Otrzymywanie nanometrycznych ziaren srebra jako katalizatora autokatalitycznego osadzania miedzi

Rudnik, E.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Otrzymywanie nanometrycznych ziaren srebra jako katalizatora autokatalitycznego osadzania miedzi

Autorzy

Rudnik E.

Identyfikatory

Warianty tytułu

Fabrication of nanometric silver grains as a catalyst for electroless copper deposition

Języki publikacji

Abstrakty

Przedstawiono przegląd literatury dotyczący metod otrzymywania zarodków katalitycznych Ag. Zaprezentowano także wyniki badań własnych dotyczących syntezy ziaren Ag na szkle. Stosowano uczulanie w SnCl2 i aktywację w roztworach AgNO3 z dodatkiem substancji kompleksujących (NH3, C7H6O2, EDTA). Określono wpływ czasu poszczególnych etapów na morfologię, wielkość i gęstość rozkładu ziaren metalicznych. Oceniono „efektywność” katalizatora w procesie autokatalitycznego osadzania miedzi.

A review of the literature data on the Ag activator is presented. The results of the studies on the Ag particles synthesis are also reported. Sensitization of the substrate in SnCl2 was followed by the activation in AgNO3 solution with complexing agents (NH3, C7H6O2, EDTA). The influence of the time on the morphology, size and distribution density of the metal particles was investigated. “Efficiency” of the catalyst was determined during electroless deposition of copper.

Słowa kluczowe

bezprądowe osadzanie katalizator srebro miedziowanie

electroless deposition catalyst silver electroless copper

Wydawca

Wydawnictwo SIGMA-NOT

Czasopismo

Rudy i Metale Nieżelazne

Rocznik

2013

Tom

R. 58, nr 8

Strony

442--446

Opis fizyczny

Bibliogr. 17 poz., rys.

Twórcy

autor

Rudnik E.

AGH Akademia Górniczo-Hutnicza, Wydział Metali Nieżelaznych, al. Mickiewicza 30, 30-059 Kraków

Bibliografia

1. Mallory G., Hajdu J. B.: Electroless plating: fundamentals and applications. American Electroplaters and Surface Finishers Society, Norwich, New York, United States, 1996.
2. Rudnik E., Kokoszka K., Łapsa J.: Surf. Coat. Technol., 2008, t. 202, s. 2584.
3. Ohno I.: Mater. Sci. Appl., t.A146, 1991, s. 33.
4. Natividad E., Lataste E., Lahaye M., Heintz J. M., Silvain J. F.: Surf. Sci., 2004, t. 557, s. 129.
5. Shukla S., Seal S., Rahaman Z., Scammon K.: Mater. Lett., 2002, t. 57, s. 151.
6. Matsuda H., Takano O., Gohuku H., Grundy P. J.: J. Magn. Magn. Mater., 1992, t. 10, s. 227.
7. Khopeira T. N.: Microel. Eng., 2003, t. 69, s. 391.
8. Schlesinger M., Kisel J.: J. Electrochem. Soc., 1989, t. 136, nr 6, s. 1658.
9. Aixiang Z., Weihao X., Jian X.: Surf. Coat. Technol., 2005, t. 197, s. 142.
10. Aixiang Z., Weihao X., Jian X.: Mater. Lett., 2005, t. 59, s. 524.
11. Tong H., Zhu L., Li M., Wang C.: Electrochim. Acta, 2003, t. 48, s. 2473.
12. Chen C. H., Yang H. L., Chen H. R., Lee C. L.: J. Electrochem. Soc., 2012, t. 159, nr 9, s. D507.
13. Liu W. L., Hsieh S. H., Tssai T. K., Chen W. J.: J. Electrochem. Soc., 2004, t. 151, nr 10, s. C680.
14. Lu Y., Xue L., Li F.: Surf. Coat. Technol., 2010, t. 205, s. 519.
15. Fujiwara Y., Kobayashi Y., Sugaya T., Koishikawa A., Hoshiyama Y., Miyake H.: J. Electrochem. Soc., 2010, t. 157, nr 4, s. D211.
16. Vaskelis A., Jagminiene A., Tamasauskaite–Tamasiunaite L., Juskenas R.: Electrochim. Acta, 2005, t. 50, s. 4586.
17. Sillen L. G., Martell A. E.: Stability constants of metal-ion complexes. Oxford, 1971, Alden Press, Suppl. nr 1.

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-3c8b1940-0ba4-4623-96f7-cbefcf01afcd