PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Influence of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanoproszków srebra do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych. W badaniach wykorzystano cztery pasty lutownicze różniące się wielkością ziaren nanoproszku srebra oraz procentową zawartością w paście. Własności zmęczeniowe wytworzonych połączeń lutowanych były badane za pomocą dwóch metod starzeniowych: termicznej, w komorze do szoków termicznych oraz cyklicznych naprężeń zginających płytkę z podzespołami.
EN
The work contains the results of investigations of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints. The four solder pastes were used in investigations. They had different sizes of silver nanopowders grains and different proportional content of nanopowder in pastes. The fatigue properties of solder joints were investigated using two methods: thermal shock cycles as well as the method of mechanical cycles on a special mechanical fatigue test stand.
Rocznik
Strony
79--82
Opis fizyczny
Bibliogr. 14 poz., rys., wykr., wz.
Twórcy
autor
  • Instytut Tele- i Radiotechniczny
  • Instytut Tele- i Radiotechniczny
autor
  • Instytut Tele- i Radiotechniczny
  • Politechnika Warszawska, Wydział Mechatroniki
  • Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
  • Politechnika Warszawska, Wydział Mechatroniki
  • Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
  • Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Bibliografia
  • [1] Shen J., Liu Y.C. et al, Effects of Rapid Solidification on the Microstructure and Microhardness of a Lead-free Sn-3.5Ag Solder, Rare Metals, Vol. 25, No. 4 (2006), 365-370
  • [2] Gąsior W., Moser Z., Pstruś J., Bukat K., Kisiel R., Sitek J., (Sn-Ag)eut + Cu Soldering Materials, Part I: Wettability Studies, Journal of Phase Equilibria and Diffusion, Vol. 25 (2) (2004), 115-120
  • [3] Wu C.M.L., Law C.M.T., Microstructure Evolution and Shear Strength of Eutectic Sn-9Zn and Sn-0.7Cu Leadfree BGA Solder Balls, Proc 6th IEEE CPMT Conf, Shanghai, China, July. (2004), 47-51
  • [4] Huang B.L., Dasgupta A., N.C. Lee, Effect of SAC Composition on Soldering Performance, Electronics Manufacturing Technology Symposium, NY, USA, July 2004, 45-55
  • [5] Nurmi S., Sundelin J. et al, The Effect of Solder Paste Composition on the Reliability of SnAgCu Joints, Microelectronics Reliability, Vol. 44, No. 3 (2004), 485-494
  • [6] Moser Z., Fima P., Bukat K., Sitek J., Pstruś J., Gąsior W., Kościelski M., Gancarz T., Investigation of the effect of indium addition on wettability of Sn-Ag-Cu solders, Soldering and Surface Mount Technology, Vol. 23 (1) (2011), 22-29
  • [7] Arenas M.F., He M., Acoff V.L., Effect of Flux on the Wetting Characteristics of SnAg, SnCu, SnAgBi, and SnAgCu Leadfree Solders on Copper Substrates, Journal of Electronic Materials Vol. 35, No. 7 (2006), 1530-1536
  • [8] Bukat K., Moser Z., Sitek J., Gasior W., Kościelski M., Pstruś J., Investigation of Sn-Zn-Bi solders - Part I: Surface tension, interfacial tension and density measurements of SnZn7Bi solders, Soldering and Surface Mount Technology, Vol. 22 (3) (2010), 10-16
  • [9] Bukat K., Sitek J., Kościelski M., Moser Z., Gąsior W., Pstruś J., Investigation of Sn-Zn-Bi solders - Part II: Wetting measurements on Sn-Zn7Bi solders on copper and on PCBs with lead-free finishes by means of the wetting balance method, Soldering and Surface Mount Technology, Vol. 22 (4) (2010), 13-19
  • [10] Moser Z., Gasior W., Bukat K., Pstruś J., Sitek J., Trends in wettability studies of Pb-free solders. Basic and application. Part I. Surface tension and density measurements of Sn-Zn and Sn-Zn-Bi-Sb alloys. Experiment vs. Modeling, Archives of Metallurgy and Materials, 53 (4) (2008), 1055-1063
  • [11] Bukat K., Sitek J., Koscielski M., Moser Z., Gasior W., Pstrus J., Investigation of the wetting of PCBs with SnCu (HASL) and Snimm finishes by SnZnBiIn solders, Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 24 Iss: 1 (2012), 4-11
  • [12] DYREKTYWA PARLAMENTU EUROPEJSKIEGO I RADY 2011/65/UE, z dnia 8 czerwca 2011 r., w sprawie ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym, Dziennik Urzędowy Unii Europejskiej, L 174/88, 1.7.2011
  • [13] Drozd Z., Szwech M., Kisiel R., Accelerated Fatigue Tests of Lead-free soldered SMT Joints, Chapter at the Book – Recent Advances in Mechatronics, Springer Berlin Heidelberg, ISBN 978-3-540-73955-5, (2007)
  • [14] Bukat K., Koscielski M., Sitek J., Jakubowska M., Mlozniak A., Silver nanoparticles effect on the wettability of Sn-Ag-Cu solder pastes and solder joints microstructure on copper, Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 23 Isse: 3 (2011), 150-160
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-3f286c9f-eb8a-48c3-9f6b-d7b50444759d
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.