozproszonych do obrazowania 3D w niskopróżniowej SEM, Elektronika – konstrukcje, technologie, zastosowania, vol. 53, nr 2/2012, s. 34-36.
• [3] So A.C., Chan Y.C.: Reliability Studies of Surface Mount Solder Joints – Effect of Cu-Sn Intermetallic Compounds, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part B, Vol. 19, No. 3, August 1996, pp. 661-668.
• [4] Tu P.L., Chan Y.C., Lai J.K.: Effect of Intermetallic Compounds on the Thermal Fatigue of Surface Mount Solder Joints, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part B, Vol. 20, No. 1, February 1997, pp. 87-93.
• [5] Zynek J., Hejduk K., Klima K., Możdżonek M., Stonert A., Turos A., Rzodkiewicz W.: Azotek krzemu stosowany w technologii planarnych fotodiod wykonanych na bazie InP, Materiały Elektroniczne, vol. 36, nr 4/2008, s. 95-113.