Laserowe kształtowanie właściwości topików bezpieczników

• Autorzy: Pawlak Ryszard , Ćwidak Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2019.03.19

Warianty tytułu

EN

The using of laser microtechnologies to shaping the properties of fuse-elements

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wykorzystanie mikrotechnologii laserowych do kształtowania właściwości topików bezpieczników. Topiki w formie cienkich drutów bądź taśm podlegały różnym metodom obróbki laserowej: stopowaniu, usuwaniu materiału, wycinaniu otworów. Badania mikroskopowe, metalograficzne, pomiary właściwości elektrycznych i łączeniowych wykazały przydatność mikrotechnologii laserowych do wytwarzania topików bezpieczników, szczególnie na małe prądy znamionowe.

EN

The article presents the using of laser microtechnologies to shaping the properties of fuse-elements. Fuse-elements in the form of thin wires or tapes were subjected to various laser processing methods: alloying, material removal, holes cutting. Microscopic, metallographic, electrical and switching characteristics showed the usefulness of laser microtechnologies for the production of fuse-elements, especially for small rated currents.

Słowa kluczowe

PL

topik bezpiecznikowy; mikrotechnologia laserowa; właściwości łączeniowe

EN

fuse element; laser microtechnologie; switching properties

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2019
• Tom: R. 95, nr 3
• Strony: 78--82
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Pawlak Ryszard

• Politechnika Łódzka, Instytut Systemów Inżynierii Elektrycznej, ul. Stefanowskiego18/22, 90-924 Łódź

autor

Ćwidak Krzysztof

• Politechnika Łódzka, Instytut Systemów Inżynierii Elektrycznej, ul. Stefanowskiego18/22, 90-924 Łódź

Bibliografia

• [1] Yang R., Wang Y., Wu D., Deng Y., Lu, Y., Shu Z., Yang C., Low-Temperature Fusible Silver Micro/Nanodendrites-Based Electrically Conductive Composites for Next-Generation Printed Fuse-Links, ACS Nano, 11(2017), n. 8, 7710-7718
• [2] Bahman A.S., Jensen S.M., Iannuzzo F., Failure mechanism analysis of fuses subjected to manufacturing and operational thermal stresses, Microelectronics Reliability, 88-90 (2018), 304-308
• [3] Pleşca A., Numerical thermal analysis of fuses for power semiconductors, Electric Power Systems Research, 83 (2012), n. 1, 144-150
• [4] Ćwidak K., Sulikowski J., Gregorczyk W. High-Voltage ThinLayer Fuses, Proceedings - ICEFA, Seventh International Conference on Electrical Fuses and their Applications, Gdansk, 2003, 95-98
• [5] Pawlak, R., Tomczyk, M., Walczak, M.: Durability and reliability enhancement of selected electronic components achieved by laser technologies, IEEE Xplore, Proc. of the 24th International Conference MIXDES 2017, Article number 8005253, 459-462
• [6] Pawlak R., Kawczyński R., Korzeniewska, Lebioda M., Rosowski A., Rymaszewski J., Sibiński M., Tomczyk M., Walczak, M., Photovoltaic cells of unconventional shapes [Ogniwa fotowoltaiczne o niekonwencjonalnych kształtach], Przeglad Elektrotechniczny, 89 (2013), nr.7, 288-292
• [7] Pawlak R.: Laserowa modyfikacja właściwości materiałów przewodzących, Politechnika Łódzka, Zeszyty Naukowe Nr 898, Rozprawy Naukowe, z.305, 2002, praca habilitacyjna
• [8] Pawlak R., Kostrubiec F., Tomczyk M., Walczak M.: Laser microtechnologies for passive elements of electronic circuits, ICALEO 2005, 24th International Congress Proceedings, Laser Institute of America, 98 (2005), 395-403
• [9] Pawlak R., Tomczyk M., Walczak M.: The favorable and unfavorable effects of oxide and intermetallic phases in conductive materials using laser micro technologies, Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology, 177 (2012), n.15, 1273-1280
• [10] Pawlak R., Rosowski A., Tomczyk M., Walczak M., Precise laser cutting of narrowings in miniature fuse links by use of fiber laser and YAG (355 NM) laser, ICALEO 2010, 29th International Congress Proceedings, Laser Institute of America, 103 (2010), 777-783

Uwagi

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).