Zalecenia konstrukcyjne do projektowania miniaturowych wymienników ciepła

• Autorzy: Pastuszko R.

Warianty tytułu

EN

Construction recommendations for miniature heat exchangers design

• Konferencja: Terotechnologia 2008. Materiały Konferencji na ekspozycji METAL i CONTROL-TECH Targi-Kielce (24-26.09.2008 ; Kielce, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wybrane zagadnienia związane z chłodzeniem elementów elektronicznych, wydzielających duże strumienie ciepła. Podkreślono możliwość wykorzystania procesów wrzenia na specjalnie dobranej powierzchni strukturalnej, co przyczynia się do zminiaturyzowanie układów chłodzenia i daje możliwość odprowadzania strumieni ciepła o gęstościach powyżej 1 MW/m². Omówiono chłodzenie bezpośrednie i pośrednie elementów elektronicznych, przedstawiono przykładowe krzywe wrzenia dla wybranych powierzchni grzejnych – parowników w postaci struktur z tunelami podpowierzchniowymi. Pokazano przykład zastosowania żeber ze strukturą tunelową lub porowatą do chłodzenia procesorów.

EN

The paper deals with selected cooling problems of electronic elements which emit high heat fluxes. An application of boiling processes on specially selected structural surfaces is emphasized, due to its contribution to miniaturization of cooling systems and possibility of transfer of heat fluxes above 1 MW/m². Direct and indirect cooling are discussed; examples of boiling curves for selected heating surfaces – evaporators as structures with subsurface tunnels – are presented. An application of fins with tunnel or porous structure to cool processors is discussed.

Słowa kluczowe

PL

chłodzenie; wymienniki ciepła; układy chłodzenia elektroniki

EN

cooling; heat exchangers; cooling systems of electronics

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Świętokrzyskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Politechniki Świętokrzyskiej. Nauki Techniczne
• Rocznik: 2008
• Tom: Z. 11
• Strony: 239--247
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Pastuszko R.

• Politechnika Świętokrzyska, Katedra Maszyn Cieplnych, Aleja Tysiąclecia Państwa Polskiego 7, PL- 25-314 Kielce

Bibliografia

• 1. Honda H., Takamastu H.: Enhanced Boiling of FC-72 on Silicon Chips with Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness, Journal of Heat Transfer, vol. 124(2002), pp. 383-390.
• 2. Rainey K.N., You S.M.: Pool Boling Heat Transfer From Plain and Microporous, Square Pin-Finned Surfaces in Saturated FC-72, Journal of Heat Transfer, vol. 122(2000), pp. 509-516.
• 3. Rosenfeld J.H., Gernert N.J., North M.T.: Internally Extended Surface Heat Pipe Evaporators for Microelectronics Cooling, ASME-HTD, vol. 273(1994), pp. 93-100.
• 4. Pastuszko R., Mroczek P.J.: Boiling visualization for fins with horizontal and vertical subsurface tunnels, proc. 11th Int. Symp. on Heat Transfer and Renewable Sources of Energy, Międzyzdroje 2006, pp.629-636.
• 5. Pastuszko R., Poniewski M.E., Mroczek P.J.: Boiling heat transfer enhancement on fin arrays with extended micro-surfaces, proc. 3rd International Symposium on Two-Phase Flow Modelling and Experimentation, Pisa, 2004, paper mt-12.
• 6. www.thermacore.com, 2005.

Uwagi

PL

Praca naukowa finansowana ze środków na naukę w latach 2005 – 2009 jako projekt badawczy Nr 3T10B 06529