Stress Relaxation in Copper Bolted Busbar Assemblies with New Design Concept of the Bolt Holes

• Autorzy: Dineff P. , Dikov V. , Tzeneva R.

Warianty tytułu

Relaksacja naprężeń w zespole miedzianych szyn zasilających o połączeniach śrubowych – nowy rodzaj otworów śrubowych

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

This article reports experimental investigation results of the stress relaxation in copper bolted busbar assemblies with new design concept of the bolt holes (S-design and G-design). The results of the new case are compared with the results of the classical case of the same assemblies and it is observed that for the new S- and G- designs the decrease in the fastening force is quite low which stands for a higher level of reliable assembly operation.

PL

W artykule opisano badania eksperymentalne, dotyczące naprężeń w zespole miedzianych szyn zasilających o połączeniach śrubowych. Zastosowano nową propozycję otworów śrubowych, które, po porównaniu z klasycznymi metodami, wykazały mniejszy spadek siły docisku, co przekłada się na zwiększoną niezawodność połączenia.

Słowa kluczowe

EN

bolted busbar assemblies; experiment; stress relaxation; bolt hole design; loading sequence; regression equation

PL

szyna zasilająca o połączeniu śrubowym; eksperyment; relaksacja naprężeń; projekt otworów śrubowych; sekwencja obciążeń; równanie regresji

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 89, nr 2a
• Strony: 242--246
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il., wykr., tab.

Twórcy

autor

Dineff P.

• Technical University Sofia, 8, Kliment Ohridski St,Sofia1000, Bulgaria

autor

Dikov V.

• Technical University Sofia, 8, Kliment Ohridski St, Sofia-1000, Bulgaria

autor

Tzeneva R.

• Technical University Sofia, 8, Kliment Ohridski St, Sofia-1000, Bulgaria; Tel. [phone], Fax: [phone]

Bibliografia

• [1] R. Tzeneva, Y. Slavtchev and V. Mladenov, New Connection Design of High Power Bolted Busbar Connections, The Proceedings of the 11-th WSEAS International Multiconference CSCC (Circuits, Systems, Communications, Computers), (Volume 1), (2007), 227-232.
• [2] R. Tzeneva, Y. Slavtchev, N. Mastorakis, and V. Mladenov, Experimental Investigation of Contact Resistance of Slotted and Perforated Bolted Busbar Connections, Proceedings of the 12th WSEAS International Conference on Circuits, (2008), 142-146.
• [3] Bo Jakobsen a.o., Stability of dislocation structures in copper towards stress relaxation investigated by high angular resolution 3D X-ray diffraction, Phys. Status Solidi A206, No. 1, (2009), 21–30
• [4] B.N. Singh, M. Li, J.F. Stubbins and B.S. Johansen, Creep-Fatigue Deformation Behaviour of OFHC-Copper and CuCrZr Alloy with Different Heat Treatments and with and without Neutron Irradiation, Riso National Laboratory, Roskilde Denmark, (2005)
• [5] Merchant H.D., Stress relaxation and creep of 12 to 35μm copper foil, Journal of electronic materials, Vol. 26, No.7,(1997)
• [6] S. Schoft, J. Kindersberger, H. Löbl, Reduction of Joint Force by Creep in High Current Joints, Proceedings of the 21th Conference on Electrical Contacts (2002), Zurich, 406 – 412
• [7] Schoft S., Measurement and calculation of the decreasing joint force in high current aluminum joints, Proceedings of the 22nd Conference on Electrical Contacts (2004), Seattle, 511 – 518
• [8] Oertel C.-G. a.o., Anomalous creep behaviour of aluminium high current joint materials, Cryst. Res. Technol. 40, No. 1/2, (2005), 83 – 89