Identyfikatory
Warianty tytułu
Welding requirements for pipelines of high purity gas distribution systems in semiconductor industry
Języki publikacji
Abstrakty
Hale fabryczne każdego producenta mikroprocesorów wyposażone są w setki kilometrów instalacji rurociągowych wykonanych ze stali stopowej do dystrybucji różnego rodzaju gazów technicznych stosowanych w produkcji elementów półprzewodnikowych. Technologia ich łączenia musi zachować szczelność i odporność na korozję całej instalacji. Ponadto system dystrybucji musi zagwarantować bardzo wysoką czystość gazów, co oznacza, że wysokiej i ultrawysokiej czystości gaz musi przejść przez rurociąg bez gromadzenia pyłów, wilgoci lub innych zanieczyszczeń. W przeszłości standardy wykonania rurociągów do transportu gazów w przemyśle półprzewodnikowym określały specyfikacje producentów. Tak zwane praktyczne lub standardowe procedury operacyjne (SOP – standard operating procedure) zostały opracowane przez wykonawców instalacji w celu dotrzymania rygorystycznych norm czystości narzuconych przez przemysł półprzewodnikowy. W latach 1993-94 międzynarodowe stowarzyszenie producentów i dostawców dla branży półprzewodnikowej SEMI wprowadziło dwie nowe normy, które dotyczą orbitalnego spawania metodą TIG instalacji do dystrybucji mediów w przemyśle mikro- i nano-elektroniki. Przepisami tymi są: SEMI F78 „Zasady spawania metodą TIG systemów dystrybucji mediów do zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym” (Practice for Gas Tungsten Arc (GTA) Welding of Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications) – przedstawiają wytyczne dotyczące spawania podczas produkcji i montażu rurociągów oraz SEMI F81 „Specyfikacja dla badań wizualnych i oceny spoin wykonanych metodą TIG w systemach dystrybucji mediów do zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym” (Specification for Visual Inspection and Acceptance of Gas Tungsten Arc (GTA) Welds in Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications) – opisują szczegóły badań wizualnych i kryteria oceny spoin. Artykuł opisuje procedury i wymagania tych dwóch norm.
Workshops of every microchip manufacturer are equipped with hundreds kilometers of stainless steel tubing transporting gases used in production. The welding technology must maintain the integrity, corrosion resistance and leek free of the system. Additionally, high and ultra-high purity gases must be able to pass through the piping systems without accumulating particulates, moisture or other contaminates. In the past standards for semiconductor gas lines based on company specifications. Practices or standard operating procedures (SOPs) were issued by contractors to meet the high purity standards set by the industry. The society Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) in 1993-94 introduced two new standards that apply to orbital GTA welding in semiconductor fluid distribution systems. These standards are SEMI F78 “Practice for Gas Tungsten Arc (GTA) Welding of Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications” - a guideline for fabrication, and SEMI F81 “Specification for Visual Inspection and Acceptance of Gas Tungsten Arc (GTA) Welds in Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications” - weld acceptance criteria. The paper present procedures and requirements of these two standards.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
72--77
Opis fizyczny
Bibliogr. 2 poz.
Twórcy
Bibliografia
- [1] SEMI F78-0611 Practice for Gas Tungsten Arc (GTA) Welding of Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications.
- [2] SEMI F81-1103 Specification for Visual Inspection and Acceptance of Gas Tungsten Arc (GTA) Weldsin Fluid Distribution Systems in Semiconductor Manufacturing Applications.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-3dd68c93-ade1-4b49-b1eb-e11d78d139b4
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.