Bezprzewodowe (OTA) testowanie modułów AiP : wyzwania i możliwości

• Autorzy: Dąbrowiecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.8.5

Warianty tytułu

EN

Over-the-Air (OTA) testing of AiP modules : challenges and opportunities

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono tendencje i prognozy w rozwoju pakietów antenowych przeznaczonych dla technologii 5G. Omówiono wyzwania i możliwości dotyczące testowania modułów AiP (Antenna in Package). Przedstawiono koncepcję i prototyp testowania układów antenowych wykorzystujące linie transmisyjne umieszczone w reaktywnym bliskim zakresie promieniowania dla częstotliwości 5,8 GHz. Linie transmisyjne badanego promiennika są tak zaprojektowane, aby uniknąć rozstrojenia impedancji punktu zasilania anteny. Niepożądane sprzężenie z sąsiednimi antenami jest tłumione o więcej niż 10 dB, dlatego możliwe staje się testowanie równocześnie kilku anten. Ponadto artykuł przedstawia prototypowe rozwiązanie testowania modułu antenowego (AiP) o częstotliwości 28 GHz z wykorzystaniem systemu ATE V93000 Wave Scale Millimeter CardCage.

EN

The article presents trends and forecasts in the development of antenna packages for 5G technology. The challenges and opportunities for testing AiP (Antenna in Package) modules were discussed. The concept and prototype of testing antenna systems using transmission lines located in the reactive nearfield for the frequency of 5.8 GHz are presented. The transmission line probes are designed to avoid de-tuning of the antenna feed-point impedance. Unwanted coupling to neighboring antennas is suppressed by more than 10 dB therefore it becomes possible to test several antennas simultaneously. In addition, the article presents a solution for testing a 28 GHz AiP module using the ATE V93000 Wave Scale Millimeter Card Cage system.

Słowa kluczowe

PL

SiP; system in package; AiP; antenna in package; OTA; over the air; zakres daleki; zakres bliski; reaktywny bliski zakres

EN

SiP; AiP; OTA; far field; near-field; reactive near-field

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 8
• Strony: 31--37
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., fot., rys.

Twórcy

autor

Dąbrowiecki Krzysztof

• Tubingen, Niemcy

Bibliografia

• [1] Moreira J., (2020) “Testing AiP modules in high-volume production for 5G applications,” Chip Scale Review, May/June.
• [2] Moreira J., (2020) “Testing AiP modules in high-volume production for 5G applications,” Chip Scale Review, Nov/Dec.
• [3] Dey U., Moreira J., Hesselbarth J., Dabrowiecki K., (2020) “Over-the- Air Test of Dipole and Patch Antenna Arrays at 28 GHz by Probing them in the Reactive Near-Field”, ARFTG, IEEE Trans.
• [4] Zwenger C., Chaudhry V., (2020) “Antenna in package (AiP) technology for 5G growth,“ Chip Scale Review March/April.
• [5] Shiota N., Kikuchi A., Mineo H., Moreira J., Takasu H.: (2020) “Socket Design and Handler Integration Challenges in Over the Air Testing for 5G Applications” TestConX China, Shanghai.
• [6] Moreira J., Hesselbarth J., Dabrowiecki K., (2019) “Challenges of over the air (OTA) testing with ATE,” TestConX China, Shanghai.
• [7] Jan Hesselbarth, Georg Sterzl and Jose Moreira, (2019) “Probing Millimeter-Wave Antennas and Arrays in their Reactive Near- Field“, European Microwave Conference.
• [8] Mroczkowski J., Campion D., (2019) “Production test interface solutions for mmWave and antenna in package (AiP)”, Chip Scale Review, Jan.-Feb.
• [9] Shao W., Fang W., Huang Y., Li G., Wang L., He Z., Shao E., Guo Y., En Y., Yao B., (2019) “Simultaneous measurement of electric and magnetic fields with a dual probe for efficient near-field scanning,” IEEE Trans. Antennas Propag., vol. 67, Apr. 2019.
• [10] D. Han, (2018) „Over the air test for antenna in package IC,“ TestConX China, Suzhou/Shenzhen.
• [11] Materiały Yole Developpement, 2021.