Warstwy NiCuP wytwarzane w procesie bezprądowej metalizacji

• Autorzy: Kowalik Piotr , Wróbel Edyta

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2023.04.38

Warianty tytułu

EN

NiCuP layers made in the process of electroless metallization

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono metodykę wytwarzania warstw o rezystancji powierzchniowej w zakresie 0,1÷10,0. Stwierdzono, że dodatek miedzi wpływa na obniżenie rezystancji końcowej. W pracy określono optymalne warunki prowadzenia procesu wytwarzania tych warstw. Dodatek miedzi sprawia, że stop NiCuP doskonale nadaje się do wytwarzania pól kontaktowych i warstw przewodzących. Dodatkową zaletą jest możliwość selektywnego nanoszenia tych warstw na różnych podłożach

EN

The paper presents the methodology of producing layers with surface resistance in the range of 0.1 ÷ 10.0. It was found that the addition of copper reduces the final resistance. The paper specifies the optimal conditions for the production of these layers. The addition of copper makes the NiCuP alloy perfectly suitable for the production of contact fields and conductive layers. An additional advantage is the ability to selectively apply these layers on various substrates.

Słowa kluczowe

PL

NiCuP; selektywna metalizacja; warstwa rezystywna; warstwa przewodząca

EN

NiCuP; selective metallization; resistive layer; conductive layer

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2023
• Tom: R. 99, nr 4
• Strony: 224--226
• Opis fizyczny: bibliogr. 12 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Kowalik Piotr

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Katedra Elektroniki Elektrotechniki i Mikroelektroniki

• https://orcid.org/0000-0002-2091-3187

autor

Wróbel Edyta

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Katedra Elektroniki Elektrotechniki i Mikroelektroniki

• https://orcid.org/0000-0003-3335-6241

Bibliografia

• [1] Armyanov S., Georieva J., Tachev D., Valova E., Electrolessdeposition of NiCuP alloys in acidic solutions, Electrochemical and Solid State Letters.,7 (1999), 325-327
• [2] Kowalik P., Wróbel E., Selektywna metalizacja krzemowego ogniwa fotowoltaicznego, Przegląd Elektrotechniczny, 89 (2013), nr 10, 103–104
• [3] Kowalik P., Wrobel E., Mazurkiewicz J., Electrical parameters of solar cells with electrodes made by selective metallization, Microelectronics International, 33 (2016), nr 1, 36–41
• [4] Kowalik P., Wrobel E., Mazurkiewicz J., Selective metallization of silicon and ceramic substrates, Microelectronics International, 36 (2019), nr 2, 83–87
• [5] Naderi L., Shahrokhian S., Nickel vanadium sulfide grown onnickel copper phosphide Dendrites/Cu fibers for fabrication of all-solid-state wire-type micro-supercapacitors, Chemical Engineering Journal 392 (2020),124880
• [6] Li Z., Sun Q., Chen S., (...), Wang Y., Wang Y., Wuji Cailiao Xuebao, Hydrothermal Synthesized Nickel Copper Composite Phosphides as Bifunctional Electrocatalysts for Hydrogen Evolution and Hydrazine Oxidation , Journal of Inorganic Materials, 35 (2020), nr 10, 1149-1156
• [7] Kim B.K., Kim S.-K., Cho S.K., Kim J.J., Enhanced catalytic activity of electrodeposited Ni-Cu-P toward oxygen evolution reaction, Applied Catalysis B: Environmental, 237 (2018), 409-415
• [8] Ziewiec K., Olszewski P., Gajerski R., Michalski J., Konopka K., Amorphization and thermal stability of Cu68,5Ni12P19,5 stability, Journal of Alloys and Compounds, 384 (2004), 175-180
• [9] Balarayu J.N., Electroless deposition of NiP, NiWP, NiCuP, NiWCuP, alloys, Surface and Coating Technology, 195 (2005), 154-161
• [10] Ashassi–Sorkhabi H., Dolati H., Parvini N., Manzoori J., Electroless deposition of NiCuP alloy and study of the influence of some parameters on the properties of deposits, Applied Surface Science, 185 (2002), 155-160
• [11] Gan X., Wu Y., Liu L., Shen B., Hu W., Electroless plating of CuNiP alloys on PET fabrics and effect of plating parameters on the properties of conductive fabrics, Journal of Alloys and Coupouds, 455 (2008), 308-313
• [12] Valova E., Dille J., Armyanov S., Tatchev D., Interface between electroless amorphous NiCuP coatings ana Al substrate, Surface and Coating Technology, (2005), 336-344