Wytwarzanie mikrostruktur osadzaniem elektrochemicznym

• Autorzy: Furyk K. , Lipiec P.

Warianty tytułu

EN

Electrochemical deposition of microstructures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono metody osadzania elektrochemicznego struktur trójwymiarowych. Omówiono trzy podstawowe procesy oraz zaprezentowano przykładowe wyniki badań dostępne w literaturze.

EN

Presented in the paper are the methods of producing 30 structures by the way of electrochemical deposition. Describec are three basie processes and examples of the resulłs availabk in the literaturę are presented.

Słowa kluczowe

PL

elektrochemiczne osadzanie; elektroformowanie; zlokalizowane osadzanie elektrochemiczne; galwanotechnika

EN

electrochemical deposition; electroforming; limited electrochemical deposition; electroplating

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2014
• Tom: R. 87, nr 7
• Strony: 540--542
• Opis fizyczny: Bibliogr. 18 poz., rys.

Twórcy

autor

Furyk K.

• Instytut Technologii Maszyn i Automatyzacji Produkcji, Wydział Mechaniczny Politechniki Krakowskiej

autor

Lipiec P.

• Instytut Technologii Maszyn i Automatyzacji Produkcji, Wydział Mechaniczny Politechniki Krakowskiej

Bibliografia

• 1. Habib M.A., Rahman M. "Analysis of Electrolyte Flo in Localized Electrochemical Deposition". Procedia Engineering, Vol. 56, 2013, pp. 766-771.
• 2. Madden J.D., Hunter I.W. "Three-dimensional micro-fabrication by localized electrochemical deposition". Journal of Microelectromechanical System, 5, 1996, pp. 24-32.
• 3. Habib M.A., Gan S.W., Rahman M. "Fabrication of complex shape elecłrodes by localized electrochemical deposition1'. Department of Mechanical Engineering, National University of Singapore, 9 Engineering Drive 1, Singapore 117576, Singapore.
• 4. Zhu D., Zeng Y.B. "Micro electroforming of high-aspect-ratio metallic microstructures by using a movable mask". Research Center for Nontraditional Machining, College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, China.
• 5. http://www.omron.com
• 6. Sole M.J. "Electroforming: Methods, Materials and Merchandise". Minerals, Metals and Materials, Vol. 46, 1994, pp. 29-35.
• 7. McGeough J.A., Leu M.C., Rajurkar K.P., De Silva A.K.M., Liu Q. "Electroforming Process and Application to Micro/Macro Manufacturing". CIRP Annals - Manufacturing Technology, Vol. 50, Issue 2, 2001, pp. 499-514.
• 8. Watson S.A. "Modern Electroforming". NiDI publication No. 14 005, Nickel Development Institute.
• 9. Dobrzański L.A., Dobrzańska-Danikiewicz A.D. „Obróbka powierzchniowa materiałów inżynierskich. Technologie kształtowania struktury i własności powierzchni materiałów inżynierskich przez osadzanie powłok z fazy ciekłej i stałej", Open Access Library, 2011.
• 10. McGeough J.A., Leu M.C., Rajurkar K.P., De Silva A.K.M., Liu Q. "Electroforming process and application to micro/macro manufacturing". CIRP Annals - Manufacturing Technology, 50 (2001), pp. 499-514.
• 11. Silaimani S.M., John S. "Reviewon recent advances in electroforming during the last decade". Bulletin of Electrochemistry, 17 (2001), pp. 553-560.
• 12. Yang J.M., Kim D.H., Zhu D., Wang K. "lmprovement of deposition uniformity in alloy electroforming for revolving parts". International Journal of Machinę Tools and Manufacture, Vol. 48, Issues 3-4, March 2008, pp. 329-337.
• 13. http://www.metmuseum.org
• 14. El-Giar E.M., Said R.A., Bridges G.E., Thomson D.J. "Localized electrochemical deposition of copper microstructures". Journal of the Electrochemical Society, 147 (2000), pp. 586-591.
• 15. El-Giar E.M., Thomson D.J. "Localized electrochemical plating of interconnectors for microelectronics". Proceedings of IEEE Conference on Communications, Power and Computing, Winnipeg, Mani-toba, Canada (1997), pp. 327-332.
• 16. Lin J.C., Chang T.K., Yang J.H., Chen Y.S., Chuang CL. "Localized electrochemical deposition of micrometer copper columns by pulse plating". Electrochemica Acta, Vol. 55, 2010, pp. 1888-M894.
• 17. Schuster R., Kirchner V., Allongue P., Ertl G. "Electrochemical micromachining". Science, 289 (5476) (2000), pp. 98-101.
• 18. Pane S., Panagiotopoulou V., Fusco S., Pellicer E., Sort J., Mochnacki D., Sivaraman K.M., Kratochvil B.E., Baro M.D., Nelson B.J. "The effect of saccharine on the localized electrochemical deposition of Curich Cu-Ni microcolumns". Electrochemistry Communications, 13 (2011), pp. 973-976.