PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Wpływ przemian alotropowych na właściwości fizykochemiczne cyny

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Cyna jest jednym z najczęściej wykorzystywanych materiałów w produkcji układów elektronicznych. Jest relatywnie tanim metalem, ma srebrzystą barwę i jest plastyczna. Jak wykorzystuje się ją w przemyśle?
Rocznik
Tom
Strony
60--64
Opis fizyczny
Bibliogr. 10 poz., rys., wykr.
Twórcy
  • Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej im. A. Krupkowskiego PAN
Bibliografia
  • 1. Cornelius B., Treivish S., Rosenthal Y., Pecht M.: The phenomenon of tin pest: A review. „Microelectronics Reliability”, 2017, 79, 175-192.
  • 2. Skwarek A., Zachariasz P., Żukrowski J., Synkiewicz B., Witek K.: Early stage detection of β→α transition in Sn by Mössbauer spectroscopy. „Mater. Chem. And Phys.”, 2016, 182, 0-14.
  • 3. Zdjęcie ze strony internetowej: https://www.numisbids.com/n.php?p=lot&sid=1212&lot=343
  • 4. Zachariasz P., Skwarek A., Illés B., Żukrowski J., Hurtony T., Witek K.: Mössbauer studies of β→α phase transition in Sn-rich solder alloys. „Microelectronics Reliability”, 2018, 82, 165-170.
  • 5. Zdjęcie ze strony internetowej: https://www.youtube.com/watch?v=sXB83Heh3_c, www.periodictable.ru.
  • 6. Zdjęcie ze strony internetowej: http://www.retronix.com (NASA Electronic Parts and Packaging).
  • 7. Ma L., Zuo Y., Liu S., Guo F., Lee A., Subramanian K.N.: Whisker growth behaviors in POSS-silanol modified Sn3.0Ag0.5Cu composite solders. „J. Alloys Comp.”, 2016, 657, 400-407.
  • 8. Peng W.: An investigation of Sn pest in pure Sn and Sn-based solders. „Microelectronics Reliability”, 2009, 49, 86-91.
  • 9. Plumbridge W.J.: Tin pest issues in lead-free electronic solders. „J. Electron. Mater.”, 2007, 18, 1, 307-318.
  • 10. Skwarek A., Zachariasz P., Kulawik J., Witek K.: Inoculator dependent induced growth of α-Sn. „Mater. Chem. And Phys”, 2015, 166, 16-19.
Uwagi
Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa nr SONP/SP/546092/2022 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2024).
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-4083fde5-4bf0-4703-a378-94f2adb2ea58
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.